EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。
上传时间： 2013-10-15
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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ADUM1201: 双通道数字隔离器（1/1通道方向性） ADuM120x 是采用ADI公司iCoupler® 技术的双通道数字隔离器。这些隔离器件将高速CMOS与单芯片变压器技术融为一体，具有优于光耦合器等替代器件的出色性能特征。 iCoupler器件不用LED和光电二极管，因而不存在一般与光耦合器相关的设计困难。简单的iCoupler 数字接口和稳定的性能特征，可消除光耦合器通常具有的电流传输比不确定、非线性传递函数以及温度和使用寿命影响等问题。这些iCoupler产品不需要外部驱动器和其它。 特性： 8引脚窄体SOIC封装，符合RoHS标准 低功耗工作 双向通信 3 V/5 V电平转换 工作温度最高可达125°C
上传时间： 2014-01-17
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为解决直流逆变交流的问题，有效地利用能源，让电源输出最大功率，设计了高性能的基于IR2101最大功率跟踪逆变器，并以SPMC75F2413A单片机作为主控制器。高电压、高速功率的MOSFET或IGBT驱动器IR2101采用高度集成的电平转换技术，同时上管采用外部自举电容上电，能够稳定高效地驱动MOS管。该逆变器可以实现DC/AC的转换，最大功率点的跟踪等功能。实际测试结果表明，该逆变器系统具有跟踪能力强，稳定性高，反应灵敏等特点，该逆变器不仅可应用于普通的电源逆变系统，而且可应用于光伏并网发电的逆变系统，具有广泛的市场前景。 Abstract: To solve the problem of DC-AC inverter， and to utilize solar energy more efficiently， the design of maximum power point tracking inverter based on IR2101 was achieved with a high-performance， which can make the system output power maximum. SPMC75F2413A was adopted as main controller. IR2101 is a high voltage， high speed power MOSFET and IGBT driver. It adopted highly integrated voltage level transforming technology， and an external bootstrap capacitor was used， which could drive MOS tube efficiently and stably. Many functions are achieved in the system， such as DC/AC conversion， maximun power point tracking， etc. The actual test result shows that the inverter system has characteristics of strong tracking ability， high stability and reacting quickly. The design can not only be used in ordinary power inverter system， but also be used in photovoltaic power inverter system. The design has certain marketing prospects
上传时间： 2013-11-17
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HCS08HCS12系列单片机 飞思卡尔公司的 HCS08/HCS12 系列 MCU，因其速度快、功能强、功耗小、价 格低等特点，在业界得到了广泛的应用。 在 HCS08/HCS12 系列 MCU 中，飞思卡尔引入了新的片上调试技术——BDM。 这种调试技术由于其优越的性能而逐渐被业界接受，成为广泛使用的MCU在线编程 调试方法。针对 BDM 技术，国外公司提供了功能强大的编程调试器，但价格高昂， 难以被国内广大用户接受；国内一些高校也进行了相关研究开发，但是研发的编程调 试器大多存在以下三个问题：一是随着飞思卡尔MCU总线频率的不断提高，这些编 程调试器已经不能适应与高频率MCU的通信的要求；二是无法与飞思卡尔的集成开 发环境 CodeWarrior 兼容，使用很不方便；三是由于采用 USB1.1 协议，导致整体通 信速度很慢。 本文对国内外已有的HCS08/HCS12 编程调试器进行了深入的技术分析，综合目 前微控制器的最新发展技术，提出了采用USB2.0 通信接口的编程调试器硬件及底层 驱动的设计方案，实现了一种新型高效的适用于飞思卡尔 HCS08/HCS12 系列 MCU 的 USBDM（Universal BDM，通用 BDM编程调试器)，有效地解决了国内编程调试 器普遍存在的频率瓶颈及通信速度。同时，本文在研究CodeWarrior的通信接口规范 的基础上，剖析了CodeWarrior中通信接口函数的功能，实现了作者编程调试器体系 中的通信函数，使之适用于 CodeWarrior 开发环境。USBDM 编程调试器通信函数动 态链接库的设计，不仅便于使用编程调试器进行二次开发，也方便了驱动程序的更新。
上传时间： 2013-10-28
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介绍一种多功能音乐播放器，它是以AT89S52单片机为核心，并辅有一些外围器件，采用汇编语言编写程序，实现多功能音乐播放，歌曲自动循环播放和使用琴键自编曲目功能。此外，彩灯显示歌曲节奏，按键跳转到喜爱曲目，液晶显示当前播英文曲目。并给出了系统软硬件设计。 Abstract: It introduces a multifunctional music player,taking AT89S52 single-chip microcomputer as hardware control core and using some peripheral elements.Programmes are compiled in assembly language to act as expected.There are two functional modes in this system.One is to make the music play automatically and consecutively,the other is to compose new songs through keys.In addition,lights show the pace of music and the English names can be displayed in the liquid crystal screen.With perfect combination of hardware and software,the music player can meet many music lovers’needs for multifunctional music player.And the hardware and software of the system are given.
