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  • 松下变频器vf200使用手册_cn_manual

    变频,vf200,手册,单相200V输入型项目规格标准适用电机输出(kW)0.2~2.2kW额定输出额定电压单相200~230V AC(电源电压比例)过负载电流额定值额定输出电流的150% 1分钟输入电源相数?电压?频率单相200~230V AC 50/60Hz电压允许变动额定输入交流电压的+10%、-15%频率允许变动额定输入频率的±5%瞬时压降耐量165V AC以上继续运转,降至165V AC以下时继续运转15ms

    标签: 变频器 vf200

    上传时间: 2022-06-21

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  • 学习用PSPICE设计模电实验

    1.创建一个新项目:激活Design Manager,在菜单File中选择New Workspace,然后填入项目名称expl。2.输入网单文件:在Tools菜单中选择TextEdit,输入如下所示的网单文件。3.保存文件:将文件命名为expl.cir。4.对电路进行模拟:在Tools菜单中选择PspiceA/D,再在PspiceA/D的File菜单中选择Open,打开已保存过的输入文件expl.cir。5.检查出错:如果文件中出现了语法错误,PspiceA/D就会弹出错误提示框,并运行Message Viewer,告诉用户错误信息。如果输入文件没有语法错误,PspiceA/D就显示正确模拟的对话框,如图3-3类似,从图中可读出电路标题、元器件个数以及计算中所耗内存信息。6.查看输出文件:在File菜单中选择Examine 0utput,就可以通过Text Editor来浏览输出文件。输出文件中的各节点电压如下所示。由此可得出如下所示的静态工作点参数:Vw=2.9646V,Vow=7.1878-2.1919=4.9959V,Tg=Va/R.=2.1919/2.3=0.953mA。7.观察输出波形:在PspiceA/D的File菜单中选择Run Probe,或者在Design Manager 中选择Tools下的Probe,都可以调出Probe。Probe自动设置横坐标,纵坐标必须通过手动添加。在菜单Trace中选择Add,在Add Traces对话框的Trace Expression中输入V(6)/V(1),测量放大倍数。8.在Probe中,单击Plot菜单下的Add YAxis,增加一个新纵轴。9.单击Trace菜单下的Add,在Trace Expression中输入V(1)/I(V1),测量输入电阻,输出曲线如图2-2所示。

    标签: pspice

    上传时间: 2022-07-02

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  • 最新华为pcb技术规范

    最新华为pcb技术规范行温度       110°C130°C150℃MOT(最大运行温度)到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义:温度:             时间:             气候:   抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环:         100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环:         100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环:         100 200 500 1000老化循环:           特别:              低/高温时间:2小时/ 2小热稳定性,         即焊料电阻(即无铅焊料)波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期:2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度:       时间:        气候:     机械要求■机械稳定性达到:+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲  <0.5%<0,75%<1,0%■x/y轴的CTE单位[ppm / K]                <18                     <14            <10 ■z轴的CTE(低于Tg)单位[ppm / K]<70                  <50                <30 ■z轴的CTE(高于Tg)单位[ppm / K]<300           <260                      <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]:nd

    标签: pcb规范

    上传时间: 2022-07-22

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  • VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(3)

    VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(3)资源包含以下内容:1. 周立功dp1581usb2.0实验仪.2. 周立功dp1581usb2.0实验仪.3. HT1380驱动程序.4. T6963控制器的液晶驱动程序.5. 建立在组态环境TRACEMODE基础下.6. GA仿真软件的说明书.7. lcd1602驱动 iic驱动 spi驱动 ir驱动.8. lcd1602驱动.9. iic驱动源程序.10. ir发射子程序源码.11. ir驱动源码cyuyan.12. spi源程序c语言的.13. 费很多力才找到的PIC C18编译器.14. 文件系统管理 在内存中为文件开辟存储空间 可以创建文件和文件夹 (至少有两级目录 :模拟DOS文件系统的操作 可以存储文件的内容 可以查看删除和修改文件(15 2.15. 十字路口交通灯管理 现对交通信号灯进行管理.16. 本设计的基本要求是以复杂可编程逻辑器件CPLD为基础.17. 通过对计算机的组织与结构的分析.18. 家电控制器代码.19. AM29lv160的编程代码.20. eeprom连续页写模式.21. sle4442 I2C 逻辑加密卡驱动程序.22. 怎样在CodeVision中使用结构型数组的用法实例1.23. AVR下载电路图.24. PING实现嵌入式原程序.25. TCP实现嵌入式原程序.26. UDP实现嵌入式原程序.27. TELNET实现嵌入式原程序.28. WEBSERVER实现嵌入式原程序.29. 用SAM72N9写的电子秤文档.30. ZLG USB 套件.31. ZLG USB 套件.32. ZLG USB 套件.33. rtlinux-3.1源代码.34. rtai-3.1-test3的源代码(Real-Time Application Interface ).35. 可重用的GDB Stub源代码,支持多种嵌入式平台和体系结构..36. 用C语言实现PIC的LCD显示.37. 红外编程.38. IO口模拟串口通讯C源程序.39. I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot..40. PCI接口的Verilog源代码.

