专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 国外实用电子装置制作集锦-145页-1.3M.pdf
上传时间： 2013-04-24
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New-尚未归类-412册-8.64G 机构动态仿真-145页-9.2M.pdf
上传时间： 2013-07-08
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专辑类-单片机专辑-258册-4.20G INTEL-8086-微处理器应用入门-附录1-8086指令详解（按英文字母顺序-145页-1.4M.pdf
上传时间： 2013-05-22
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实用电子技术专辑 385册 3.609G国外实用电子装置制作集锦 145页 1.3M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
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单片机专辑 258册 4.20GINTEL 8086 微处理器应用入门 附录1 8086指令详解（按英文字母顺序) 145页 1.4M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
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ADI技术指南合集第一版– 电路仿真和PCB设计 145页 9.2M 超清书签版.pdf
标签： ADI 145 9.2 PCB pdf 电路仿真 页
上传时间： 2020-06-03
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（145）资源包含以下内容：1. 里面有几十人MSP430F149系列C编程的源码资料,只要稍加修改就可以熟练地使用MSP430F系列单片机.2. 本书讲解了三菱系列PLC的详细知识.包括内部结构及及指令集.使初学者能快速使用三菱系列PLC..3. KGLWIN3.62是中文版的LG的PLC编程和调试软件..4. blackfin 533数模转换的源代码 很基础的 大家有兴趣的看下.5. 同步电机的很基础的代码 blackfin 533 motor.6. blackfin 533 的nandflash代码 很基础的.7. blackfin 533 的tft代码 很基础.8. 51EDAQT44B0X开发板说明书.9. 用em4094和STC12C5412合成二代证读写器.10. 重量级资料,条幅机原理图.11. LCD_12232 液晶显示程序源代码.12. 嵌入式MYSQL编程例子,在WINDOWS或者LINUX上都可以运行.13. 几个嵌入式MYSQL编程示例.14. 一个数字显示时钟的程序.15. IIC通用驱动程序.16. nios ii 开发板原理图.17. 嵌入式操作系统ucos ii在visual studio vc下运行.18. pspice的教程.19. 嵌入式freetype库的应用文档包含freetype的简要说明和应用example.20. 嵌入式linux中的usb热拔插脚本,可以实现u盘的热拔插功能.21. freetype库的应用demo,里面包含freetype的很多实例.22. 附上freetype2.1.10的源代码,这个和上面传的是一起的.23. dm9000a,u-boot里面的驱动源代码,可以参照移植到自己的u-boot里面.24. 单键遥控码学习控制器遥控数据读取 INT0中断程序 高电平存TMPHADDR为首址RAM 低电平存TMPLADDR为首址RAM.25. 宏晶科技用c语言实现的EEPROM完整底层驱动程序.26. X5045的底层驱动.27. 24c02的c语言源代码.28. I2C-bus Specification.29. Nucleus开发的需要用的<技术文档>.30. lpc2100_arm_keil实例,很好的实例.31. 多款FPGA CPLD开发板的原理图.32. 在数字电路的设计中.33. 制作范例：一个简单实用的PC遥控器2 需要的话请去下载.34. linux下 minigui用的 qvfb 1.1插件.35. C++编程指南是个人觉得不过入门的参考资料.36. 应用案例.37. 《常用运放电路集锦》美国国家半导体公司 资料 介绍了运放的典型应用.38. ARM Boot2410Init.s分析 ARM Boot2410Init.s分析.39. FS9200ARM9开发板的原理图.40. 国外高速设计经典书籍.
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机械设计大典(全6册) pdf版
标签： 机械设计
上传时间： 2013-04-15
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目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-27
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第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨，本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR，它们都被称为同步动态内存，其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进，所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate，也就是双倍的数据传输率，但是其时钟频率没有增加，只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上传时间： 2014-01-13
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