IP2716中文资料
IP2716是一款集成USB TYPE-C输入输出协议、USB Power Delivery（PD3.0）输入输出协议、QC3.0/2.0输出快充协议（兼容DCP识别功能，兼容BC1.2、苹果和三星手机）等多功能。高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件。如果原有的普通方案输出功率和输...
高集成度技术资料
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高集成度技术是现代电子设计的核心，通过将更多功能集成到单个芯片上，显著提高了系统的性能与可靠性，同时降低了成本和功耗。广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域，是每一位追求高效能解决方案的工程师不可或缺的知识点。探索我们精心整理的12087份资源，从基础理论到实战案例，助您快速掌握这一前沿技术，开启创新设计之旅。
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查看全部12087个资源 »IP6816 TWS蓝牙耳机充电盒方案 自带无线接收
IP6816：集成 Qi 无线充接收功能的 TWS 耳机充电仓管理 SoCIP6816 是一款集成Qi 无线充接收、5V 升压转 换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理 SoC，为无线充TWS 蓝牙耳机充电仓提供完 整的电源解决方案。IP6816 的高集成度与丰富功能，使其在应用时 仅需...
基于嵌入式Linux的以太网与CAN和MBUS两种现场总线的通信网关设计
在传统的数据传输及工业自动化控制领域，有成千上万的数据采集、通信和自动控制设备都是利用Meter Bus总线、CAN总线等进行数据通信、数据交换和数据管理的。虽然Meter Bus总线、CAN总线都具有一些先天性的优势。诸如低功耗、造价低廉、设计简单、应用广泛等特点。但是，随着社会需求的发展，稳定、...
XFS5152CE语音合成芯片用户开发指南
XFS5152CE是一款高集成度的语音合成芯片，可实现中文、英文语音合成；并集成了语音编码、解码功能，可支持用户进行录音和播放：除此之外，还创新性地集成了轻量级的语音识别功能，支持30个命令词的识别，并且支持用户的命令词定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混读芯片支持任意中文、...
CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...
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