📚 高密度封装技术资料

📦 资源总数:14671
💻 源代码:16393

📚 高密度封装全部资料 (14671个)

用途:测量地磁方向,测量物体静止时候的方向,测量传感器周围磁力线的方向。注意,测量地磁时候容易受到周围磁场影响,主芯片HMC5883 三轴磁阻传感器特点(抄自网上): 1,数字量输出:I2C...

📅

tapi的java封装,但好像缺少jni接口的C源码文件...

📅

API控制 2.0,这是一个封装了500多个Windows API的控件,覆盖了网络、系统、界面、多媒体、图形、文字等各个方面,提供了外接的80个左右的方法使您能更快速有效的写出功能强大的程序.适用于...

📅