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高速电路中过孔设计
高速电路中过孔设计:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和Power层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结
2024-05-02
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高速电流反馈运算放大器
现在,我们将详细考察高速运算放大器中非常流行的电流反馈(CFB)运算放大器拓扑结构。如前所述,电路概念虽然出现在数十年之前,但要充分发挥这种架构的优势,需要采用现代高速互补双极性工艺。
2026-01-16
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