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高速接口

高速串行接口(HSSI),全称High-SpeedSerialInterface(HSSI)。HSSI是一个由CiscoSystem和T3plusNetworking公司共同推出的串行接口标准。它的最高数据传输率为52Mbps,最远的传输距离为15米(50英尺)。它类似于通常连接计算机和调制解调器的RS-232和V.35接口,但是传输速度更高。
  • 基于SPI接口和FIFO缓冲器的大容量高速实时数据存储方案

    大容量高速实时数据存储方案

    标签: FIFO SPI 接口 大容量

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:youke111

  • 基于NiosII软核处理器的步进电机接口设计

        NiosII软核处理器是Altera公司开发,基于FPGA操作平台使用的一款高速处理器,为了适应高速运动图像采集,提出了一种基于NiosII软核处理的步进电机接口设计,使用verilog HDL语言完成该接口设计,最后通过QuartusII软件,给出了实验仿真结果。

    标签: NiosII 软核处理器 步进电机 接口设计

    上传时间: 2014-12-28

    上传用户:jiwy

  • FPGA与ADC数字数据输出的接口

      现场可编程门阵列(FPGA)与模数转换器(ADC)数字数据输出的接口是一项常见的工程设计挑战。此外,ADC使用多种多样的数字数据样式和标准,使这项挑战更加复杂。本资料将告诉您有关在高速数据转换器实现方案中使用LVDS的应用诀窍和技巧。

    标签: FPGA ADC 数字 接口

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:jackgao

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:smallfish

  • 基于TLK2711的高速串行全双工通信协议研究

    针对实时型相机对系统小型化、通用化及数据高速率可靠传输的需求,文中在研究高速串行器/解串器(SerDes)器件TLK2711工作原理的基础上,提出了高速串行全双工通信协议总体设计方案。文章以TLK2711为物理层、FPGA为链路层设计了高速串行全双工通信协议,对协议的实现进行了详细的描述。协议的在定制中力求做到了最简化,为上层用户提供简单的数据接口。试验中通过两块电路板的联调,完成了数据率为2.5Gbps的点对点高速传输,采用发送伪随机码测试,系统工作2小时,所测误码率小于10-12。

    标签: 2711 TLK 高速串行 全双工

    上传时间: 2014-12-28

    上传用户:wff

  • 一种点对点高速通信控制器的设计与实现

    为了提高CPU模块之间的点对点通信速率,通过对以太网控制器MAC的研究,设计出一种点对点高速通信控制器。该控制器是基于媒体无关接口MII和以太网收发器的点对点高速通信控制器。利用VHDL语言编写该控制器的相关代码,使用MAXPLUSⅡ对该控制器的数据发送和数据接收进行仿真,并在实验室样机上进行实现。仿真结果和实验结果表明这种点对点高速通信控制器的设计方法是可行的。

    标签: 点对点 控制器 高速通信

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:zhangxin

  • 高速互连 (第9版本)

    美信公司的高速互连 (第9版本) 资料,主要内容有: 3mm x 3mm串行器支持微型安全摄像机设计 .2吉比特、多端口、LVDS交叉点开关,有效降低系统成本 ...318位、智能型双向LVDS SerDes,无需CAN或LIN接口 .....4带有LVDS系统接口的GMSL SerDes,电路板尺寸缩减50% ....5GMSL SerDes提供完备的数字视频、音频和控制数据支持 6利用HDCP GMSL SerDes实现安全的数据传输 ....7降低汽车导航系统的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器,可编程扩频 .....9选型指南 ....10

    标签: 高速互连 版本

    上传时间: 2014-12-05

    上传用户:athjac

  • LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图

    LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图: TTL板与LVDS 相同 一、接口定义: 1、 LCD MODULE与驱动板之间的信号线接口定义如下:VDS接口又称RS-644总线接口,是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号,这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据,可以实现点对点或一点对多点的连接,具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点,其传输介质可以是铜质的PCB连线,也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。目前,流行的LVDS技术规范有两个标准:一个是TIA/EIA(电讯工业联盟/电子工业联盟)的ANSI/TIA/EIA-644标准,另一个是IEEE 1596.3标准。

    标签: LVDS TTL 接口定义 原理图

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:wangchong

  • 基于CY7C68013A的FPGA配置和通信接口设计

    为了同时实现计算机对FPGA进行在线配置和高速数据传输,提出了一种基于CY7C68013A芯片的USB2.0接口设计方案。介绍了以CY7C68013A芯片为核心的系统硬件电路设计和软件编程,详细分析了CY7C68013A固件程序设计方法。CY7C68013A芯片在配置FPGA时受芯片内部CPU控制,配置速度为6 Mb/s,而在数据传输时采用从属FIFO模式以实现高速数据通信。该方案可以广泛应用到软件无线电项目开发中。

    标签: 68013A C68013 68013 FPGA

    上传时间: 2014-12-29

    上传用户:三人用菜

  • 接口选择指南

    LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART(通用异步收发机)…………………………………………………………………16CAN(控制器局域网)……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes(串行G 比特收发机及LVDS)……………………………………………………20DVI(数字视频接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS(最小化传输差分信号) …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME(Versa Module Eurocard)总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器(TI)为您提供了完备的接口解决方案,使得您的产品别具一格,并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长,我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档,使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场,同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息:

    标签: 接口 选择指南

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:Jerry_Chow