    标签: 微型计算机 汇编语言 程序设计

    上传时间: 2013-07-16

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  • VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(40)

    VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(40)资源包含以下内容:1. epson公司的一个关于s1d13706的低层驱动程序.2. ads1.2的一个工程.3. 一些FPGA的扩展电路原理图.4. 一些DSP的c语言源程序.5. 凌阳单片机声控小车源码,对于想开发声控小车的人来说,是相当有用的.6. ATMEL的下载线制作和下载软件,有需要的可以来看.7. 一个比较老的C语言编译器,WAVE的老板本仿真器只能用他.8. LM8361、TMS3450、TMS1943数字钟电路.9. 该程序代码实现对Flash Rom AM29LV160烧写数据的功能.10. 嵌入PIC16F77的激光传感器程序RS485输出.11. PIC16F77单片机I2C读写程序.12. 这是家用摄像头的源程序.13. lwIP is a small independent implementation of the TCP/IP protocol suite that has been developed by.14. 详细的MiniGUI源代码.15. 日本的嵌入式实时操作系统UITRON3.0 该系统以得到几十亿片的应用业绩.16. IEC61131-3标准说明.17. 一线通讯协议的c51例子程序源代码.18. C字符串底层函数的实现。对一些想了解C的低层函数的人很有帮助.19. 使用vhdl语言编写的交通灯控制程序.20. 使用C语言编写的单片机控制LCD显示程序.21. 此程序是一底层开发驱动代码,里面包括了I2C芯片(MAX5417)及1 wire sensor、AD驱动的源代码!稍作改动就能用于自己的产品开发中!.22. 这是利用Mifare SDK开发的读写基于ISO14443标准RF卡的程序。.23. 这是用于Mifare卡开发的programmer reference和DLL文件.24. C51单片机用C语言编写的SPI例程.25. CPLD7256的例子程序.26. SUMSUNG S3C44B0X ARM7的一个RTC实时时钟的显示和修改的例程.27. 哈工大智能电动车软件的源代码.28. 这是有关单总线数字温度芯片DS18B20的keilC和ASM汇编的混合编程.29. 这是一个在51单片机上用汇编实现的除法程序。.30. Chapter 5 "Construction case with USB host system that handles USB controller SL811" sample progra.31. "TCP/IP + Ethernet network equipment design method" sample program.32. JAPAN "RTOS technology that learns with TOPPERS".33. JAPAN RTOS TOPPERS/JSP kernel 1.4 PreRelease simulation environment JSP kernel Windows simulation.34. 键盘扫描程序.35. pcb EMI 资料很好 是英文资料.36. PCB EMI 的防护的资料是英文的.37. pcb EMI 的防护的资料.38. pcb EMI 的防护的资料.39. pcb EMI 的防护的资料.40. pcb EMI 的防护的资料.

    标签: 液压系统 模拟机

    上传时间: 2013-06-12

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  • VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(67)

    VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(67)资源包含以下内容:1. 这是一个实用的I2C应用实例.2. Far Memory Support is only available in the PK51 package. If you have an CA51, DK51, or Evaluation.3. 这是一个i2c通信协议的说明书.4. MSC 1210 A/D Conversion for 1 input signals (-2.5V ... +2.5V) Inputs pairs AIN0-AIN1 read in an in.5. 该程序是一个描述四角铁甲虫机器人调试过程的程序.6. 基于plilips ARM 芯片LPC2200系列,使用ADC模块的通道0、1进行电压的测量.7. LPC2200系列ARM芯片的FLASH功能测试,调用IAP服务程序.8. JEN-ZBKIT-A快速使用,Zigbee开发板最佳选择..9. Jennic5131简介.开发ZIGBEE的最佳选择芯片..10. Jennic5121芯片简介.开发ZIGBEE的最佳选择..11. 开发zigbee的最佳选择开发板,由陈工科技提供.开发板介绍..12. zigbee开发的最佳选择平台.陈工科技提供的开发板,软件使用说明.主芯片是使用jennic的SOC zigbee芯片..13. zigbee技术简要介绍.主要应用于家居智能,工业控制..14. 关于ZIGBEE的一些疑问点的解答.对于ZIGBEE入门非常有用..15. zigbee的一个应用方案.基于Zigbee无线通讯的智能卡设备设计概述.值得参考..16. 用avr mega128读取spi串行字库.17. 用AVR Atmega128驱动多串口芯片Tl164C554A的程序.18. readSD2000 c.19. 这是我自己编写的一个运用了中断.20. 这是一个用c语言实现一个主机到多个从机进行通信的51源代码.21. 使用串口下载vxworks映象的方法,在文章中包括了详细的操作步骤和相应图示.22. 基于AT91SAM9260的U-boot的源代码.23. 基于AT91SAM9260的bootloader.24. PIC控制1702 原理图+源程序.25. AT91SAM9260在WinCE操作系统下的BSP移植代码(Bin文件).26. uCOSII 在LPC3180上的移植代码.27. ep9315开发板的原理图.原厂的作品,很好的参考.28. 自制C51编程器,附原理图+源程序,支持多种C51芯片烧写.29. 这是一个五分频电路设计.30. 10010序列检测.31. 以AT89C51为控制芯片设计时钟控制.32. cc2420 zigbee芯片的最新资料20070319.33. cc2430 zigbee芯片的最新资料20070319.34. 详细的无线键盘,鼠标,无线桥 开发文档.包含电路原理图,电路板光汇文件.FIREWALL, 驱动程序等.有此文档,就可以完全直接生产出来无线键盘,鼠标,无线桥.整个一套完整的解决方案..35. DSP课程设计,实现FFT算法,对初学者有参考价值.36. 没有错误的ARM9 -S3C2440 开发板原理图.37. 英文版zigbee协议.38. 学习cpld的朋友注意了.39. 数字竞赛抢答器的制作.40. ARM通讯程序,PC机测试 ARM通讯程序,PC机测试.

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    上传时间: 2013-06-29

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  • MULTI-ICE2.26.RAR

    This release supports Microsoft Windows NT 4.0, Windows 2000, Windows 95, Windows 98, Windows Me, Windows XP, Red Hat Linux 6.1, Red Hat Linux 7.2, Solaris 2.6, 2.7 (7.0), 8.0, HP-UX 10.20, and 11 (see important note below)." multice22.rar

    标签: MATLAB 信号与系统 教程

    上传时间: 2013-05-15

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  • DSP BUILDER 9.1 0

    1 首先安装CS3.3.38.2;2 安装升级包,安装次序:CCS_Patch_for_ccs3.3.49.exe、CCS_v3.3_SR11_81.6.2.exe、SR12_CCS_v3.3_SR_3.3.82.13.exe;安装blackhawk,驱动安装路路径必须和CCS的安装路径严格一致;

