近年来，随着计算机技术及网络通信技术的发展，在家庭中实现生活的现代化、安全化，提高居住环境等要求，使家庭设备智能化成为未来生活发展的趋势。 本文提出以嵌入式计算机为主控设备，将家庭网络中主要的电器设备和服务系统通过蓝牙技术构建一个家庭局域网络，同时把GPRS远程通信技术加入到智能家居系统中，不仅解决了在家庭内部复杂的布线问题，而且使用户能够在远程控制家庭中的各种服务设备。 本文介绍了课题研究的背景和意义，分析了智能家居系统的发展现状和趋势，讨论了嵌入式计算机系统和无线网络技术相结合在智能家居系统中的应用情况。论文阐述了家庭无线网络控制系统的设计思想和实现方法。 系统选择S3C2410处理器为家庭无线控制器的主控制芯片，GPRS SIM300为远程控制芯片，蓝牙无线收发模块101 007为控制各个家用电器的通信模块。并设计了各模块间的接口电路。系统完成了Windows CE在嵌入式S3C2410处理器上BSP的定制与开发，着重分析了系统启动的过程，并成功实现了Windows CE在S3C2410上的移植。通过对家庭内部局域网络协议蓝牙协议和外部移动网络GPRS的分析，在Windows CE上实现了蓝牙主机控制器HCI协议和GPRS通信程序，完成了采用GPRS无线通信模块与蓝牙通信模块相结合，实现对设备的监控。
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北京航空航天大学出版社，深入浅出ARM7--LPC213x214x下册，周立功等编著。本书全面介绍了以LPC213x/LPC214x两个系列ARM芯片为硬件平台的各种应用开发，详细分析了嵌入式实时操作系统μC/OS-II在ARM7上的移植和应用。第101-180页。
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·目录 第1章 ARM嵌入式系统基础11.1 嵌入式系统的基本概念11.2 嵌入式系统的发展历程21.3 ARM微处理器41.4 嵌入式操作系统51.4.1 常用嵌入式操作系统61.4.2 嵌入式操作系统的实时性101.5 嵌入式系统的应用领域111.6 嵌入式系统的未来发展趋势13第2章 ARM嵌入式开发模式和基本开发流程152.1 ARM嵌入式开发模式152.1.1 在线
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·算法艺术与信息学竞赛（刘汝佳、黄亮 著）本书较为系统和全面地介绍了算法学最基本的知识. 本书较为系统和全面地介绍了算法学最基本的知识.这些知识和技巧既是高等院校“算法与数据结构”课程的主要内容，也是国际青少年信息学奥林匹克(101) 竞赛和ACMICPC国际大学生程序设计竞赛中所需要的。书中分析了相当数量的问题。本书共3章。第1章介绍算法与数据结构；第2章介绍数学知识和方法；第3章介绍计算几何。全
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很不错的三菱plc实例教程，已经修正里面的黑点以及斜面文字。
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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《C#入门经典(第4版)》通过C#可以很容易地学习.NET Framework 3.5的强大功能，所以C#是开始您编程生涯的绝佳方式。《C#入门经典(第4版)》全面阐述了C#编程的所有方面，包括C#语言本身、Windows编程、Web编程及数据源的使用等内容。学习了新的编程技巧后，《C#入门经典(第4版)》介绍了如何高效地部署应用程序和服务，论述了许多高级技术，如图形化编程。另外，还探讨了如何使用Visual C# Express 2008、Visual Web Developer Express 2008和Visual Studio 2008的功能。所有这些内容都已更新，以反映.NET Framework 3.5和Visual Studio 2008的变化。各章的样例代码和示例还可以用于创建强大且安全的应用程序。 