CSS是一个完整的DSP集成开发环境，包括编辑、编译、汇编、链接、软件模拟、调试等软件，是目前使用最广泛的DSP开发软件之一。该版本适用于TI C6000系列。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：liu_yuankang
CSS是一个完整的DSP集成开发环境，包括编辑、编译、汇编、链接、软件模拟、调试等软件，是目前使用最广泛的DSP开发软件之一。
上传时间： 2013-06-16
上传用户：kakuki123
·《牛津英语 电子与机械工程》(Oxford English for Electrical and Mechanical Engineering)资料链接 http://www.oup.com/elt/catalogue/isbn/5286?cc=global国外高校学生或工程人员的学习用书，内容生动实用，英语与专业知识的结合，中级读物，值得向大家推荐。
上传时间： 2013-07-23
上传用户：gdgzhym
·IAR/EWARM嵌入式系统编程与实践目录第1章 IAR Embedded Workbench嵌入式开发工具简介. 1.1 IAR Embedded Workbench的主要特性1 1.2 IAR Embedded Workbench的目录结构和文件类型4 1.2.1 目录结构4 1.2.2 文件格式4 第2章 快速入门 2.1 项目的创建与编译链接7 2.1.1 创建项目7 2.1.2 编译项目
上传时间： 2013-04-24
上传用户：shen007yue
·本书共分两篇。第1篇主要讲述TMS320LF240x系列DSP硬件概况、内部资源、汇编语言寻址方式和指令系统、汇编程序的编写方法和CCS调试环境以及汇编程序开发实例：第2篇主要讲述TMS320LF240x系列DSP的C编译器、C代码的优化、C程序的链接、运行时支持库以及与TMS320LF240x系列DSP相关的C语言知识，并且使用两个实例阐述了C程序开发过程等。本书主要面向从事自动控制、信息处理、
上传时间： 2013-06-30
上传用户：源码3
包括于博士主讲的Cadence软件设计视频教程，共计60讲 分卷压缩，例如： cadence视频教程（第001讲）.wmv28M cadence视频教程（第002讲）.wmv47.1M cadence视频教程（第003讲）.wmv21.6M cadence视频教程（第004讲）.wmv24.4M cadence视频教程（第005讲）.wmv23.4M 另外包括Cadence Allegro 16.5 视频教程，692MB 下面是两个视频的下载链接：
上传时间： 2013-07-23
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最新Cadence Allegro 16.6破解版，Windows 7下32位和64位，经实际测试，顺利运行，请仔细阅读安装说明。 后面附有高速百度网盘下载链接，压缩包中包括破解文件及安装说明，下面 Cadence16.6的版本个人感觉值得更新，有很多更新真心很实用很强大，但最重要的Display net names的功能的加入实在是感激涕零啊，因为当初从AD转到Cadence16.3时最不习惯的就是PCB上木有NET显示啊... 小弟win7安装时破解方法如下： 具体的步骤： 1、安装licensemanager，问license时，单击cancel，然后finish. 2、接下来安装cadence的product,即第二项,直到结束. 3、在任务管理器中确认一下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了.(电脑开机没运行过Cadence软件就不用执行这一步). 5、把破解文件夹crack中LicenseManager文件夹下的pubkey、pubkey.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence\\LicenseManager目录下并运行lLicenseManagerPubkey.bat （如果是WIN764位操作系统请把cdslmd.exe文件复制到Cadence\\LicenseManager目录下覆盖原文件。其他操作系统不用，直接下一步） 6、把破解文件夹crack里crack\\SPB_16.6\\tools的pubkey、pubkey.exe和Tools.bat放到Cadence\\SPB_16.6\\tools目录下并运行Tools.bat （注意看一下DOS窗口会不会一闪而过，如果运行差不多一分钟就说明破解成功） 7、打开破解文件夹crack里LicGen文件夹,然后双击licgen.bat生成新的license.lic,习惯上把这license文件拷到桌面上放着. 8.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹,点开再点开License Manager,运行License servers configuration Unilily,弹出的对话框中点browes...指向第7步拷贝到桌面上的license.lic,打开 它(open)再点下一步(next),将Host Name项中主机名改成你的电脑系统里的主机名（完整的计算机名称），然后点下一步按界面提示直到完成第7步. 9.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开再点开,运行License client configuration Unility,填入5280@(你的主机名),点下一步(next),最后点finish,完成这第8步. 10.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开再点开,运行Lm Tools,点Config Services项,Path to the license file项中,点Browes指向c:\\cadence\\License Manager\\license.dat(如果看不见icense.dat，请在类型中下拉选择DAT类型）,打开它 (open)再点Save Service.然后启动一下服务。到此,破解完成. 11、如果以上步骤都完成了，打开软件提示找不到证书，请打开环境变量，用户变量中看看 CDS_LIC_FILE 变量值是否为 5280@(你的主机名),如果没 CDS_LIC_FILE变量名，请添加一个变量。变量名为CDS_LIC_FILE 变量值为 5280@(你的主机名) 12. 64位操作系统，软件破解完请把cdslmd.exe文件复制到Cadence\\LicenseManager目录下覆盖原文件。 附我用的破解文件，希望给win7安装不成功的有点帮助
标签： Cadence Allegro Crack 16.6
上传时间： 2013-07-23
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Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系统的图形化团队设计功能，例如：内嵌了文档历史管理系统、新增强大的可以检测原理图与PCB 文件的差异的工程比较修正功能、元件到文档的链接功能。Altium Designer 6.0 存储管理器可以帮助比较并恢复旧的工程文件功能的高级文件控制和易用的备份管理；比较功能不仅能查找电气差异，也包括原理图与PCB 文档间图形变化；还提供无需第三方版本控制系统的完整的本地文件历史管理功能。强大的设计比较工具不仅可以随时用于同步原理图工程到PCB，也可以被用于比较两个文档，例如：两个网表、两张原理图、网表和PCB等等。还可以是元件与连通性比较。
标签： Designer Protel Altium 6.0
上传时间： 2013-11-03
上传用户：RQB123
德州仪器(TI)通过多种不同的处理工艺提供了宽范围的运算放大器产品，其类型包括了高精度、微功耗、低电压、高电压、高速以及轨至轨。TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集，其设计特性可满足宽范围的多种应用。为使您的选择流程更为轻松，我们提供了一个交互式的在线运算放大器参数搜索引擎——amplifier.ti.com/search，可供您链接至各种不同规格的运算放大器。设计考虑因素为某项应用选择最佳的运算放大器所要考虑的因素涉及到多个相关联的需求。为此，设计人员必须经常权衡彼此矛盾的尺寸、成本、性能等指标因素。即使是资历最老的工程师也可能会为此而苦恼，但您大可不必如此。紧记以下的几点，您将会发现选择范围将很快的缩小至可掌控的少数几个。电源电压(VS)——选择表中包括了低电压（最小值低于2.7V）及宽电压范围（最小值高于5V）的部分。其余运放的选择类型（例如精密），可通过快速查验供电范围栏来适当选择。当采用单电源供电时，应用可能需要具有轨至轨(rail-to-rail)性能，并考虑精度相关的参数。精度——主要与输入偏移电压(VOS)相关，并分别考虑随温度漂移、电源抑制比(PSRR)以及共模抑制比(CMRR)的变化。精密(precision)一般用于描述具有低输入偏置电压及低输入偏置电压温度漂移的运算放大器。微小信号需要高精度的运算放大器，例如热电偶及其它低电平的传感器。高增益或多级电路则有可能需求低偏置电压。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：1966649934
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
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