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高<b>数模混合</b>

  • 数模混合仿真

    教授数模仿真技术,PPT,不可多得的教材

    标签: 数模混合 仿真

    上传时间: 2021-12-09

    上传用户:chengab

  • 数模溷合电路的PCB设计.pdf

    数模溷合电路的PCB设计.pdf

    标签: 电路 pcb

    上传时间: 2021-12-12

    上传用户:bluedrops

  • LTC2756 18位乘法串行输入电流输出数模转换器DAC模块ALTIUM原理图+PCB文件

    LTC2756 18位乘法串行输入电流输出数模转换器DAC模块ALTIUM原理图+PCB文件,硬件4层板设计,大小为66mmx39mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。 原理图器件列表: Library Component Count : 14 Name                Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD8397ARDZ          Imported Capacitor           CAP.,1uF,X74,10V,10%,1206 Header 10X1 2.54 Header, 100mil, 2x1_1Header, 100mil, 2x1, Tin plated, TH Header, 100mil, 3x1 Header, 100mil, 3x1, Tin plated, TH KJDZ-2              快接端子 LT1012              LT1012 LT1360              LT1360 LTC2054_1           LTC2054 LTC2756AIG          LTC2756AIG LTC6244             Imported LTC6655             LTC6655 Resistor            RES.,1K OHMS,5%,1/16W,0603 SMA-KE              CONNECTOR, SHEILDED, END LAUNCH JACK, GOLD PLATED, FOR 0.062 PCB, EDGE MOUNTED

    标签: 数模转换器

    上传时间: 2021-12-22

    上传用户:

  • ADI技术指南-数模转换器

    ADI技术指南-数模转换器有需要的同学可以下载使用。

    标签: adi 数模转换器

    上传时间: 2022-02-03

    上传用户:1208020161

  • STM32F4 DAC数模转换实验例程

    STM32F4 DAC数模转换实验例程,有需要的可以参考!

    标签: stm32f4 dac 数模转换

    上传时间: 2022-04-15

    上传用户:

  • cadence AMS数模混仿详细文档

    关于cadence中AMS数模混仿的手册

    标签: cadence ams

    上传时间: 2022-04-25

    上传用户:bluedrops

  • SPICE电路分析

    电子产品的设计一般先从功能框图开始,然后细化到原理图,还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程,最终才能完成。为了验证原理图的正确性,都要焊接实验板(样板),或使用易于插件的“面包板”,每个节点都必须正确和可靠,连接或焊接过程都是细致而耗时的工作,在器件很多时几乎是不可能完成的任务,而每次调整都要打样,耗时长而成本高,在设计集成电路时更是如此,急需在制造之前验证集成电路的功能。这种现实需要就迫使人们想用他办法来解决。 根据电路理论,人们可以建立起节点方程和回路方程,通过解这些方程组成的方程组就可以得到结果,也就是说可以通过计算来获得电路的工作情况。但包含电感、电容等器件的电路形成的是一组微分方程组,人工计算依然是累人的活,而计算机则可以大展身手,通过其强大的存储、计算和图形显示能力就能轻松完成,很快得到结果。基于这种思想,人们开发出电路仿真软件,通过快速的仿真,代替耗时且累人的反复调测,提高设计速度和效率,也节省了时间和成本。最早、最出色的仿真软件就是SPICE。SPICE是Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis的缩写,由美国加利福尼亚大学伯克利(Berkeley)分校的电工和计算机科学系开发,骨干是Ron Rohrer和Larry Nagel,开始是使用FORTRAN语言设计的仿真软件,用于快速可靠地验证集成电路中的电路设计以及预测电路的性能。第一个版本SPICE1于1971年推出,通过围绕晶体管建立电流和电压变量来仿真电路的行为,称为模拟仿真或电路级仿真,且只能模拟100个晶体管的电路。1975年SPICE2发布,开始正式实用化,1983年发布的SPICE2G.6在很长时间内都是工业标准,它包含超过15000条FORTRON语句,运行于多种中小型计算机上。1985年SPICE3推出,转为用C语言开发,易于运行于UNIX工作站,还增加了图形后处理工具和原理图工具,提供了更多的器件模型和分析功能。在1988年SPICE被定为美国国家标准。Spice仿真器采用修改的节点分析法来建立电路方程组,提供非线性直流分析,非线性瞬态分析(实域分析)和线性小信号分析(频域分析)等。其中瞬态分析是最费时的验证方法,通常是利用数值积分法把非线性微分方程变成一组代数方程组,然后用高斯消去法来求解,因为这些线性方程仅仅在积分时刻点是有效的,而随着仿真器进展到下一个积分步长,积分方法必须重复来得到新的线性方程组,如果信号变化得特别快,积分步长应该取得非常小以便积分方法能收敛到正确的解,因此瞬态分析需要大量的数学操作。随着SPICE的发布,其他一些机构也加入研究行列,更有一些软件供应商也看中这个商机,纷纷推出基于SPICE3的各种商业软件,如XSPICE、PSPICE、ISSPICE、T-SPICE、HSPICE等等,功能更强,更方便使用,使SPICE成为电子电路仿真的主流软件,一些软件公司也是通过SPICE相关软件得到发展,并逐渐成为现在的EDA软件公司,成为知识创造财富的实例。因为SPICE仿真需要相关的元器件仿真模型库,还催生了依靠提供器件模型为生的公司和个人,但中国人都乐于奉献,没钱当然不会买,这种公司在中国是无法存在的(http://www.aeng.com/spicemodeling.asp )。SPICE软件也有一定局限性,有些电路无法仿真或仿真时因不能收敛而失败,特别是用于数模混合电路及脉冲电路时尤其如此。就算通过仿真,最终还是要通过实际制作电路板调试和验证,仿真只是使这个过程大大缩短,次数大大减少,也就降低了成本。软件能提高效率和降低成本,所以就有相应的价值,但中国人的人工费低廉而有的是时间,干得好干得快才让人讨厌,软件在中国也就不值钱了。

