第1章 数字系统EDA设计概论 第2章 可编程逻辑器件设计方法 第3章 VHDL语言基础 第4章 数字逻辑单元设计 第5章 数字系统高级设计技术(*) 第6章 基于HDL设计输入 第7章 基于原理图设计输入 第8章 设计综合和行为仿真 第9章 设计实现和时序仿真 第10章 设计下载和调试 第11章 数字时钟设计及实现(*) 第12章 通用异步接收发送器设计及实现(*) 第13章 数字电压表设计及实现(*) 第14章 软核处理器PicoBlaze原理及应用(*) 注:带*的内容可根据课时的安排选讲
上传时间: 2013-11-01
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本资料是关于Altera公司基本器件的主要介绍(主要特性、优势、适用配置器件、型号、引脚、下载电缆、软件等) 目 录 1、 MAX7000系列器件 2、 MAX3000A系列器件 3、 MAX II 系列器件 4、 Cyclone系列器件 5、 Cyclone II系列器件 6、 Stratix系列器件 7、 Stratix GX系列器件 8、 Stratix II系列器件 9、 HardCopy II结构化ASIC 10、其它系列器件 11、配置器件 12、下载电缆 13、开发软件 14、IP CORE 15、Nios II嵌入式处理器 16、ALTERA开发板 17、ALTERA电源选择
上传时间: 2013-11-04
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间: 2013-11-17
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一、台达变频器的超级密码 -B系列的 :57522 -H系列的:33582 S1系列变频的万能密码:575222、 二、欧瑞变频器(也就是之前的惠丰变频器)超级密码是: 18881500-G 1500-P 1000-G 200-G的都是通用的。 三、烁普变频高级菜单P301输入321A000输入11,刷新程序; P301输入321A000输入9,进菜单E001,输入机器G; PE002额定电压,E003额定电流,E004电压校正,E005不动,E006电流校正。 四、普传PI2000刷新设定方法:
上传时间: 2013-11-11
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特点 显示范围0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數累積量)可任意规划 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率输入范围 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量与累积量時間基數可任意规划(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高显示值可任意规划(0至19999) 累积量之输入脈波比例刻画調整可任意规划(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔离类比输出 数位RS-485 界面 数位脈波同步输出功能
上传时间: 2014-11-07
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25针及9针串行口各针意义
标签: 串行口
上传时间: 2013-11-24
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已通过CE认证。(为什么要选择经过CE认证的编程器?) 程速度无与伦比,逼近芯片理论极限。 基本配置48脚流行驱动电路。所选购的适配器都是通用的(插在DIP48锁紧座上),即支持同封装所有类型器件,48脚及以下DIP器件无需适配器直接支持。通用适配器保证快速新器件支持。I/O电平由DAC控制,直接支持低达1.5V的低压器件。 更先进的波形驱动电路极大抑制工作噪声,配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证极高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件仅需升级软件(免费)。可测试SRAM、标准TTL/COMS电路,并能自动判断型号。 自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。 完善的过流保护功能,避免损坏编程器。 逻辑测试功能。可测试和自动识别标准TTL/CMOS逻辑电路和用户自定义测试向量的非标准逻辑电路。 丰富的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。工程(Project)将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作。器件型号选择和文件载入均有历史(History)记录,方便再次选择。批处理(Auto)命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。自动序列号功能按用户要求自动生成并写入序列号。借助于开放的API用户可以在线动态修改数据BUFFER,使每片芯片内容均不同。器件型号选错,软件按照实际读出的ID提示相近的候选型号。自动识别文件格式, 自动提示文件地址溢出。 软件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系统(中英文)。 器件型号 编程(秒) 校验(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
上传时间: 2013-11-21
上传用户:xiaoyuer
对各种手机进行编程的工具包源码gsmlib 1.9版本。
上传时间: 2014-01-20
上传用户:梧桐
支持SSL v2/v3, TLS, PKCS #5, PKCS #7, PKCS #11, PKCS #12, S/MIME, X.509v3证书等安全协议或标准的开发库编译用到NSPR
上传时间: 2014-01-27
上传用户:sammi
在1~9之间的数由玩家与电脑一步选择一个,不能选择已由任务一方已选择了的数。玩家所选的任意三个数之和(只能三个数之和)为则胜利
上传时间: 2014-11-30
上传用户:ainimao