c#入门经典第4版目录 第Ⅰ部分 C# 语 言 第1章 C#简介 3 1.1 什么是.NET Framework 3 1.1.1 NET Framework的内容 4 1.1.2 用.NET Framework编写应用程序 4 1.2 什么是C# 7 1.2.1 用C#能编写什么样的应用程序 7 1.2.2 本书中的C# 8 1.3 Visual Studio 2008 8 1.3.1 Visual Studio 2008 Express 产品 9 1.3.2 解决方案 9 1.4 小结 9 第2章 编写C#程序 10 2.1 开发环境 10 2.1.1 Visual Studio 2008 11 2.1.2 Visual C# 2008 ExpressEdition 13 2.2 控制台应用程序 13 2.2.1 Solution Explorer 16 2.2.2 Properties窗口 17 2.2.3 Error List窗口 17 2.3 Windows Forms应用程序 18 2.4 小结 22 第3章 变量和表达式 23 3.1 C#的基本语法 23 3.2 C#控制台应用程序的基本结构 25 3.3 变量 27 3.3.1 简单类型 27 3.3.2 变量的命名 31 3.3.3 字面值 32 3.3.4 变量的声明和赋值 33 3.4 表达式 34 3.4.1 数学运算符 34 3.4.2 赋值运算符 38 3.4.3 运算符的优先级 39 3.4.4 名称空间 39 3.5 小结 42 3.6 练习 43 第4章 流程控制 44 4.1 布尔逻辑 44 4.1.1 位运算符 46 4.1.2 布尔赋值运算符 50 4.1.3 运算符的优先级更新 51 4.2 goto语句 52 4.3 分支 53 4.3.1 三元运算符 53 4.3.2 if语句 54 4.3.3 switch语句 57 4.4 循环 60 4.4.1 do循环 61 4.4.2 while循环 63 4.4.3 for循环 65 4.4.4 循环的中断 69 4.4.5 无限循环 70 4.5 小结 70 4.6 练习 71 第5章 变量的更多内容 72 5.1 类型转换 72 5.1.1 隐式转换 72 5.1.2 显式转换 74 5.1.3 使用Convert命令进行 显式转换 76 5.2 复杂的变量类型 79 5.2.1 枚举 79 5.2.2 结构 83 5.2.3 数组 86 5.3 字符串的处理 91 5.4 小结 95 5.5 练习 96 第6章 函数 97 6.1 定义和使用函数 98 6.1.1 返回值 99 6.1.2 参数 101 6.2 变量的作用域 107 6.2.1 其他结构中变量的作用域 110 6.2.2 参数和返回值与全局数据 111 6.3 Main()函数 113 6.4 结构函数 114 6.5 函数的重载 115 6.6 委托 117 6.7 小结 119 6.8 练习 120 第7章 调试和错误处理 121 7.1 VS和VCE中的调试 121 7.1.1 非中断(正常)模式下的调试 122 7.1.2 中断模式下的调试 131 7.2 错误处理 139 7.2.1 try...catch...finally 140 7.2.2 列出和配置异常 144 7.2.3 异常处理的注意事项 145 7.3 小结 146 7.4 练习 146 第8章 面向对象编程简介 147 8.1 什么是面向对象编程 147 8.1.1 什么是对象 148 8.1.2 所有的东西都是对象 151 8.1.3 对象的生命周期 151 8.1.4 静态和实例类成员 152 8.2 OOP技术 153 8.2.1 接口 153 8.2.2 继承 155 8.2.3 多态性 156 8.2.4 对象之间的关系 157 8.2.5 运算符重载 159 8.2.6 事件 159 8.2.7 引用类型和值类型 160 8.3 Windows应用程序中的OOP 160 8.4 小结 162 8.5 练习 163 第9章 定义类 164 9.1 C#中的类定义 164 9.2 System.Object 169 9.3 构造函数和析构函数 170 9.4 VS和VCE中的OOP工具 174 9.4.1 Class View窗口 174 9.4.2 对象浏览器 176 9.4.3 添加类 177 9.4.4 类图 177 9.5 类库项目 179 9.6 接口和抽象类 182 9.7 结构类型 184 9.8 小结 186 9.9 练习 186 第10章 定义类成员 187 10.1 成员定义 187 10.1.1 定义字段 187 10.1.2 定义方法 188 10.1.3 定义属性 189 10.1.4 在类图中添加成员 194 10.1.5 重制成员 196 10.1.6 自动属性 197 10.2 类成员的其他议题 197 10.2.1 隐藏基类方法 198 10.2.2 调用重写或隐藏的基类方法 199 10.2.3 嵌套的类型定义 200 10.3 接口的实现 201 10.4 部分类定义 204 10.5 部分方法定义 206 10.6 示例应用程序 207 10.6.1 规划应用程序 207 10.6.2 编写类库 208 10.6.3 