1.1. 故障描述 1. 故障环境 2. 故障描述 1.2. 故障分析 1. 分析方法 2. 部署科来网络分析系统 3. 分析数据包 4. 分析结论 1.3. 总结
上传时间： 2013-10-11
上传用户：jisujeke
实时操作系统，Kernel部分完成于2006年上半年，其IPC部分甚至是年中时才具备相 应的雏形。最开始时是因为要为朋友做一个小型的手持设备，而本人起初又是另一国内老牌 实时操作系统：DOOLOO RTOS开发人员，但这个团队在2005年底已经解散。但朋友的系统要 上，用其他小型系统吗，一不熟悉，二看不上。答应朋友的事，总得有解决方法吧，即使是原来 的DOOLOO RTOS，因为其仿VxWorks结构，导致它的核心太大，包括太多不必要的东西（一套 完整的libc库），这些方案都否决了。怎么办？当时朋友那边也不算太急，先自己写一套内核吧。 这个就是源头！（后来虽然朋友的项目夭折了，但这套OS则保留下来了，并开源了，万幸） 1 序 3 1.1 RT-Thread诞生 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.2 艰难的发展期 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3 一年增加0.0.1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.4 Cortex-M3的变革 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.5 面向对象设计方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.6 文档结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2 实时系统 7 2.1 嵌入式系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.2 实时系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.3 软实时与硬实时 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 3 快速入门 11 3.1 准备环境 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 3.2 初识RT-Thread . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3.3 系统启动代码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 3.4 用户入口代码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.5 跑马灯的例子 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.6 生产者消费者问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 4 RT-Thread简介 25 4.1 实时内核 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2 虚拟文件系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.3 轻型IP协议栈 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.4 shell系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.5 图形用户界面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.6 支持的平台 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 5 内核对象模型 29 5.1 C语言的对象化模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 5.2 内核对象模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6 线程调度与管理 39 6.1 实时系统的需求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
上传时间： 2013-10-14
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《数字移动通信》介绍了移动通信的基本概念、主要技术和典型系统，以及移动通信领域最新技术的发展。全书分为3个部分。第1部分（第1章）主要介绍移动通信的发展和基本概念，第2部分（第2章～第3章）主要介绍移动通信的基本理论和主要技术，第3部分（第4章～第6章）主要介绍广泛应用的典型移动通信系统。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：huql11633
第一章 引论 1．1 计算机网络和协议 1．1．1 计算机网络 1．1．2 协 议 1．1．3 计算机网络体系结构 1．2 局域网 1．2．1 概 述 1．2．2 局域网协议 1．3 现场总线 1．3．1 背景和发展 1．3．2 概念和主要特点 1．4 控制器局部网(CAN) 1．4．1 CAN的分层结构 1．4．2 逻辑链路控制(LLC)子层 1．4．3 媒体访问控制(MAC)子层 1．4．4 物理层 第二章 CAN控制器及有关器件
上传时间： 2013-10-12
上传用户：qwer0574
用途：测量地磁方向，测量物体静止时候的方向，测量传感器周围磁力线的方向。注意，测量地磁时候容易受到周围磁场影响，主芯片HMC5883 三轴磁阻传感器特点（抄自网上）： 1，数字量输出：I2C 数字量输出接口，设计使用非常方便。 2，尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封装，适合大规模量产使用。 3，精度高：1－2 度，内置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 电路，不会出现磁饱和现象，不会有累加误差。 4，支持自动校准程序，简化使用步骤，终端产品使用非常方便。 5，内置自测试电路，方便量产测试，无需增加额外昂贵的测试设备。 6，功耗低：供电电压1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 测量模式-0.6mA 连接方法： 只要连接VCC，GND，SDA，SDL 四条线。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意，接线是A4，A5，不是D4,D5) 源程序： #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }
上传时间： 2013-12-16
上传用户：stella2015
Altera ModelSim 6.5仿真入门教程，需要的可自行下载。 平台 软件：ModelSim-Altera 6.5e （Quartus II 10.0） Starter Edition 内容 1 设计流程 使用ModelSim仿真的基本流程为： 图1.1 使用 ModelSim仿真的基本流程 2 开始 2.1 新建工程 打开ModelSim后，其画面如图2.1所示。
上传时间： 2014-12-31
上传用户：niumeng16
写给小白们的FPGA入门设计实验： 1. 写在前面的话 2 2. Lab 1 ： LCD1602 字符显示设计 3 2.1. 摘要 2.2. 内容 2.3. 程序 2.4. 结果（问题，解决，体会） 3. Lab 2 ： 4 位减法、加法器设计 3.1. 摘要 3.2. 内容 3.3. 程序 3.4. 结果（问题，解决，体会） 4. Lab 3 ：三位二进制乘法器设计 4.1. 摘要 4.2. 内容 4.3. 程序 4.4. 结果（问题，解决，体会） 5. Lab 4 ：序列检测器设计 6. Lab 5 ：变模计数器设计
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zzbbqq99n
使用Nios II紧耦合存储器教程 Chapter 1. Using Tightly Coupled Memory with the Nios II Processor Reasons for Using Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Tradeoffs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Guidelines for Using Tightly Coupled Memory . . . .. . . . . . . . 1–2 Hardware Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Software Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 1–3 Locating Functions in Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . . . 1–3 Tightly Coupled Memory Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Dual Port Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . 1–5 Building a Nios II System with Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . 1–5
上传时间： 2013-10-13
上传用户：黄婷婷思密达
用了还是没用上的，大家都来看看啊，呵呵，希望对你会有所帮助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()双曲线正弦 cosh()双曲线余弦tanh()双曲线正切 注释：所有三角函数都使用单位度。 log()以10为底的对数ln()自然对数 exp()e的幂abs()绝对值 ceil()不小于其值的最小整数 floor()不超过其值的最大整数 可以给函数ceil和floor加一个可选的自变量，用它指定要圆整的小数位数。带有圆整参数的这些函数的语法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可选值： 1、可以被表示为一个数或一个使用者自定义参数。如果该参数值是一个实数，则被截尾成为一个整数。 2、它的最大值是8。如果超过8，则不会舍入要舍入的数（第一个自变量），并使用其初值。 3、如果不指定它，则功能同前期版本一样。 使用不指定小数部分位数的ceil和floor函数，其举例如下： ceil(10.2)值为11 floor(10.2)值为11 使用指定小数部分位数的ceil和floor函数，其举例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[与ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
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上传时间： 2013-10-20
上传用户：sevenbestfei
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
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