高速ADC
共 110 篇文章
高速ADC 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 110 篇文章，持续更新中。
CMOS_PIPELINE_ADC的分析与设计
关于pipeline ADC设计的经典硕士论文
MT-014 DAC基本架构I：DAC串和温度计（完全解码）DAC
本指南讨论最基本的DAC架构：“串”DAC和“温度计”DAC。串DAC的起源与开尔文爵士有 关，他于19世纪中叶发明了开尔文分压器。串DAC在当今颇受欢迎，特别是在典型分辨率 为6到8位的数字电位计等应用中。温度计DAC则相对独立于代码相关的开关毛刺，因而是 低失真分段DAC和流水线式ADC的常用构建模块。
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
ARBOR彩票机解决方案
<P><FONT style="BACKGROUND-COLOR: #cbe9cf">随着我国社会经济的高速发展,各项体育活动和福利事业受到人们越来越多的关注和重视,为筹集社会公交资金,推动发展公益事业,体育和福利彩票先后应运而生.</FONT></P>
实现UXGA解决方案的双通道AD9981设计准则
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借助AD9981，利用一种双芯片“乒乓”配置可以实现超过110 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于，前者可以维持全速刷新率。双通道AD9981设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。<br />
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典型的集成ADC芯片
A/D转换
运放与ADC和DAC连接(Walt Jung)
运放与ADC和DAC连接
高速数字电路设计-华为
高速数字电路设计，实用
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
ADC采样信息ADM1275、ADM1276、ADM1075
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ADM1275、ADM1276和ADM1075均共用同样的基本模数转换器(ADC)内核和PMBus接口。这些器件在平均计算和ADC寄存器更新方面存在一些细微差异。从ADM1275、ADM1276或ADM1075器件快速读取数据时，也需要考虑一些因素和限制。本应用笔记介绍了每种器件的ADC操作，以及如何将其数据速率提到最高(如需要)。<br />
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