类库的客户应用程序 214 10.7 小结 215 10.8 练习 216 第11章 集合、比较和转换 217 11.1 集合 217 11.1.1 使用集合 218 11.1.2 定义集合 224 11.1.3 索引符 225 11.1.4 给CardLib添加Cards集合 227 11.1.5 关键字值集合和IDictionary 229 11.1.6 迭代器 231 11.1.7 深度复制 236 11.1.8 给CardLib添加深度复制 238 11.2 比较 239 11.2.1 类型比较 240 11.2.2 值比较 244 11.3 转换 259 11.3.1 重载转换运算符 259 11.3.2 as运算符 260 11.4 小结 261 11.5 练习 262 第12章 泛型 263 12.1 泛型的概念 263 12.2 使用泛型 264 12.2.1 可空类型 264 12.2.2 System.Collections.Generic 名称空间 271 12.3 定义泛型 279 12.3.1 定义泛型类 280 12.3.2 定义泛型接口 291 12.3.3 定义泛型方法 291 12.3.4 定义泛型委托 293 12.4 小结 293 12.5 练习 293 第13章 其他OOP技术 295 13.1 ::运算符和全局名称空间 13.2 定制异常 296 13.2.1 异常基类 297 13.2.2 给CardLib添加定制异常 297 13.3 事件 298 13.3.1 什么是事件 298 13.3.2 使用事件 300 13.3.3 定义事件 302 13.4 扩展和使用CardLib 309 13.5 小结 317 13.6 练习 317 第14章 C# 3.0语言的改进 318 14.1 初始化器 318 14.1.1 对象初始化器 319 14.1.2 集合初始化器 320 14.2 类型推断 323 14.3 匿名类型 325 14.4 扩展方法 328 14.5 ?表达式 333 14.5.1 复习匿名方法 333 14.5.2 把?表达式用于匿名方法 334 14.5.3 ?表达式的参数 337 14.5.4 ?表达式的语句体 337 14.5.5 ?表达式用作委托和表达式树 338 14.5.6 ?表达式和集合 339 14.6 小结 342 14.7 练习 342 第Ⅱ部分 Windows 编 程 第15章 Windows编程基础 347 15.1 控件 347 15.1.1 属性 348 15.1.2 控件的定位、停靠和对齐 349 15.1.3 事件 350 15.2 Button控件 352 15.2.1 Button控件的属性 352 15.2.2 Button控件的事件 353 15.3 Label和LinkLabel控件 354 15.4 TextBox控件 355 15.4.1 TextBox控件的属性 355 15.4.2 TextBox控件的事件 356 15.5 RadioButton和CheckBox控件 363 15.5.1 RadioButton控件的属性 364 15.5.2 RadioButton控件的事件 364 15.5.3 CheckBox控件的属性 364 15.5.4 CheckBox控件的事件 364 15.5.5 GroupBox控件 365 15.6 RichTextBox控件 368 15.6.1 RichTextBox控件的属性 368 15.6.2 RichTextBox控件的事件 369 15.7 ListBox和CheckedListBox控件 374 15.7.1 ListBox控件的属性 375 15.7.2 ListBox控件的方法 376 15.7.3 ListBox控件的事件 376 15.8 ListView控件 378 15.8.1 ListView控件的属性 378 15.8.2 ListView控件的方法 380 15.8.3 ListView控件的事件 381 15.8.4 ListViewItem 381 15.8.5 ColumnHeader 381 15.8.6 ImageList控件 381 15.9 TabControl控件 388 15.9.1 TabControl控件的属性 389 15.9.2 使用TabControl控件 389 15.10 小结 392 15.11 练习 392 第16章 Windows Forms的高级功能 393 16.1 菜单和工具栏 393 16.1.1 两个实质一样的控件 393 16.1.2 使用MenuStrip控件 394 16.1.3 手工创建菜单 394 16.1.4 ToolStripMenuItem控件的其他属性 