USI WiFi module specification
标签： Specification WM-G-MR WiFi 09
上传时间： 2013-11-20
上传用户：y13567890
无线模块（RF wireless module）是利用无线技术进行无线传输的一种模块。它被广泛地应用于电脑无线网络，无线通讯，无线控制等领域。无线模块主要由发射器，接收器和控制器组成。 无线数据传输广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。 该方案由成都江腾科技有限公司（http://www.jiangteng-tech.com/）提供，是无线通信的最佳选择。内附无线模块参数设置软件，可对串口波特率、空中速率、RF频率、频道号、输出功率等参数轻松设置。
上传时间： 2014-12-29
上传用户：fudong911
该对讲机模块是一款性价比极高的全集成对讲机Module，内置高性能射频收发芯片、微控制器以及射频功放(PA)。外部控制器通过标准的异步串行接口（RS232）设置模块的参数、功能，并可通过串口AT指令控制整个模块的收发。 该模块体积小、集成度高、性能稳定、应用灵活，且符合世界大多数国家对讲机标准，很容易通过CE/FCC等认证；采用此模块可做成小型对讲机，也可将模块嵌入到其它手持终端设备以实现无线对讲功能。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：caoyuanyuan1818
The Tri-Mode Ethernet MAC (TEMAC) UltraController-II module is a minimal footprint,embedded network processing engine based on the PowerPC™ 405 (PPC405) processor coreand the TEMAC core embedded within a Virtex™-4 FX Platform FPGA. The TEMACUltraController-II module connects to an external PHY through Gigabit Media IndependentInterface (GMII) and Management Data Input/Output (MDIO) interfaces and supports tri-mode(10/100/1000 Mb/s) Ethernet. Software running from the processor cache reads and writesthrough an On-Chip Memory (OCM) interface to two FIFOs that act as buffers between thedifferent clock domains of the PPC405 OCM and the TEMAC.
上传时间： 2013-10-26
上传用户：yuzsu
zigbee module ,arm cortex m3 ,soc
上传时间： 2013-10-13
上传用户：hsfei8
LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图： TTL板与LVDS 相同 一、接口定义： １、 LCD MODULE与驱动板之间的信号线接口定义如下：VDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。目前，流行的LVDS技术规范有两个标准：一个是TIA/EIA（电讯工业联盟/电子工业联盟）的ANSI/TIA/EIA－644标准，另一个是IEEE 1596.3标准。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：wangchong
A Computer-On-Module, or COM, is a Module with all components necessary for a bootable host computer, packaged as a super component. A COM requires a Carrier Board to bring out I/O and to power up. COMs are used to build single board computer solutions and offer OEMs fast time-to-market with reduced development cost. Like integrated circuits, they provide OEMs with significant freedom in meeting form-fit-function requirements. For all these reasons the COM methodology has gained much popularity with OEMs in the embedded industry. COM Express® is an open industry standard for Computer-On-Modules. It is designed to be future proof and to provide a smooth transition path from legacy parallel interfaces to LVDS (Low Voltage Differential Signaling) interfaces. These include the PCI bus and parallel ATA on the one hand and PCI Express and Serial ATA on the other hand.
上传时间： 2013-11-05
上传用户：Wwill
STM8S105xx_中文资料：这本数据手册描述了STM8S105xx基础型系列单片机的特点、引脚分配、电气特性、机械特性和订购信息。 如果需要关于STM8S单片机存储器、寄存器和外设等的详细信息，请参考STM8S系列单片机参考手册(RM0016) 。 如果需要关于内部Flash存储器的编程、擦除和保护的信息，请参考STM8S闪存编程手册(PM0051) 。 如果需要关于调试和SWIM(single wire interface module单线接口模块)，请参考STM8SWIM 通信协议和调试模块用户手册(UM0470) 。 如果需要关于STM8 内核的信息，请参考STM8 CPU编程手册(PM0044) 。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：JasonC
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
433MHZ无线射频模块方案。另外有315MHZ 470MHZ 2.4GHZ方案资料 更多资料联系董工18610108650 电话联系的免费送
上传时间： 2013-10-31
上传用户：穿着衣服的大卫
