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高级封装技术作为现代电子制造的核心，通过创新的材料与工艺实现更小、更快、更可靠的芯片封装。适用于高性能计算、移动通信及物联网等多个前沿领域，是提升产品竞争力的关键。本页面汇集了5382个精选资源，涵盖最新研究成果、设计指南和技术案例等，为电子工程师提供全面的学习资料与实践参考，助力您掌握这一关键技能，推动技术创新与发展。

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M16C/6S 群是采用64 管脚的塑模LQFP 封装的单片机。该群将电力线通信调制解调器内核（利用了Yitran Communications Ltd公司开发的IT800PLC调制解调器技术）和模拟前端进行了单芯片化。M16C/60系列CPU内 核实现了高级别的编码效率和高速运算处理，而且，内...

📅 👤 xaijhqx
Communications Yitran LQFP 800

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