第1章-EDA设计导论 第2章-可编程逻辑器件设计方法 第3章-VHDL语言基础 第4章-数字逻辑单元设计 第5章-VHDL高级设计技术 第6章-基于HDL和原理图的设计输入 第7章-设计综合和行为仿真 第8章-设计实现和时序仿真 第9章-设计下载和调试 第10章-设计示例（数字钟、UART、数字电压表） 点击链接，【《EDA原理及应用》（何宾教授）实验课件下载 】
标签： EDA
上传时间： 2013-11-10
上传用户：zhangliming420
色环电阻识别小程序V1.0--功能说明： 1、能直接根据色环电阻的颜色计算出电阻值和偏差； 2、能根据电阻值，反标电阻颜色； 3、支持四环、五环电阻计算； 4、带万用表直读数； 色环电阻识别小程序--使用说明： 1、选择电阻环数；（四环电阻或五环电阻） 2、如果是“色环转阻值”则：鼠标点击对应环的颜色，然后点按钮“色环→阻值” 3、如果是“阻值转色环”则：输入相应阻值、单位、精度，点按钮“阻值→色环” 国家标称电阻值说明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I级±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事项： 1、请不要带电和在路测试电阻，这样操作既不安全也不能测出正确阻值； 2、请不要用手接触到电阻引脚，因为人体也有电阻，会使测试值产生误差； 3、请正确选择万用表的档位（电阻档）和量程（200、20K、2M量程)
上传时间： 2013-11-24
上传用户：tou15837271233
很详细易懂的ORCAD资料
上传时间： 2015-01-01
上传用户：012345
cv181l-a-20
标签： Specification_V 181 1.0 L-A
上传时间： 2013-10-20
上传用户：ikemada
三菱系列可编程软件
标签： SuperOneClick ROOT
上传时间： 2013-11-23
上传用户：csgcd001
本文采用Altera公司的FPGA器件Cyclone III系列EP3C10作为核心器件构成了R-S（255，223）编码系统；利用Quartus II 9.0作为硬件仿真平台，用硬件描述语言Verilog_HDL实现编程，并且通过JTAG接口与EP3C10连接。R-S（Reed-Solomon）码是一类纠错能力很强的特殊的非二进制BCH码，能应对随机性和突发性错误，广泛应用于各种通信系统中和保密系统中。R-S（255，223）码能够检测32字节长度和纠错16字节长度的连续数据错误信息。
标签： CycloneIII RS编码
上传时间： 2013-10-08
上传用户：yuchunhai1990
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有一大部分甚至超过100MHZ。目前约80% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近50% 以上的设计主频超过120MHz，有20%甚至超过500M。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路信号质量仿真已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过高速电路仿真和先进的物理设计软件，才能实现设计过程的可控性。传输线效应基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。 · 反射信号Reflected signals · 延时和时序错误Delay & Timing errors · 过冲(上冲/下冲)Overshoot/Undershoot · 串扰Induced Noise (or crosstalk) · 电磁辐射EMI radiation
上传时间： 2013-11-05
上传用户：tzrdcaabb
GAL(generic array logic)是美国晶格半导体公 司(gem 0udu or)最新推出的可电擦写、可重复编 程、可加密的一种可编程逻辑器件(PLD)。这是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次编程的逻辑电路。 它不象PAL是一次性编程，品种乡 也不像EPSOM 需要用紫外线照射擦除。GAL 电路能反复编程 采用 的是电擦除技术 可随时进行修改，其内部有一个特殊 结构控制字，使它芯片类型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有两种：GAL16VS(20 g『脚)和GAL20V8 (24号『脚) 这两种GAL能仿真所有的PAL，并能按 设计者自己的需要构成各种功能的逻辑电瑞在研制 开发新的电路系统时 极为方便。
标签： GAL
上传时间： 2013-10-20
上传用户：9牛10
0RCAD全能混合电路仿真:第一部分 0rCAD环境与Capture第l章 OrCAD PSpice简介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特点1—3 评估版光盘的安装1—4 评估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0评估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9．0评估版限制1—5 系统需求1—6 PSpice可执行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高级分析1—7 Capture与PSpice名词解释1—7—1 文件与文件编辑程序1—7—2 对象、电气对象与属性1—7—3 元件、元件库与模型1—7—4 绘图页、标题区与边框1—7—5 绘图页文件夹、设计、设计快取内存1—7—6 项目与项目管理程序
上传时间： 2013-10-23
上传用户：wincoder
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
上传用户：cjf0304