397 16.1.5 给菜单添加功能 397 16.2 工具栏 399 16.2.1 ToolStrip控件的属性 399 16.2.2 ToolStrip的项 400 16.2.3 StatusStrip控件 405 16.2.4 StatusStripStatusLabel的属性 405 16.3 SDI和MDI应用程序 407 16.4 创建控件 415 16.4.1 LabelTextbox控件 417 16.4.2 调试用户控件 420 16.4.3 扩展LabelTextbox控件 421 16.5 小结 424 16.6 练习 424 第17章 使用通用对话框 425 17.1 通用对话框 425 17.2 如何使用对话框 426 17.3 文件对话框 427 17.3.1 OpenFileDialog 427 17.3.2 SaveFileDialog 438 17.4 打印 442 17.4.1 打印结构 442 17.4.2 打印多个页面 447 17.4.3 PageSetupDialog 449 17.4.4 PrintDialog 451 17.5 打印预览 455 17.5.1 PrintPreviewDialog 455 17.5.2 PrintPreviewControl 456 17.6 FontDialog和ColorDialog 457 17.6.1 FontDialog 457 17.6.2 ColorDialog 459 17.6.3 FolderBrowserDialog 460 17.7 小结 461 17.8 练习 461 第18章 部署Windows应用程序 463 18.1 部署概述 463 18.2 ClickOnce部署 464 18.3 Visual Studio安装和部署项目类型 473 18.4 Microsoft Windows安装程序结构 474 18.4.1 Windows Installer术语 474 18.4.2 Windows Installer的优点 476 18.5 为SimpleEditor创建安装软件包 476 18.5.1 规划安装内容 476 18.5.2 创建项目 477 18.5.3 项目属性 478 18.5.4 安装编辑器 480 18.5.5 File System编辑器 481 18.5.6 File Types编辑器 483 18.5.7 Launch Condition编辑器 485 18.5.8 User Interface编辑器 485 18.6 构建项目 488 18.7 安装 489 18.7.1 Welcome 489 18.7.2 Read Me 489 18.7.3 License Agreement 490 18.7.4 Optional Files 490 18.7.5 选择安装文件夹 491 18.7.6 确认安装 492 18.7.7 进度 492 18.7.8 结束安装 493 18.7.9 运行应用程序 493 18.7.10 卸载 493 18.8 小结 493 18.9 练习 494 第Ⅲ部分 Web 编 程 第19章 Web编程基础 497 19.1 概述 497 19.2 ASP .NET运行库 498 19.3 创建简单的Web页面 498 19.4 服务器控件 504 19.5 事件处理程序 505 19.6 输入的有效性验证 509 19.7 状态管理 512 19.7.1 客户端的状态管理 513 19.7.2 服务器端的状态管理 515 19.8 身份验证和授权 517 19.8.1 身份验证的配置 518 19.8.2 使用安全控件 522 19.9 读写SQL Server数据库 524 19.10 小结 530 19.11 练习 531 第20章 Web高级编程 532 20.1 母版页 532 20.2 站点导航 537 20.3 用户控件 539 20.4 个性化配置 541 20.4.1 个性化配置组 543 20.4.2 组件的个性化配置 543 20.4.3 定制数据类型中的个性化配置 543 20.4.4匿名用户的个性化配置 544 20.5 Web Parts 545 20.5.1 WebPartManager控件 546 20.5.2 WebPartZone控件 546 20.5.3 EditorZone控件 548 20.5.4 CatalogZone控件 550 20.5.5 ConnectionsZone控件 551 20.6 JavaScript 554 20.6.1 Script元素 555 20.6.2 变量的声明 555 20.6.3 定义函数 555 20.6.4 语句 556 20.6.5 对象 556 20.7 