高速电路中过孔设计
高速电路中过孔设计:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和Power层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结
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基于英飞凌先进半导体技术构建的高效开关电源系统方案,融合了高精度控制算法与低损耗拓扑设计,包含详实的电路图与系统架构图,便于深入理解电源效率优化路径与实现方式。
英飞凌PFC解决方案,提升PFC效率,英飞凌LLC解决方案,提升LLC效率,英飞凌低待机损耗辅助电源解决方案,英飞凌快速充电器和适配器解决方案等。
设计特色标准USB输出连接器 高效率(满载条件下>60%) 符合CEC/能源之星2008对带载模式效率的要求(可达到63%,要求为59.1%) 空载时的低输入功率(在200VAC交流输入时10dBμV),无需Y电容