高密度互连
共 7 篇文章
高密度互连 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 7 篇文章，持续更新中。
High-Speed Digital System desi
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连
锁相环(PLL)基本原理
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锁相环是一种反馈系统，其中电压控制振荡器(VCO)和相位比较器相互连接，使得振荡器可以相对于参考信号维持恒定的相位角度。锁相环可用来从固定的低频信号生成稳定的输出高频信号等。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-12060QP95V62.jpg" style="width: 459px; height
高等模拟集成电路
近年来，随着集成电路工艺技术的进步，电子系统的构成发生了两个重要的变化： 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心，一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上（称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模，而且具有可编程、灵活、易于附加功能、设计周期短、对噪声和制造工艺误差的抗扰性强等优点，因而大多数复杂系统以数
使用时钟PLL的源同步系统时序分析
使用时钟PLL的源同步系统时序分析<BR>一）回顾源同步时序计算<BR>Setup Margin = Min Clock Etch Delay – Max Data Etch Delay – Max Delay Skew – Setup Time<BR>Hold Margin = Min Data Etch Delay – Max Clock Etch Delay + Min Delay Skew
L波段捷变频收发前端设计仿真
<span id="LbZY">针对应用于信息战的数据链而言，L波段收发前端是其关键部件之一。本文介绍了一种基于DDS的捷变频收发前端的理论分析、设计思路和基本构成。从接收链路、发射链路以及捷变频本振等方面进行分析，并给出仿真结果。该组件具有低噪声、高密度、捷变频等特点。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/31-13030416
DAC3484,DAC34H84输出功率定标
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DAC3484 和DAC34H84 是德州仪器（Texas Instruments）新推出的低功耗，高密度，高采样率，高性能的数模转换芯片，这款芯片目前已经广泛的应用在通信行业。本文详细介绍了DAC3484，DAC34H84 与正交调制器的输出接口以及输出功率定标的计算问题。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/3
线性及逻辑器件选择指南
<P>绪论 3<BR>线性及逻辑器件新产品优先性<BR>计算领域4<BR>PCI Express®多路复用技术<BR>USB、局域网、视频多路复用技术<BR>I2C I/O扩展及LED驱动器<BR>RS-232串行接口<BR>静电放电(ESD)保护<BR>服务器/存储10<BR>GTL/GTL+至LVTTL转换<BR>PCI Express信号开关多路复用<BR>I2C及SMBus接口<B