前言 1. 简介 1.1. 概览 1.2. 使用场景 2. Spring 2.0 的新特性 2.1. 简介 2.2. 控制反转(IoC)容器 2.2.1. 更简单的XML配
前言 1. 简介 1.1. 概览 1.2. 使用场景 2. Spring 2.0 的新特性 2.1. 简介 2.2. 控制反转(IoC)容器 2.2.1. 更简单的XML配置 2.2.2. 新的bean作用域 2.2.3. 可扩展的XML编写 2.3. 面向切...
2.5.1技术资料
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一、参考附件2.5.1完成以下操作。[70分]1、将原理图中元件Q1、Q2、U2制成一个集成元件库，并设定Q1和Q2采用封装TO-254-AA封装，U2采用DIP-16封装，若原理图元件的引脚号与封装的焊盘号不对应，请自行修改并使二者保持一致。2、设计相应的PDB图，并要求采用双层板。[提示：PCB...
电路板布局原则
电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地…...
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ARM应用与开发资料
ARM－Advanced RISC Machines 1.2 ARM微处理器的应用领域及特点 1.2.1 ARM微处理器的应用领域 1.2.2 ARM微处理器的特点 1.3 ARM微处理器系列 1.3.1 ARM7微处理器系列 1.3.2 ARM9微处理器系列 1.3.3...
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