    标签: spice 电路分析

    上传时间: 2022-05-25

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  • 基于STM32和AD数模转换模块开放的便携式肌电信号采集及人体动作识别硬件和软件设计

    基于STM32和AD数模转换模块开放的便携式肌电信号采集及人体动作识别硬件和软件设计

    标签: stm32 ad数模转换

    上传时间: 2022-07-07

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  • Saber的单相Boost电路仿真与设计

    摘要:本文设计了一款Boost实用电路,给出了系统主电路、控制电路及驱动电路,并对各电路中主要的参数进行了计算。借助数模混合仿真软件Saber对电路进行了仿真,并利用仿真结果对电路参数进行了优化,同时把仿真结果与实验结果作了比较分析,最终使设计结果满足了设计要求。关键词:Boost;Saber;混合仿真;PMM高频开关稳压电源已广泛用于基础直流电源、交流电源、各种工业电源、通信电源、逆变电源、计算机电源、LPS不间断电源、医疗和雷达高压电源等。它能把电网提供的强电和粗电,变换成各种电气设备和仪器所需的高稳定度的精电和细电,它是现代电了设备重要的“心脏供血系统”。Boost升压电路是开关电源基本拓扑结构中的一种,由于其具有优越的无极升压、变压功能,因此,可以把它直接应用于需要升压的地方,如太阳能、风能资源的二次开发利用等。

    标签: saber boost 电路仿真

    上传时间: 2022-07-23

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  • 基于FPGA的电压电流温度监测系统设计与实现.rar

    对一些信号的监测尤其是对电压、电流、温度等模拟量的监测有着很广泛的应用,通过监测到的数据,可以对系统相关设置进行及时调整,为人们的生产生活带来便利与保证。 系统采用Actel公司先进的模数混合FPGA以及Actel公司的SOPC设计解决方案,单芯片实现以CortexMI处理器为核心的片上监测系统。它可以完成对电压、电流、温度等模拟量的监测,系统模拟模块将采集到的数据ADC后送给处理器Cortex-MI进行处理,通过串行口,以太网口和OLED,实现与PC主机交互,板上实时显示以及远程主机检测功能。借助于Actel的先进的新型fusion模数混合FPGA器件,单芯片实现可直接对外部模拟信号进行处理的数模混合系统,简化了设计;对电压,电流,温度等模拟量的测控在日常生活中有很重要的意义,该系统在智能家电,电源监控以及微控制器等领域有广泛的应用前景。 本文研究的主要内容包括: 1.对现有嵌入式设计方法进行比较,确定系统设计目标并选择SOPC方案设计系统; 2.系统硬件平台设计; 3.系统软件设计。

    标签: FPGA 电压电流 温度监测

    上传时间: 2013-06-14

    上传用户:tuilp1a