小结 560 20.8 练习 560 第21章 Web服务 561 21.1 Web服务推出之前 561 21.1.1 远程过程调用(RPC) 562 21.1.2 SOAP 563 21.2 使用Web服务的场合 563 21.2.1 宾馆旅行社代理应用程序 564 21.2.2 图书发布应用程序 564 21.2.3 客户应用程序的类型 564 21.2.4 应用程序的体系结构 564 21.3 Web服务的体系结构 565 21.3.1 可以调用的方法 565 21.3.2 调用方法 566 21.3.3 SOAP和防火墙 567 21.3.4 WS-I基本个性化配置 568 21.4 Web服务和.NET Framework 568 21.4.1 创建Web服务 568 21.4.2 客户程序 570 21.5 创建简单的ASP .NET Web服务 571 21.6 测试Web服务 572 21.7 执行Windows客户程序 574 21.8 异步调用服务 577 21.9 执行ASP .NET客户程序 580 21.10 传送数据 581 21.11 小结 584 21.12 练习 584 第22章 Ajax编程 586 22.1 Ajax概述 586 22.2 UpdatePanel控件 587 22.3 Timer控件 591 22.4 UpdateProgress控件 592 22.5 Web服务 594 22.6 扩展控件 598 22.7 小结 600 22.8 练习 600 第23章 部署Web应用程序 601 23.1 Internet Information Services 601 23.2 IIS配置 602 23.3 复制Web站点 604 23.4 发布Web站点 606 23.5 Windows安装程序 607 23.5.1 创建安装程序 607 23.5.2 安装Web 应用程序 609 23.6 小结 610 23.7 练习 610 第Ⅳ部分 数 据 访 问 第24章 文件系统数据 613 24.1 流 613 24.2 用于输入和输出的类 614 24.2.1 File类和Directory类 615 24.2.2 FileInfo类 616 24.2.3 DirectoryInfo类 617 24.2.4 路径名和相对路径 618 24.2.5 FileStream对象 618 24.2.6 StreamWriter对象 624 24.2.7 StreamReader对象 626 24.2.8 读写压缩文件 632 24.3 序列化对象 635 24.4 监控文件结构 639 24.5 小结 645 24.6 练习 646 第25章 XML 647 25.1 XML文档 647 25.1.1 XML元素 647 25.1.2 属性 648 25.1.3 XML声明 649 25.1.4 XML文档的结构 649 25.1.5 XML名称空间 650 25.1.6 格式良好并有效的XML 651 25.1.7 验证XML文档 651 25.2 在应用程序中使用XML 654 25.2.1 XML文档对象模型 655 25.2.2 选择节点 663 25.3 小结 670 25.4 练习 671 第26章 LINQ简介 672 26.1 LINQ的变体 673 26.2 第一个LINQ查询 673 26.2.1 用var关键字声明结果变量 675 26.2.2 指定数据源：from子句 675 26.2.3 指定条件：where子句 675 26.2.4 指定元素：select子句 676 26.2.5 完成：使用foreach循环 676 26.2.6 延迟执行的查询 676 26.3使用LINQ方法语法和?表达式 676 26.3.1 LINQ扩展方法 676 26.3.2 查询语法和方法语法 677 26.3.3 ?表达式 677 26.4 排序查询结果 679 26.5 orderby子句 680 26.6 用方法语法排序 681 26.7 查询大型数据集 682 26.8 合计运算符 685 26.9 查询复杂的对象 688 26.10 投射：在查询中创建新对象 691 26.11 投射：方法语法 693 26.12 单值选择查询 693 26.13 Any和All 694 26.14 多级排序 696 26.15 多级排序方法语法：ThenBy 698 26.16 组合查询 698 26.17 Take和Skip 700 26.18 First和FirstOrDefault 702 26.19 集运算符 703 26.20 Join查询 706 26.21 资源和进一步阅读 707 26.22 小结 707 26.23 练习 707 第27章 