上传时间： 2013-11-18
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模块结构框图和功能描述 模块结构框图如图：采用8位单片机89C52，时钟电路使用片内时钟振荡器，具有上电复位和手动按键复位功能，外接WDG复位电路。通过并行总线外扩了128KWSRM和64K的FLASHROM；串行扩展：通过RS-232连接了UART口；通过跳线器可选两个IO口来虚拟I2C总线，并外接带I2C总线的EEPROM和RTC。数据总线地址总线经总线驱动后引出到总线插槽与其他模块相连。模块的译码控制电路由一片CPLD来完成。
上传时间： 2013-11-11
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在超声技术日益发展的今天，一个高质量的超声信号源成为各种超声产品的主动力。传统模拟超声信号源的智能化控制尚不完善,只能直接产生适当频率的电信号，用以驱动特定的超声波换能器。这对于信号源的合理利用是一个较大的弊端。本文介绍了一种采用单片机与复杂可编程逻辑器件(CPLD)相结合的方法设计的新型任意波形发生器(AWG)。其中波形合成采用了直接数字合成(DDS)技术。本系统能输出频率和幅度可调的多种标准函数波以及任意波形。信号频率范围覆盖超低频和高频，同时极大地提高了频率的分辨率和准确度，因此可以用它代替常用的模拟超声信号源。本系统采用单片机（AT89S52）对整机的输入、输出过程和波形数据采集进行控制。高速的CPLD（EPM7128S）将波形数据从存储器（AT28C256）中读出并送给波形生成DAC（AD7524）进行转换，形成所要的波形。并通过改变幅度控制DAC（DAC0832）的输入值来调节输出波形的峰值。用户通过面板上的矩阵键盘和1602液晶模块进行人机交互。串行E2PROM（AT24C02）实现了波形数据掉电保存功能。任意波形数据既可由输入的模拟信号经A/D转换后获得，也可采用具备RS-232接口的手写板直接输入。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：wvbxj
MSP430是德州公司新开发的一类具有16位总线的带FLASH的单片机,由于其性价比和集成度高,受到广大技术开发人员的青睐.它采用16位的总线,外设和内存统一编址,寻址范围可达64K,还可以外扩展存储器.具有统一的中断管理,具有丰富的片上外围模块,片内有精密硬件乘法器、两个16位定时器、一个14路的12位的模数转换器、一个看门狗、6路P口、两路USART通信端口、一个比较器、一个DCO内部振荡器和两个外部时钟,支持8M的时钟.由于为FLASH型,则可以在线对单片机进行调试和下载,且JTAG口直接和FET(FLASHEMULATION TOOL)的相连,不须另外的仿真工具,方便实用,而且,可以在超低功耗模式下工作,对环境和人体的辐射小,测量结果为100mw左右的功耗(电流为14mA左右),可靠性能好,加强电干扰运行不受影响，适应工业级的运行环境,适合与做手柄之类的自动控制的设备.我们相信MSP430单片机将会在工程技术应用中得以广泛应用,而且,它是通向DSP系列的桥梁,随着自动控制的高速化和低功耗化,MSP430系列将会得到越来越多人的喜爱.通过两过多月的毕业设计,我对MSP430有了初步了解,对内部的硬件资源和自身的汇编语法进行了实验,并开发了一个应用板,并进行了调试.鉴于时间和能力有限,没能对所有的应用一一实验.
