高密度PCB
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采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
2024-04-11
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高功率密度电源设计中的散热解决方案
Agenda 1. How does temperature affect reliability and efficiency? 2. How do I calculate the temperature of a device on...
2022-12-01
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高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf
2024-07-11
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Cadence高速PCB设计
简要阐述了高速PCB设计的主要内容, 并结合Cadence软件介绍其解决方案比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速PCB设计方法的主要差异指出在进行高速设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定童分析...
2013-11-14
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