    标签: 光盘 机械行业 标准

    上传时间: 2013-04-15

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  • 电子元器件抗ESD技术讲义.rar

    电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 10 1.4.2 仪器和设备的静电 11 1.4.3 器件本身的静电 11 1.4.4 其它静电来源 12 1.5 静电放电的三种模式 12 1.5.1 带电人体的放电模式(HBM) 12 1.5.2 带电机器的放电模式(MM) 13 1.5.3 充电器件的放电模型 13 1.6 静电放电失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效机理 15 第2章 制造过程的防静电损伤技术 2.1 静电防护的作用和意义 2.1.1 多数电子元器件是静电敏感器件 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 2.1.3 国内外企业的状况 2.2 静电对电子产品的损害 2.2.1 静电损害的形式 2.2.2 静电损害的特点 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 2.3 静电防护的目的和总的原则 2.3.1 目的和原则 2.3.2 基本思路和技术途径 2.4 静电防护材料 2.4.1 与静电防护材料有关的基本概念 2.4.2 静电防护材料的主要参数 2.5 静电防护器材 2.5.1 防静电材料的制品 2.5.2 静电消除器(消电器、电中和器或离子平衡器) 2.6 静电防护的具体措施 2.6.1 建立静电安全工作区 2.6.2 包装、运送和存储工程的防静电措施 2.6.3 静电检测 2.6.4 静电防护的管理工作 第3章 抗静电检测及分析技术 3.1 抗静电检测的作用和意义 3.2 静电放电的标准波形 3.3 抗ESD检测标准 3.3.1 电子元器件静电放电灵敏度(ESDS)检测及分类的常用标准 3.3.2 标准试验方法的主要内容(以MIL-STD-883E 方法3015.7为例) 3.4 实际ESD检测的结果统计及分析 3.4.1 试验条件 3.4.2 ESD评价试验结果分析 3.5 关于ESD检测中经常遇到的一些问题 3.6 ESD损伤的失效定位分析技术 3.6.1 端口I-V特性检测 3.6.2 光学显微观察 3.6.3 扫描电镜分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光辐射显微分析技术 3.6.6 分层剥离技术 3.6.7 小结 3.7 ESD和EOS的判别方法讨论 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS对器件损伤的分析判别方法 第4 章 电子元器件抗ESD设计技术 4.1 元器件抗ESD设计基础 4.1.1抗ESD过电流热失效设计基础 4.1.2抗场感应ESD失效设计基础 4.2元器件基本抗ESD保护电路 4.2.1基本抗静电保护电路 4.2.2对抗静电保护电路的基本要求 4.2.3 混合电路抗静电保护电路的考虑 4.2.4防静电保护元器件 4.3 CMOS电路ESD失效模式和机理 4.4 CMOS电路ESD可靠性设计策略 4.4.1 设计保护电路转移ESD大电流。 4.4.2 使输入/输出晶体管自身的ESD阈值达到最大。 4.5 CMOS电路基本ESD保护电路的设计 4.5.1 基本ESD保护电路单元 4.5.2 CMOS电路基本ESD保护电路 4.5.3 ESD设计的辅助工具-TLP测试 4.5.4 CMOS电路ESD保护设计方法 4.5.5 CMOS电路ESD保护电路示例 4.6 工艺控制和管理

    标签: ESD 电子元器件 讲义

    上传时间: 2013-07-13

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  • FPGA内全数字延时锁相环的设计.rar

    现场可编程门阵列(FPGA)的发展已经有二十多年,从最初的1200门发展到了目前数百万门至上千万门的单片FPGA芯片。现在,FPGA已广泛地应用于通信、消费类电子和车用电子类等领域,但国内市场基本上是国外品牌的天下。 在高密度FPGA中,芯片上时钟分布质量变的越来越重要,时钟延迟和时钟偏差已成为影响系统性能的重要因素。目前,为了消除FPGA芯片内的时钟延迟,减小时钟偏差,主要有利用延时锁相环(DLL)和锁相环(PLL)两种方法,而其各自又分为数字设计和模拟设计。虽然用模拟的方法实现的DLL所占用的芯片面积更小,输出时钟的精度更高,但从功耗、锁定时间、设计难易程度以及可复用性等多方面考虑,我们更愿意采用数字的方法来实现。 本论文是以Xilinx公司Virtex-E系列FPGA为研究基础,对全数字延时锁相环(DLL)电路进行分析研究和设计,在此基础上设计出具有自主知识产权的模块电路。 本文作者在一年多的时间里,从对电路整体功能分析、逻辑电路设计、晶体管级电路设计和仿真以及最后对设计好的电路仿真分析、电路的优化等做了大量的工作,通过比较DLL与PLL、数字DLL与模拟DLL,深入的分析了全数字DLL模块电路组成结构和工作原理,设计出了符合指标要求的全数字DLL模块电路,为开发自我知识产权的FPGA奠定了坚实的基础。 本文先简要介绍FPGA及其时钟管理技术的发展,然后深入分析对比了DLL和PLL两种时钟管理方法的优劣。接着详细论述了DLL模块及各部分电路的工作原理和电路的设计考虑,给出了全数字DLL整体架构设计。最后对DLL整体电路进行整体仿真分析,验证电路功能,得出应用参数。在设计中,用Verilog-XL对部分电路进行数字仿真,Spectre对进行部分电路的模拟仿真,而电路的整体仿真工具是HSIM。 本设计采用TSMC0.18μmCMOS工艺库建模,设计出的DLL工作频率范围从25MHz到400MHz,工作电压为1.8V,工作温度为-55℃~125℃,最大抖动时间为28ps,在输入100MHz时钟时的功耗为200MW,达到了国外同类产品的相应指标。最后完成了输出电路设计,可以实现时钟占空比调节,2倍频,以及1.5、2、2.5、3、4、5、8、16时钟分频等时钟频率合成功能。

    标签: FPGA 全数字 延时

    上传时间: 2013-06-10

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