设计了一种新型Antipodal Vivaldi天线,显著提高了天线的特性。结果表明,该天线可实现对IEEE 802.11 a、b、g标准的完全覆盖,应用频带在2.26~2.6 GHz和5.7~6.1 GHz频率范围内,驻波VSWR均低于1.4,增益达到约7.5 dB,方向性良好,具有良好的应用价值。
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gps跟踪器操作说明书
上传时间： 2013-11-20
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超级单片机开发工具,包含:模拟/数字转换表计算,LED 编码器,色环电阻阻值计算,Hex/Bin转换,串口调试器,端口监视器等实用功能 单片机开发过程中用到的多功能工具，包括热敏电阻RT值--HEX数据转换；3种LED编码；色环电阻计算器；HEX/BIN 文件互相转换；eeprom数据到C/ASM源码转换；CRC校验生成；串口调试，带简单而实用的数据分析功能；串口/并口通讯监视等功能. 用C++ Builder开发，无须安装，直接运行，不对注册表进行操作。纯绿色软件。 1. 模拟/数字转换表计算 本功能主要用于准备用于查表计算的 R/T 表格，主要用于温度、浊度等模拟量的测量，根据电路分压电阻的位置分为两种，可以参看图示选择正确的电路连接形式；可自定义分压电阻阻值；目前支持8位 /10位转换精度；可选择生成汇编/C源代码格式的数据等。 2. LED 编码器 本功能主要用于自动根据图形信息、段位置信息生成可保存在单片机程序存储器中供查表使用的数据。可自行定义字符的图形及各段的位置信息；可以选择LED类型，目前有 7段、14段、16段三种类型；自带图形定义，也可自定义并能保存自定义方案；自定义位置信息并可保存；可以生成 8位、4位编码，4位编码主要针对一些有 4个COM端的LED/LCD驱动器；同样可以保存为C/ASM格式数据。 3. 色环电阻阻值计算 本功能主要为记不住色环值的人（像我）用的，比较简单，单击相应环的相应颜色，阻值将实时给出。 4. Hex/Bin转换 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互转换，本功能使用机会较少。 Hex/Bin文件转换为文本方式（变量定义方式），将Hex文件或Bin文件转换为C/ASM源代码格式的数据。 CRC计算，提供3种计算方法。 5. 串口调试器 可以通过串口接收/发送数据，作为普通的串口调试器，可以手动发送所填内容，也可以发送整个文件； 内存映射功能，对于监控单片机内存非常方便，还可以定义内存变量，自动从接收到的数据中提取变量值，支持字节型、整型、长整型、浮点型、双精度型、位掩码（可用于位变量）、数组型（其他不规则变量）等，同时支持10进制、16进制、2进制显示；可以自由选择需要实时监测的变量；变量方案可以存盘等等；可以设为固定长度或定义首/尾标志，设置内存中实际起始地址，显示时和计算变量时用；由map文件自动读取内存变量（因条件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 编译器产生的map文件，欢迎提供其他编译器的map文件样本）； 变量组合，适用于文本方式的变量监测，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通讯时可以选择二进制、文本方式显示；可设置自动滚屏；设置最大显示行数； 可以选择多命令交互方式通讯，且可以作为主发方、从发方；主发时可以循环发送所选命令；从发时可以定义自动应答命令，即接收到表中所列的命令后，自动用相应内容应答，是不是很实用？ 可以设为手动发送或定时发送。 可自定义通讯超时时间。 可以保存历史数据，包括发送和接收数据！ 计划加入调制解调器控制。 6. 端口监视器 监视所选串口/并口的一切通讯活动而不占用其资源，可以设置过滤条件，可同时监视多个端口，可以保存数据，可以直接记录到文件中。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：大灰狼123456
超级单片机开发工具,包含:模拟/数字转换表计算,LED 编码器,色环电阻阻值计算,Hex/Bin转换,串口调试器,端口监视器等实用功能 单片机开发过程中用到的多功能工具，包括热敏电阻RT值--HEX数据转换；3种LED编码；色环电阻计算器；HEX/BIN 文件互相转换；eeprom数据到C/ASM源码转换；CRC校验生成；串口调试，带简单而实用的数据分析功能；串口/并口通讯监视等功能. 用C++ Builder开发，无须安装，直接运行，不对注册表进行操作。纯绿色软件。 1. 模拟/数字转换表计算 本功能主要用于准备用于查表计算的 R/T 表格，主要用于温度、浊度等模拟量的测量，根据电路分压电阻的位置分为两种，可以参看图示选择正确的电路连接形式；可自定义分压电阻阻值；目前支持8位 /10位转换精度；可选择生成汇编/C源代码格式的数据等。 2. LED 编码器 本功能主要用于自动根据图形信息、段位置信息生成可保存在单片机程序存储器中供查表使用的数据。可自行定义字符的图形及各段的位置信息；可以选择LED类型，目前有 7段、14段、16段三种类型；自带图形定义，也可自定义并能保存自定义方案；自定义位置信息并可保存；可以生成 8位、4位编码，4位编码主要针对一些有 4个COM端的LED/LCD驱动器；同样可以保存为C/ASM格式数据。 3. 色环电阻阻值计算 本功能主要为记不住色环值的人（像我）用的，比较简单，单击相应环的相应颜色，阻值将实时给出。 4. Hex/Bin转换 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互转换，本功能使用机会较少。 Hex/Bin文件转换为文本方式（变量定义方式），将Hex文件或Bin文件转换为C/ASM源代码格式的数据。 CRC计算，提供3种计算方法。 5. 串口调试器 可以通过串口接收/发送数据，作为普通的串口调试器，可以手动发送所填内容，也可以发送整个文件； 内存映射功能，对于监控单片机内存非常方便，还可以定义内存变量，自动从接收到的数据中提取变量值，支持字节型、整型、长整型、浮点型、双精度型、位掩码（可用于位变量）、数组型（其他不规则变量）等，同时支持10进制、16进制、2进制显示；可以自由选择需要实时监测的变量；变量方案可以存盘等等；可以设为固定长度或定义首/尾标志，设置内存中实际起始地址，显示时和计算变量时用；由map文件自动读取内存变量（因条件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 编译器产生的map文件，欢迎提供其他编译器的map文件样本）； 变量组合，适用于文本方式的变量监测，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通讯时可以选择二进制、文本方式显示；可设置自动滚屏；设置最大显示行数； 可以选择多命令交互方式通讯，且可以作为主发方、从发方；主发时可以循环发送所选命令；从发时可以定义自动应答命令，即接收到表中所列的命令后，自动用相应内容应答，是不是很实用？ 可以设为手动发送或定时发送。 可自定义通讯超时时间。 可以保存历史数据，包括发送和接收数据！ 计划加入调制解调器控制。 6. 端口监视器 监视所选串口/并口的一切通讯活动而不占用其资源，可以设置过滤条件，可同时监视多个端口，可以保存数据，可以直接记录到文件中。
上传时间： 2013-10-29
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上传时间： 2013-10-20
上传用户：steveng
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
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Stantor is a Domotic project. It is a SCADA for the computer interface board K8055 (USB bus), K8000 (I2C bus) , X10 modules and also Webcam. It uses Browser WEB, I-mode and Wap2/Wap1, Apache,mySQL, PHP, javascript. It run with Linux 2.4 or 2.6 and XP
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