随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及，芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小，频率越来越高，电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长，使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标，影响整个设备的抗干扰性能，直接关系到整个系统的可靠性和稳定性。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：透明的心情
PCB电子书刊12期.pdf
上传时间： 2013-10-10
上传用户：gundan
pcb Layout 设计从基础到实践多媒体教程
上传时间： 2013-11-09
上传用户：shfanqiwei
PCB板各个层的含义.pdf
标签： PCB
上传时间： 2013-11-12
上传用户：edisonfather
PCB LAYOUT技术大全---初学者必看！ PROTEL相关疑问 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误： （1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：kbnswdifs
在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：小小小熊
研究了MPC8379E处理器的相关资料和DDR2的特性，以及它们之间PCB布线的规则和仿真设计。由于MPC8379E和DDR2都具有相当高的工作频率，所以他们之间的走线必须满足高速PCB布线规则，还要结合实际系统中的层叠、阻抗等，采取特殊布线方法。本文使用EDA工具Cadence仿真设计了DDR2拓扑结构和信号完整性。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：baitouyu
四探倒车雷达实用电路及pcb图片波形（主机部分）。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：fnggknj
电机驱动器原理图以及PCB
上传时间： 2013-11-16
上传用户：rocketrevenge
PCB板设计的布局视频教程:什么是PCB板的布局呢？PCB布局应是将元器件按照设计的要求放置在PCB板的过程，以保证PCB板实现设计者期望的电气连接和功能。PCB电路板的设计指引，设计资料，设计实例，从各个方位详细介绍PCB板布局设计的知识。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：skfreeman
