非金属
探索非金属材料在电子技术中的独特魅力，从绝缘保护到轻量化设计，非金属以其优异的电绝缘性、耐腐蚀性和机械强度，在电路板制造、传感器封装及便携式电子产品中发挥着不可或缺的作用。本页面汇集了6个精选资源，涵盖最新研究成果与实际应用案例，帮助您深入了解非金属材料如何助力创新解决方案的实现。无论是初学者还是资...
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通信电缆光缆用金属塑料复合带一般规定 YD/T 723.1-94
通信电缆光缆用金属塑料复合带一般规定的主要内容：本标准规定了通信电缆光缆用金属塑料复合带的产品分类、试验方法、产品标志、包装、运输及贮存等。本标准适用于制造通信电缆光缆屏蔽、挡潮
2023-11-27
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金属氧化物半导体气敏传感器的研究和开发进展.pdf
资料->【B】电子技术->【B3】传感测量->【1】传感检测->【气敏】->金属氧化物半导体气敏传感器的研究和开发进展.pdf
2024-09-01
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非枝晶铝合金(A356) 感应重熔加热优化
通过分析感应加热中的“集肤”效应、“电磁尾端”效应和坯料的表面能量损失, 探讨了坯料温度分布不均匀的主要原因; 利用分析软件AN SYS 和实验手段模拟二次加热模式, 并以电动势传感器为例介绍二次加热
2024-02-08
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GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
2013-04-24
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
2014-05-05
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GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法.pdf
2014-05-05
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