高密度布线
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查看全部 500 份 →高密度多重埋孔印制板的设计与制造
采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
2024-04-11
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单总线多点分布式温度监控系统的设计
本文设计了一个单总线多点分布式温度测控系统,该系统可以进行远程单线多点数据采集与控制,并具有数据存储、温度曲线显示、打印等数据库功能。并为数据处理与融合,以及专家数据库建立了一个智能化应用平台。利用这
2024-02-26
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