LINQ to SQL 709 27.1 对象相关映射 709 27.2 安装SQL Server和Northwind示例数据 710 27.2.1 安装SQL Server Express2005 710 27.2.2 安装Northwind示例数据库 711 27.3 第一个LINQ to SQL查询 712 27.4 浏览LINQ to SQL关系 717 27.5 进一步探讨LINQ to SQL 720 27.6 LINQ to SQL中的组合、排序和其他高级查询 723 27.7 显示生成的SQL 725 27.8 用LINQ to SQL绑定数据 729 27.9 用LINQ to SQL更新绑定数据 733 27.10 小结 734 27.11 练习 735 第28章 ADO .NET和LINQ over DataSet 736 28.1 ADO .NET概述 736 28.1.1 ADO .NET名称的来源 737 28.1.2 ADO .NET的设计目标 738 28.2 ADO .NET类和对象概述 739 28.2.1 提供者对象 739 28.2.2 用户对象 740 28.2.3 使用System.Data名称空间 741 28.3 用DataReader读取数据 742 28.4 用DataSet读取数据 749 28.4.1 用数据填充DataSet 749 28.4.2 访问DataSet中的表、行和列 749 28.5 更新数据库 752 28.5.1 给数据库添加行 755 28.5.2 删除行 761 28.6 在DataSet中访问多个表 762 28.6.1 ADO .NET中的关系 762 28.6.2 用关系导航 763 28.7 XML和ADO .NET 770 28.8 ADO .NET中的SQL支持 773 28.8.1 DataAdapter对象中的 SQL命令 773 28.8.2 直接执行SQL命令 776 28.8.3 调用SQL存储过程 778 28.9 使用LINQ over DataSet和ADO .NET 780 28.10 小结 784 28.11 练习 784 第29章 LINQ to XML 785 29.1 LINQ to XML函数构造方法 785 29.2 保存和加载XML文档 789 29.2.1 从字符串中加载XML 791 29.2.2 已保存的XML文档内容 792 29.3 处理XML片段 792 29.4 通过LINQ to XML生成 XML 794 29.5 查询XML文档 798 29.6 小结 804 29.7 练习 804 第Ⅴ部分 其 他 技 术 第30章 属性 809 30.1 什么是属性 809 30.2 反射 812 30.3 内置属性 815 30.3.1 System.Diagnostics.ConditionalAttribute 815 30.3.2 System.Obsolete Attribute 817 30.3.3 System.Serializable Attribute 818 30.3.4 System.Reflection.AssemblyDelaySignAttribute 821 30.4 定制属性 824 30.4.1 BugFixAttribute 824 30.4.2 System.AttributeUsageAttribute 826 30.5 小结 830 第31章 XML文档说明 831 31.1 添加XML文档说明 831 31.1.1 XML文档说明的注释 833 31.1.2 使用类图添加XML文档说明 839 31.1.3 生成XML文档说明文件 842 31.1.4 带有XML文档说明的应用程序示例 844 31.2 使用XML文档说明 846 31.2.1 编程处理XML文档说明 846 31.2.2 用XSLT格式化XML文档说明 848 31.2.3 文档说明工具 849 31.3 小结 850 31.4 练习 851 第32章 网络 852 32.1 联网概述 852 32.1.1 名称的解析 855 32.1.2 统一资源标识符 856 32.1.3 TCP和UDP 857 32.1.4 应用协议 857 32.2 网络编程选项 859 32.3 WebClient 859 32.4 WebRequest和WebResponse 861 32.5 TcpListener和TcpClient 868 32.6 小结 876 32.7 练习 876 第33章 GDI+简介 877 33.1 图形绘制概述 877 33.1.1 Graphics类 878 33.1.2 对象的删除 878 33.1.3 坐标系统 879 33.1.4 颜色 