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分析了-玻璃静电键合机制，讨论看键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系；通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力，针对多晶硅压力传感器设计研制了一套装置，给出了其工作机制和键合电流-时间（I=t）关
本书首先对高频的基本知识加以介绍，然后在后续的篇章里，对开关、低噪声放大器、混频器、滤波器、检波电路、振荡电路、PLL的设计与制作等进行详细论述。本书全面地阐述了有关高频电路设计的基础理论及其实际制作，且配有大量的印制电路板图、仿真电路等，...
介绍了一种数字式的温度传感器DS18B20, 提出了一种基于89C2051 的测温电路及软件框图在内的实现方法。关键词 数字式温度传感器 DS18B20 时间片 89C2051
基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源...
One of the fi rst lessons in a basic electronics coursecovers the symbols for resistors, capacitors, inductors,...