针对船舶对中小型信息监控终端的需求,提出了一种基于AVR单片机的设计方案。以AVR单片机为核心,采用LCD控制器RA8835实现对液晶显示模块的控制,通过软硬件的紧密配合,实现信息图文并茂的实时显示,以及液晶对比度的调节。试验结果表明,该终端在高温高湿、低温高湿等恶劣环境条件下,显示清晰、工作稳定。
上传时间: 2013-11-16
上传用户:农药锋6
设计了一种基于PIC16C71单片机的数字水温配制阀。该配制阀采用NTC热敏电阻作温度传感器,与固定电阻组成简单分压电路作为水温测量电路,利用PIC16C71单片机内置的8位A/D转换器把热敏电阻上的模拟电压转换为数字量,PIC16C71单片机控制直流电机驱动混水阀调节冷热水的混合比例实现水温调节。给出了控制电路图,对水温测量电路的参数选择和测温精度作了详细讨论。实验和分析表明,选用阻值较大的NTC热敏电阻和分压电阻可较好地解决热敏电阻因功耗较大造成的热击穿问题。 Abstract: A digital valve for controlling water temperature based on PIC16C71 was presented in this paper.A bleeder circuit which consisted of a NTC thermistor as temperature sensor and a fixed resistance was designed as water temperature measuring circuit.The analog voltage on the thermistor was converted into digital signal by a 8-bit A/D converter embedded in PIC16C71. Based on the digital signal, the MCU PIC16C71 drived the valve by a DC motor to adjust the water temperature through adjusting the proportion of hot water and cold water.The circuit diagram of controller was given,the principle,the component parameters and the accuracy of measuring temperatures were also dissertated in detail. It was found by experiment and analysis that thermal breakdown of thermistor caused by high power could be solved by selecting thermistor and fixed resistance with high impedance value.
上传时间: 2013-11-08
上传用户:Yue Zhong
在现代化的工业现场,常用热电偶测试高温,测试结果送至主控机。由于热电偶的热电势与温度呈非线性关系,所以必须对热电偶进行线性化处理以保持测试精度。该系统通过高精度模/数转换器AD7705 对热电偶电动势进行采样、放大,并在单片机内采用一定算法实现对热电偶的线性化处理,再通过数/模转换器AD421 进行数/模转换产生4mA~20mA 电流,送主控中心。
上传时间: 2013-10-29
上传用户:行旅的喵
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本,且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级:A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚,应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先,较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板弯变形,影响测点精准度,制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件会偏移,故不可靠,且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper,在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板),且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求:(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如为高于3mm 零件,则应至少间距120mil,方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高,影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm),如在上针板,则最好不小于40mil(1.00mm),圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工,以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点,因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点,高温后已氧化,且其硬度高,所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点,虽可大幅改善,但因助焊剂或吃锡不完全的缘故,仍会出现较多的接触误判。
上传时间: 2014-01-14
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微型51/AVR 编程器套件装配说明书 请您在动手装配这个编程器之前,务必先看完本说明书,避免走弯路。 1.收到套件后请对照元器件列表检查一下,元件、配件是否齐全? Used Part Type Designator ==== ================ ========== 1 1k R6 1 1uf 50V C11 5 2k2 R2 R3 R4 R5 R11 1 10K*8 RN1 2 11.0592MHZ Q1 Q2 1 12V,0.5W D2 2 15k R7 R8 2 21k R9 R10 4 33p C6 C7 C8 C9 1 47uf 25V C10 1 74HC164 IC6 2 78L05 IC4 IC5 1 100uf 25V C12 1 220R R1 1 AT89C51 IC2 1 B40C800(W02) D1 2 BS170 T1 T2 1 BS250 T3 1 DB9/F J2 1 J1X2 J1 1 LED GN5 D3 1 LM317L IC1 1 TLC2272 IC7 1 ZIF40 IC3 5 1uf C1 C2 C3 C4 C5 另外,套件配有1.5米串行电缆一根和配套的PCB一块,不含电源。编程器使用的15V交流电源或12V直流电源需要自己配套。2.装配要点:先焊接阻容元件,3个集成电路插座(IC2,IC7,IC6)其次是晶振, 全桥,稳压IC 等,然后焊接J2,最后焊接T1,T2,T3三只场效应管。焊接场效应管时务必按照以下方法:拔去电烙铁的电源,使用电烙铁余温去焊接三只场效应管,否则静电很容易损坏管子。这是装配成功的关键。这三只管子有问题,最典型的现象是不能联机。由于电源插座封装比较特殊,国内无法配套上,已改用电源线接线柱,可直接焊接在PCB板焊盘上,如下图1所示(在下图中两个红色圆圈内指示的焊盘),然后在连接到套件中配套的电源插座上。最近有朋友反映用15V交流比较麻烦,还要另外配变压器。如果要使用12V的直流电,无需将全桥焊上,将两个接线柱分别焊接在全桥的正负输出位置的焊盘上即可,如下图2所示,蓝色圆圈内指示的焊盘,连接电源的时候要注意正负极,不要接错了。方形焊盘是正极。40脚ZIF插座焊接前,应该将BR1飞线焊接好。注意:由于焊盘比较小,注意焊接温度,不要高温长时间反复焊接,会导致焊盘脱落。
上传时间: 2013-12-31
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技术说明:线圈总长度应在20 ~ 30米左右,地感线应用横截面大于等于0.5 平方毫米的耐高温绝缘线;用切地机在坚硬水泥地面切槽,深度为 5~10 cm 左右,宽以切刻片厚度为准一般为5mm;然后将线一圈一圈放入槽中,再用水泥将槽封固,注意线不可浮出地面,在放入线圈时注意不要把线的绝缘层破坏,以免造成漏电或短路.引出线要双绞在一起并行接入地感两个LOOP 端,长度不能超过4米,每米中双绞数不能少于30个.
