本表格有选择性地选取2016新版人教版七年级历史（下册）中的重点朝代，能表达大概朝代更替状况，但有些朝代建立、灭亡时间有多种说法，本表格只选择某一种说法，与初一历史教材大致一致。
标签： 历史教材
上传时间： 2019-06-24
上传用户：午后的琴声
TM Forum Technical Report CSP Use Cases Utilizing 1Blockchain TR279 Release 17.5.0 December 2017
标签： 英文
上传时间： 2019-09-25
上传用户：kongqm
对PL/0作以下修改和扩充，并使用测试用例验证： （1）修改单词：不等号# 改为 != ，只有！符号为非法单词，同时#成为非法 符号。 （2）增加单词(只实现词法分析部分)： 保留字 ELSE，FOR，STEP，UNTIL，DO,RETURN 运算符 *=（TIMESBECOMES），/=(SLASHBECOMES)，&(AND)，||(OR) 注释符 //（NOTE） （3）增加条件语句的ELSE子句（实现语法语义目标代码）， 要求：写出相关文法和语法图，分析语义规则的实现。
上传时间： 2020-06-30
上传用户：12345a
邻域： 以为中心的任何开区间； 2. 定义域： ； . 二、极限 1. 极限定义：（了解） 若对于，， 当时，有； Note： ，， 当时，有； Note： ，， 当时，有； Note： 2.函数极限的计算（掌握） （1） 定理：
标签： 高数总结
上传时间： 2020-07-08
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2021东三省数学建模竞赛省题C题-配电网可靠性和故障软自愈研究
上传时间： 2021-08-11
上传用户：INEVER
2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计
上传时间： 2021-08-11
上传用户：INEVER
2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案
上传时间： 2021-08-11
上传用户：INEVER
遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明
上传时间： 2021-11-11
上传用户：william1687
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
该程序主要用于实现97年的全国大学生数学建模竞赛B题零件的参数设计
上传时间： 2014-01-21
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