上传时间： 2013-11-21
上传用户：asdkin
PIC16F877 单片机的键盘和LED 数码显示接口 1 PIC16F877单片机与键盘和LED数码显示的硬件接口电路单片机的许多应用都需要进行人机对话，最简单的人机对话需要LED 数码管显示数字和少量字符；键盘是解决计算机输入的简单手段；借此可以向计算机输入程序、置数、送操作命令、控制程序的执行等等，所以使用非常广泛。图1 键盘、LED数码显示与PIC16F877 单片机的接口电路本例中采用8 个按键组成的小键盘，4 只共阴极的LED 数码管，采用4 片74LS373 驱动数码管，采用的驱动方法是静态方式。使用1 片74LS245 作为键盘的接口；这些外围器件与PIC16F877 单片机的接口电路如图1 所示，这种连接方法与51 系列的单片机连接方法一样，其他的连接方法还有好几种，PIC16F877 单片机的键盘输入接法还有其他特殊而十分方便好用的方式。8 键键盘通过74LS245 与单片机相连，键盘按键状态的数据输入由RC3 输出脚控制；当RC3=“0”时，键盘状态从74LS245 的A 端输出到单片机的PORTB口，此时读PORTB口的数据即为键盘状态。为了及时地响应键盘操作，需要经常对键盘进行扫描；扫描的方式有许多种，我们将键盘的扫描程序安排在主程序的循环执行过程中的方式，并采用20ms延迟来消除按键的抖动问题，此外，为了实现每按键一次只响应一次的功能，在执行相应的按键程序之前，必须确保按键已经松开；在本例中这一措施有效的防止了数据抖动过快的问题。LED 数码显示有动态扫描和静态显示两种方式（图1 采取的方式为静态方式），在动态扫描方式中，各数码显示是轮流点亮的，即控制数码显示的位选信号和相应的要显示的数码的字形代码同时逐一送出，反复不已，由于视觉的暂留现象，却好象全都点亮着，这种电路的接法以后再介绍。在静态方式中，只要将数据送出锁存以后，各数码显示的数据不需要刷新，只要数据不需改变，就可以不去管他，所以称为静态显示。在图1 电路中，输出显示的操作简化为对74LS373 的并口操作而已。由于静态方式的工作原理比较简单，编程也比较直观简单，程序间的相互关联很少。因此编程容易，但要增加硬件，成本较高；与之相比，动态扫描的编程虽然要复杂一些，但因其所用硬件少，成本低。由数码转化为字形代码可采用软件译码、硬件译码等两种方式。软件译码是将各数码的字形代码构成一个表格存储于内存之中，在显示数码时，通过执行查表程序而得到相应的字形代码，再将之送入数码显示输出电路进行显示，本例即采用这种方式，这种方式的编程与单片机有关，在程序中给出了PIC16F877 的编程例程，对需要熟悉PIC16F877 单片机的人员有一定的参考价值。硬件译码则采用CD4511、74LS46、74LS47、74LS48、74LS49等BCD 码—7段锁存、译码、驱动芯片直接译出字形代码，点亮LED。74LS373 由LE 端对要显示的数据进行锁存控制，实现LED 的静态显示。采用了PIC16F877 的端口输出操作，模拟74LS373 的数据锁存时序，即由软件实现数据锁存，这种方法可以十分容易的改变时序和延迟长短，使高速设备可以与低速设备联系配合好，设计简单方便，不好的地方是编程较长和稍微复杂一点。这种编程方法在下面的程序中有很好的体现。
上传时间： 2013-10-29
上传用户：cuiyashuo