884 33.2 使用Pen类绘制线条 885 33.3 使用Brush类绘制图形 887 33.4 使用Font 类绘制文本 890 33.5 使用图像进行绘制 893 33.5.1 使用纹理画笔绘图 895 33.5.2 使用钢笔绘制图像 897 33.5.3 双倍缓冲 898 33.6 GDI+的高级功能 900 33.6.1 剪切 900 33.6.2 System.Drawing.Drawing2D 901 33.6.3 System.Drawing.Imaging 901 33.7 小结 901 33.8 练习 902 第 34 章 Windows Presentation Foundation 903 34.1 WPF的概念 904 34.1.1 WPF给设计人员带来的好处 904 34.1.2 WPF给C#开发人员带来的好处 906 34.2 基本WPF应用程序的组成 906 34.3 WPF基础 916 34.3.1 XAML语法 917 34.3.2 桌面和Web应用程序 919 34.3.3 Application对象 920 34.3.4 控件基 920 34.3.5 控件的布局 928 34.3.6 控件的样式 936 34.3.7 触发器 941 34.3.8 动画 942 34.3.9 静态和动态资源 944 34.4 用WPF编程 949 34.4.1 WPF用户控件 950 34.4.2 实现依赖属性 950 34.5 小结 959 34.6 练习 960 第35 章 Windows Communication Foundation 961 35.1 WCF是什么 961 35.2 WCF概念 962 35.2.1 WCF通信协议 962 35.2.2 地址、端点和绑定 963 35.2.3 合同 964 35.2.4 消息模式 965 35.2.5 行为 965 35.2.6 主机 965 35.3 WCF编程 966 35.3.1 定义WCF服务合同 973 35.3.2 自存储的WCF服务 979 35.4 小结 985 35.5 练习 986 第36章 Windows Workflow Foundation 987 36.1 活动 990 36.1.1 DelayActivity 990 36.1.2 SuspendActivity 991 36.1.3 WhileActivity 992 36.1.4 SequenceActivity 994 36.1.5 定制活动 997 36.2 工作流运行库 1002 36.3 数据绑 1007 36.4 小结 1010 序言
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第1章 烟感报警器设计方案 …..3第2章 烟感报警器的硬件设计 42.1 系统总体电路设计 …52.2 传感器检测电路设计 62.3 烟感报警器显示及按键电路设计 82.4 单片机最小系统设计 8第3章 烟感报警器的软件设计 103.1系统程序流图 103.2系统程序 101第4章 烟感报警器课程设计总结 15参考文献 16
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常用三星单片机烧写电压设置参考表 烧写电压说明:Vdd 电压指烧写时加载到芯片Vdd 端子的逻辑电压,Vpp 电压指烧写时加载到芯片Vpp(Test)端子的编程电压, Vpp=12V 是编程器的默认烧写电压,无须特别设置. 由于编程器的默认输出Vpp 电压均为12V,因此在烧写Vpp=3.3V/5.0V 的芯片时,需要对烧写转换适配器作以下改动:将烧写器烧写座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在适配器上将Vdd端子直接连接Vpp 端即可.当用户采用在PCB板上烧写方式时,建议最好能在PCB芯片端的Vpp脚并接一个104 的电容入地,可有效保护在烧写电压加载时板子电路共同作用产生的瞬间过压脉冲不会输入到Vpp 脚而造成Vpp 击穿.S3F84K4 烧写特别说明,由于三星半导体DATA SHEET 要求在对该芯片进行烧写时,须在Vpp 脚加接一个101 的电容到地,因此在使用我站各款烧写器烧写84K4 时,须将烧写器主板上的Vpp 端原来并接的10uf/50V-电解电容和104 电容去掉,另行并接一个101 电容入地即可.不过,据本人特别测试结果,其实不做以上处理对烧写过程没有任何影响, 估计可能是三星半导体对芯片有做过改版,老版本的84K4 才会有以上特别要求,新版本是没有这个要求的.
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