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高级<b>封装</b>

  • 高数上总结

    邻域: 以为中心的任何开区间; 2. 定义域:         ; .  二、极限 1. 极限定义:(了解)  若对于,, 当时,有;               Note: ,, 当时,有;                Note: ,, 当时,有;               Note: 2.函数极限的计算(掌握) (1) 定理:

    标签: 高数总结

    上传时间: 2020-07-08

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  • 2021东三省数学建模竞赛省题c题

    2021东三省数学建模竞赛省题C题-配电网可靠性和故障软自愈研究

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 遥控直流立扇 FSA-TM888FLZ 控制说明

    遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明

    标签: FSA-TM 888 FLZ 遥控 直流 控制

    上传时间: 2021-11-11

    上传用户:william1687

  • FPGA开发全攻略(下册)

    FPGA开发全攻略(下册) 如何克服 FPGA I/O 引脚分配挑战 作者:Brian Jackson  产品营销经理Xilinx, Inc.  brian.jackson@xilinx.com 对于需要在 PCB 板上使用大规模 FPGA 器件的设计人员来说,I/O 引脚分配是必须面对的众多挑战之一。  由于众多原因,许多设计人员发表为大型 FPGA 器件和高级 BGA 封装确定 I/O 引脚配置或布局方案越来越困难。  但是组合运用多种智能 I/O 规划工具,能够使引脚分配过程变得更轻松。  在 PCB 上定义 FPGA 器件的 I/O 引脚布局是一项艰巨的设计挑战,即可能帮助设计快速完成,也有可能造 成设计失败。 在此过程中必须平衡 FPGA 和 PCB 两方面的要求,同时还要并行完成两者的设计。 如果仅仅针 对 PCB 或 FPGA 进行引脚布局优化,那么可能在另一方面引起设计问题。  为了解引脚分配所引起的后果,需要以可视化形式显示出 PCB 布局和 FPGA 物理器件引脚,以及内部 FPGA I/O 点和相关资源。 不幸的是,到今天为止还没有单个工具或方法能够同时满足所有这些协同设计需求。  然而,可以结合不同的技术和策略来优化引脚规划流程并积极采用 Xilinx® PinAhead 技术等新协同设计工 具来发展出一套有效的引脚分配和布局方法。 赛灵思公司在 ISE™ 软件设计套件 10.1 版中包含了 PinAhead。  赛灵思公司开发了一种规则驱动的方法。首先根据 PCB 和 FPGA 设计要求定义一套初始引脚布局,这样利 用与最终版本非常接近的引脚布局设计小组就可以尽可能早地开始各自的设计流程。 如果在设计流程的后期由 于 PCB 布线或内部 FPGA 性能问题而需要进行调整,在采用这一方法晨这些问题通常也已经局部化了,只需要 在 PCB 或 FPGA 设计中进行很小的设计修改。

    标签: FPGA开发全攻略

    上传时间: 2022-03-28

    上传用户:默默

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • SPI串行EEPROM系列中文数据手册

    说明:Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的串行总线架构,该系列器件支持字节级和页级功能,存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用,具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入(SCK)线、独立的数据输入(S1)线和数据输出(SO)线。通过片选(CS)输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚(HOLD)暂停与器件的通信。器件被暂停后,除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略,允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装,以及更高级的封装,如8引脚TSSOP,MSOP.2x3DFN,5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅(雾锡)封装。引脚图(未按比例绘制)

    标签: spi eeprom

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:fliang

  • 高级树,介绍各种高级树的原理,如B+树,策略树,等

    高级树,介绍各种高级树的原理,如B+树,策略树,等

    标签: 策略

    上传时间: 2014-01-01

    上传用户:牛布牛

  • 本程序使用于爱思51-B型高级用户板功能测试及演示,是用asm写的

    本程序使用于爱思51-B型高级用户板功能测试及演示,是用asm写的,有要的朋友可以下下,

    标签: asm 51 程序 用户

    上传时间: 2015-08-26

    上传用户:lmeeworm