上传时间: 2013-11-04
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基于变频调速的水平连铸机拉坯辊速度控制系统Frequency Inverter Based Drawing RollerS peedC ontrolSy stem ofHorizontal Continuous Casting MachineA 伟刘冲旅巴(南 华 大 学电气工程学院,衡阳421001)摘要拉坯辊速度控制是水平连铸工艺的关键技术之一,采用变频器实现水平连铸机拉坯辊速度程序控制,由信号发生装置给变频器提供程控信号。现场应用表明该控制系统速度响应快,控制精度高,满足了水平连铸生产的需要。关键词水平连铸拉坯辊速度程序控制变频器Absh'act Speedc ontorlof dr awingor leris on eo fth ek eyte chnologiesfo rho rizontalco ntinuousca stingm achine.Fo rth ispu rpose,fr equencyco nverterisad optedfo rdr awingor lersp eedp rogrammablec ontorlof ho rizontalco ntinuousca stingm achine,th ep rogrammableco ntorlsi gnalto fr equencyc onverteris provided场a signal generator. The results of application show that the response of system is rapid and the control accuracy is high enough to meet thedemand of production of horizontal continuous casting.Keywords Horizontalco ntinuousc asting Drawingor ler Speedp rogrammablec ontrol Ferquencyin verter 随着 现 代 化工业生产对钢材需求量的日益增加,连铸生产能力已经成为衡量一个国家冶金工业发展水平的重要指标之一。近十几年来,水平连铸由于具有投资少、铸坯直、见效快等多方面的优点,国内许多钢铁企业利用水平连铸机来浇铸特种合金钢,发挥了其独特的优势并取得了较好的经济效益〔1,2)0采用 水 平 连铸机浇铸特种合金钢时,由于拉坯机是水平连铸系统中的关键设备之一,拉坯机及其控制性能的好坏直接影响着连铸坯的质量,因此,连铸的拉坯技术便成为整个水平连铸技术的核心。由于钢的冶炼过程是在高温下进行的,钢水温度的变化又容易影响铸坯的质量和成材率,因此,如何能在高温环境下控制好与铸坯速度相关的参数(拉、推程量,中停时间和拉坯频率等)对于确保连铸作业的进一步高效化,延长系统的连续作业时间十分关键。因此,拉坯辊速度控制技术是连铸生产过程控制领域中的关键技术之- [31
上传时间: 2013-10-12
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CoreFFT 是Actel 公司提供的基于Actel FPGA 结构优化的微秒级FFT 运算软核,为客户提供功能强大和高效的DSP 解决方案。CoreFFT 应用于Actel 以Flash 和反熔丝技术为基础的现场可编程门阵列(FPGA)器件,专为讲求高可靠性的应用场合而设计,如雷达、地面和高空通信、声学、石油和医疗信号处理等,应用于需要耐受高温并对固件错误和辐射有免疫能力的场合。CoreFFT 可生成专为Actel FPGA 而优化的软核,进行FFT 变换,将信号从时域转移至频域,从而分析信号的频谱构成。
上传时间: 2014-01-17
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在节点现有功能基础上进行外围电路功能扩展是传感器网络应用开发中的常见问题之一。本文以JN5139系列节点为基础,用测量范围较大的高温采集电路,替换了原有的常温传感器;配备了蓄电池电压检测电路,使得监测中心能及时了解节点能量供应情况;通过纽扣电池为节点时钟芯片提供电源,保证节点时钟计时准确性;采用GPRS开关控制电路,降低了汇聚节点能量损耗;设计的看门狗控制电路,提高了节点工作的可靠性和稳定性。
上传时间: 2013-10-27
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一 计量器具 1 传感器 ARCM-NTC传感器ARCM-NTC 直接作用于被测量,并能按一定规律将其转换为同种或别种量值输出的器件。 2 变送器 P/Q组合变送器BD-3P/Q/Ⅰ 输出为标准信号的传感器。 3 检测器 用于指示某种特定量的存在而不必提供量值的器件或物质。 4 电量隔离传感器 在被测电量与输出信号之间,采用非电媒体进行隔离,把被测电量转换成规定电信号的传感器。 二 测量 1 被测量 受到测量的量。
标签: 电量传感器
上传时间: 2013-10-13
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