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针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算值，以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计进行评估、验证。使用...

📅 👤 jjq719719
电子系统 热管理 测量 结温

Multisim可用于原理图输入、SPICE仿真、和电路设计，无需SPICE专业知识，即可通过仿真来减少设计流程前期的原型反复。Multisim可识别错误、验证设计，以及更快地原型。此外，Multisim原理图可无缝转换到NI Ultiboard中完成PCB设计。评估版软件不能打印图表以及导出最...

📅 👤 xiaozhiqban
Ultiboard Multisim NI 评估软件

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AES128bit加密算法。在PDF文档中有详细算法描述。程序打印出的内容为验证
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