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电子电路CAD考试 - 资源详细说明
一、参考附件2.5.1完成以下操作。[70分]
1、将原理图中元件Q1、Q2、U2制成一个集成元件库，并设定Q1和Q2采用封装TO-254-AA封装，U2采用DIP-16封装，若原理图元件的引脚号与封装的焊盘号不对应，请自行修改并使二者保持一致。
2、设计相应的PDB图，并要求采用双层板。
[提示：PCB设计尽量采用表面贴片式器件。电源、地线导线宽度为50mil，一般铜膜导线宽度为20mil]
二、单级放大电路原理图如图所示，请完成原理图及PCB图纸的设计。[30分]
[提示：PCB设计尽量采用表面贴片式器件。电源、地线导线宽度为50mil，一般铜膜导线宽度为20mil]
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