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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图).pdf
TCD141C是日本东芝公司生产的5000位象元二相线阵CCD 器件,由于在工艺中采用了埋层沟道和加速电极结构,其工作频率可 20MHz ,象元及相邻象元中心间距已减小到 7 μm ,实现了高分辨和高
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【2】FPGA、CPLD->采用Quartus II 5.0软件编译增强技术，提高高密度FPGA设计工作效率.doc
EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB
EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。