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高密度封装 的查询结果
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嵌入式/单片机编程 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录
一、
1、PCB布线
2、PCB布局
3、高速PCB设计
二、
1、高密度（HD）电路设计
2、抗干扰技术
3、PCB的可靠性设计
4、电磁兼容性和PCB设计约束
三、
1、改进电路设计规程提高可测性
2、混合信号PCB的分区设计
3、蛇形走线的作用
4、确保信号完整性的电路板设计准则
四、
1、印制电路板的可 ...
嵌入式综合 宝德“四子星”服务器PR2760T 2U模块化高密度机架式服
宝德“四子星”PR2760T服务器是一款特殊优化设计、性能卓越、安全可靠的高密度机架式服务器产品。完美支持Intel最新5500/5600系列QPI处理器、采用Intel5520芯片组、高速DDR3内存及SATA硬盘热插拔技术，提供超越期待的高性价比。
中间件编程 基于VHDL语言的HDB3码编译码器的设计 HDB3 码的全称是三阶高密度双极性码
基于VHDL语言的HDB3码编译码器的设计
HDB3 码的全称是三阶高密度双极性码，它是数字基带传输中的一种重要码型，具有频谱中无直流分量、能量集中、提取位同步信息方便等优点。HDB3 码是在AMI码(极性交替转换码)的基础上发展起来的，解决了AMI码在连0码过多时同步提取困难的问题 ...
技术资料 高密度光盘存储技术及记录材料[2015.6].pdf
高密度光盘存储技术及记录材料[2015.6].pdf
技术资料 CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
学术论文 基于ARMDSP实时图像处理系统的研究
现代信息技术的迅猛发展，使得图像处理方面的研究与应用，尤其是实时图像处理引起了更广泛的关注。近年来，随着嵌入式和DSP技术的不断发展，数字信号处理领域的理论研究成果被逐渐应用到实际系统中，从而推动了新理论的产生和应用，对图像处理等领域的技术发展起到了十分重要的作用。可见，研究如何将ARM和DSP双处理器结构 ...
PCB相关 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战
印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生成、重 ...
PCB相关 高速PCB设计指南
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计
二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束
三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路 ...
可编程逻辑 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战
印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生成、重 ...