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14.2

  • android开发书籍2

    android开发书籍2 android开发必备

    标签: android 书籍

    上传时间: 2013-06-27

    上传用户:ruixue198909

  • CCS5.2可用License

    CCS5.2的license文件。同时支持CCS5.1版本。压缩包内有说明文件,按照说明操作即可。实测可用。

    标签: License CCS 5.2

    上传时间: 2013-06-06

    上传用户:14786697487

  • CadSoft+Eagle+Professional+6.2.0

    破解eagle6.2.0,CadSoft+Eagle+Professional+6.2.0。

    标签: Professional CadSoft Eagle

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:qwerasdf

  • 电气常识

    1,电究竟是什么;2,常用电器防触电措施;3,使用移动电器的安全注意事项;4与触电伤害程度有关的因素;5,触电的原因;6触电的规律;7,安全保护;8,安全电压;9触电急救;10,触电脱离电源的方法,11,用电设备安全;12,电器设备的类型及适用范围;13,电动机;14,电动机的维护;15,接触器;16,热继电器;17,自动空气开关;18,电器火灾与爆炸。

    标签: 电气 常识

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:阳光少年2016

  • S8VS开关电源(15/30/60/90/120/180/2

    安装自由的小型·薄型电源。为控制盘的小型化作出贡献• 宽22.5mm×高85mm×进深.96.5mm的小型 ·薄型尺寸。•3种安装方向。 (标准、 水平、 向上)• 面板可直接并列安装。• 安全标准  :通过了UL508/60950-1/1604、 CSA C22.2 No.14/60950-1/213、EN50178(=VDE0160)、 EN60950-1(=VDE0805)。

    标签: S8VS 120 180 15

    上传时间: 2014-01-23

    上传用户:wwwe

  • 锂离子正极电池材料技术及工艺简述

    锂离子正极电池材料   1. 目前主要的技术工艺制法: 1.1.   高温固相反应法:高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O,(NH4)H2PO4,Li2CO3等为原料,按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀,在惰性气氛(如Ar,N2)的保护下高温焙烧反应制得。目前,由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点,极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2.   溶胶——凝胶合成法:溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料,按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸,然后再将其加入到H3PO4中,用氨水调节pH,加热至60℃得到凝胶,加热使凝胶分解,高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好,凝胶热处理温度低,粉体颗粒粒径小而且分布窄,粉体烧结性能好,反应过程易于控制,设备简单;但是在干燥时收缩大,工业化生产难度较大,合成周期较长。

    标签: 锂离子 正极 工艺 电池材料

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:blacklee

  • 8位2进制对照表

    8位2进制对照表

    标签: 8位 进制 对照表

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:BIBI

  • 基于OMAP1510的mp3播放器设计

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動機…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32   3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35   3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49   6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結論心得…

    标签: OMAP 1510 mp3 播放器

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:a471778

  • 采用纳瓦技术的8/14引脚闪存8位CMOS单片机 PIC12

    采用纳瓦技术的8/14引脚闪存8位CMOS单片机 PIC12F635/PIC16F636/639数据手册 目录1.0 器件概述 2.0 存储器构成3.0 时钟源4.0 I/O 端口 5.0 Timer0 模块6.0 具备门控功能的Timer1 模块 7.0 比较器模块8.0 可编程低压检测(PLVD)模块9.0 数据EEPROM 存储器10.0 KeeLoq® 兼容加密模块 11.0 模拟前端(AFE)功能说明 (仅限PIC16F639)12.0 CPU 的特殊功能13.0 指令集概述14.0 开发支持15.0 电气特性16.0 DC 和AC 特性图表17.0 封装信息Microchip 网站变更通知客户服务客户支持读者反馈表 附录A: 数据手册版本历史产品标识体系全球销售及服务网点

    标签: CMOS PIC 14 12

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:qlpqlq

  • 6引脚8位闪存单片机 PIC10F200/202/204/2

    6引脚8位闪存单片机 PIC10F200/202/204/206数据手册 目录1.0 器件概述2.0 PIC10F200/202/204/206 器件种类3.0 架构概述4.0 存储器构成5.0 I/O 端口6.0 Timer0 模块和TMR0 寄存器(PIC10F200/202)7.0 Timer0 模块和TMR0 寄存器(PIC10F204/206)8.0 比较器模块9.0 CPU 的特性10.0 指令集汇总11.0 开发支持  12.0 电气规范  13.0 DC 及AC 特性图表14.0 封装信息  索引 客户支持 变更通知客户服务 读者反馈表  产品标识体系

    标签: 200 202 204 PIC

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:chenhr