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非电

  • 基于MC68HC11单片机电加热炉炉温控制系统

    基于MC68HC11单片机电加热炉炉温控制系统

    标签: MC 68 11 HC

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:gxrui1991

  • 无线通信基站中的功率放大器研究

    论文首先对PA常用的分析方法,包括线性度和效率,进行了叙述和归纳。功率放大器在设计时区别于小信号放大器的关键是功率匹配,在此基础上,分析了满足PA最大输出能力时的最优匹配阻抗和晶体管电参数的关系。然后阐述了晶体管由非最优负载阻抗引出的牵引特性等高线,这也是功放在设计匹配方法时的重要工具。最后分析了功放的非线性失真分析时采用的数学模型。

    标签: 无线通信 基站 功率放大器

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:我干你啊

  • 基于Zigbee技术的热释电红外报警器设计

    为了满足报警器智能化和网络化的发展需求,提出了一种基于zigbee技术的热释电红外报警器的设计方案,并完成了系统的软硬件设计。在硬件设计上,重点描述了热释电红外传感器和CC2530片上系统的电路设计;软件部分采用了zSTACk协议栈,描述了红外报警和zigbee组网的相关软件流程。实际应用表明,该系统具有功耗低、组网方便的特点,达到了设计要求。

    标签: Zigbee 热释电 红外报警器

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:haiya2000

  • 非接触式射频卡应用系统的研究与开发

    本课题在深入研究了射频卡的相关理论和技术的基础上,设计开发了一套完整的非接触式射频卡(收费)管理系统。本文首先结合国内外射频卡技术研究动态和发展趋势,简要介绍了非接触式射频技术的基本概况,从非接触式射频卡的系统组成结构入手,详细分析了射频卡系统的基本原理和其所涉及到的关键技术,接着本文着重分析了非接触式射频卡系统的软硬件开发设计思想,对硬件设计中的MCU和射频模块的特性进行了具体的介绍,对终端读写器各部分硬件(射频识别部分、显示电路、报警模块,485通讯模块等)的功能构造和电路设计进行了详细的分析,在硬件设计的基础上,详细阐述了终端读写器的软件设计过程,给出了终端读写器主程序和各功能模块的软件设计,并结合终端读写器的设计开发了射频卡管理系统作为上位机管理软件,对数据库管理和串口通信等作了详细的阐述。

    标签: 非接触式 射频卡 应用系统

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:pwcsoft

  • 超声测距技术与非接触静电测量一体化设计方法研究

        非接触感应式静电测量仪表,读数要经过乘数k与测量距离d的关系换算才能得出被测静电体的静电电压,为解决这一人工换算及测量过程繁琐问题,提出了利用超声测距技术与非接触式静电测量技术一体化静电测量方式及其设计方法,研究了超声测距技术用于非接触式静电测量一体化设计的参数与精度要求和相对测距方法应用,进行了超声测距与非接触式静电测量一体化原理与整机结构设计的可行性验证。

    标签: 超声测距技术 测量 设计方法 非接触

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:windypsm

  • 电蝇拍PCB设计图

    电蝇拍

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:u789u789u789

  • AD内电层与内电层分割教程

    AD内电层与内电层分割教程。

    标签: AD内电层 内电层 分割 教程

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:immanuel2006

  • IPC介电常数测试方法

    IPC介电常数测试方法

    标签: IPC 介电常数 测试方法

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:gaoliangncepu

  • 内电层与内电层分割

    内电层与内电层分割

    标签: 内电层 分割

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:刘江林1420

  • 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

    文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。

    标签: PCB 高频 基材 介电常数

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:royzhangsz