第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
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为了提高现有路灯的供电效率，开发设计了单灯恒流的供电模式，在每个路灯上安装一个体积很小的的恒流源，以保障给LED灯提供稳定、高效的恒流供电。在恒流源模块中，恒流源芯片HV9910B可以实现了高于70 V的电压的输入，在不同的输入电压下，恒流源芯片工作在恒定关断模式下，控制输出BUCK电路中的开关MOSE的占空比，以输出恒定2.2 A的电流，LED灯串联起来作为负载，效率达到了91%以上。
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The MAX14885E, a 2:2 VGA switch, connects a VGA source to a VGA monitor. To ease direct connection to graphics controllers orthe ASIC, the MAX14885E has two supplies: VCC, a 5V ±5% supply, drives the VGA side interface; and the VL supply sets the logicswitching thresholds on the digital input pins (EN, S00, S01, S10, S11, SHA, SHB, SVA, and SVB). This application note documentsthe proper sequencing of the VCC and VL power supplies on power-up.
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供配电工程设计常用技术数据 (一) (一) 负荷计算部分 (二) 短路计算部分 (三)电线电缆截面选择计算部分(1) (一)负荷计算部分 附录表2-1 各类建筑物的用电指标 附录表2-2 住宅每户用电指标 附录表2-3 工厂用电设备组的需要系数及功率因数值 附录表2-4 照明用电设备的需要系数 附录表2-5民用建筑用电设备组的需要系数及功率因数值 附录表2-6 住宅用电负荷需要系数 附录表2-7工厂用电设备组的利用系数及功率因数值 附录表2-8 用电设备组的附加系数Ka 附录表2-9 不同行业的年最大负荷利用小时数Tmax与年最大负荷损耗小时数τ
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内容提要： SD3系列器件介绍 可编程通用外围芯片PSD301 可编程通用外围芯PSD311等介绍。 1.1 简介 1.1.1 引言 1.2.2 器件命名方式 1.1.3 PSD3系列器件简介 1.1.4 PSD3系列器件性能简介 1.1.5 支持PSD系列的WSI软件 1.2 系统结构 1.2.1 PSD3系列器件结构和引脚说明 1.2.2 地址输入 1.2.3 性能参数 1.2.4 微控制器/微处理器控制输入 1.3 PSD3系列器件的操作方式 1.3.1多路复用8位地址/数据总线 1.3.2多路复用16位/数据总线 ............................ ............................
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内容提要： 本书深入浅出,全面系统地介绍了PC机及单片机数据通信技术.内容包括:数据通信的基本概念,MODEM及编/解码技术、串行通信总线标准及接口技术、8051单片机间串行通信技术、PC机间的通信技术和PC机与8051间的通信技术。 本书内容丰富、新颖、实用,便于自学。适合作为大、中专院校计算机通信及相关专业的教材或参考书,也可供广大工程技术人员和爱好者参考。 第1章 数据通信基础 1.1 串行数据通信 1.1.1 数据通信的概念 1.1.2 串行通信的传送方式 1.1.3 异步通信和同步通信 1.1.4 波特率和接收/发送时钟 1.2 串行通信的过程及通信协议 1.2.1 串一并转换与设备同步 1.2.2 串行通信协议 1.3 通信介质的选择 1.3.1 通信同轴电缆 1.3.2 双绞线 1.3.3 电话线 1.3.4 电力线 1.3.5 光缆 第2章 数据通信中... [显示全部]
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内容提要： MCS-96单片机的应用系统设计基础 硬件电路设计,语言的设计基础,程序分析 PL/M-96可执行语句和程序等等.... 第一章 概述 1.1 单片机应用系统的结构 1.2 MCS-96单片机应用系统设计基础 1.2.1 引脚功能及外部扩展特性 1.2.2 储存器及管理 1.2.3 芯片组态寄存器 1.3 MCS-96单片机应用系统的设计与调试 1.3.1 总体设计 1.3.2 硬件电路设计 1.3.3 基本硬件电路调试 1.3.4 软件设计 1.4 PL/M-96语言特点 第二章 PL/M-96简单程序分析 2.2 PL/M-96字符集 标示符 注释 2.2.1 字符集 2.2.2 标示符 保留字和预说明符 2.2.3 注释 2.3 数据类型和类型说明 2.3.1 数据类型 2.3.2 简单说明句 2.4 变量 2.4.1 字节 字 和双字变量 2.4.2 整型 短整型 和长整型变量 2.4.3 实型变量 2.4.4 地址型变量和运算符的地址应用 2.4.5 变量的Fast和Slow属性及说明 2.4.6 隐含类型转换 2.5 常数 2.5.1 纯数常数 2.5.2 浮点常数 2.5.3 字符串 2.6 表达式及运算规则 2.6.1 操作数 2.6.2 算术运算及其表达式 2.6.3 关系运算及其表达式 2.6.4 逻辑运算及其表达式 2.6.5 表达式的运算顺序 2.6.6 常数表达式计算 2.7 数据和结构 2.7.1 数组 2.7.2 结构 ......... .........
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EC 75X 75XL系列单片机应用大全 内容提要： 介绍一些75X系列的模块功能及应用强烈推荐此本书,本书非常详细地讲解单片机原理及应用、单片机应用系统设计与开发基础、单片机应用系统的存储器扩展技术、单片机接口技术、单片机应用程序设计技术、单片机总线扩展技术、低功耗单片机系统设计技术以及各种单片机应用系统知识。不管你是有经验的开发者还是初学者,本书都是您学习单片机、理解单片机、应用单片机的最好老师，希望对学习单片机的人会有所帮助。 第一章 75X系列概要 1.1 75X系列的特点 1.2 75X系列的品种分类 1.3 75X系列各子系列品种之间的区别 1.4 Upd75516的端子功能 第二章 数据结构及寻址方式 2.1数据储存器的分快构成及寻址模式 2.2通用寄存器的分块构成 2.3储存器地址表映像方式 ............. ............. .
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