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系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基...
最新的 RAD Studio 2010 ： •支持Windows 7 API和Direct2D。 •支持手势和Windows 2000，Windows XP和Windows Vista中，Windows 7多触摸技术。 •IDE的洞察...
Avnet Electronics Marketing introduces three new development kits based on the Xilinx Targeted Design Platform (TDP) me...
《电子材料与元器件》从职业教育的发展实际出发，贯彻落实“以服务为宗旨、以就业为导向、以能力为本位”的职业教育办学指导思想，结合有关的职业资格标准和行业职业技能鉴定标准，立足于少理论多实际，着重从使用者的角度，介绍基本及新型的电子材料、元件与...
全书共9章，主要内容包括半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、电力电子技术基础、集成逻辑门和组合逻辑电路、集成触发器和时序逻辑电路、波形产生电路、A/D转换器、大规模集成电路。各章配有丰富的例题、习题和思考题，书后提供了部分习题的参考答...
涵盖CAN总线协议规范与实际应用的实战指南，适合汽车电子和工业控制领域工程师参考。包含通信帧结构、错误检测机制及典型配置方案，可直接用于生产环境的系统设计。