骁龙845
骁龙845是高通公司（Qualcomm）于2017年12月6日在高通骁龙技术峰会上发布的移动平台处理器[1]。
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半导体材料技术 [张玉龙]part3.rar
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下...
2022-08-28
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半导体材料技术 [张玉龙].part2.rar
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下...
2022-08-28
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半导体材料技术 [张玉龙] .part1.rar
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下...
2022-08-28
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双龙AVR-MEGA128开发板的配套源码
·文件列表: SL-MEGA128 ..........\jtag_test ..........\.........\led_128.c ..........\.........\led_...
2023-05-06
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