1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件：8051代码运行介质：3内部RAM，通过USB下载口内部RAM，从EEPROM加载口外部存储设备（128引脚封装）■16K字节片上代码/数据RAM■四个可编程的BULK/INTERRUPT/ISOCHRONOUS 端点口缓冲区大小选项：两倍，三倍，四倍■附加的可编程（BULK/INTERRUPT）64位端点■8位或16位外部数据接口■可生成智能介质标准错误校正码ECC
标签： usb
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体，采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段：预 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒压（CV/Constant Voltage）过程。 集成过压及过流保护，确保电芯的 安全。
上传时间： 2022-06-25
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随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂接到单片机/DSP/MCU等控制器的系统总线上。在USB主机方式下，CH375还提供了串行通信方式，通过串行输入、串行输出和中断输出与单片机/DSP/MCU等相连接.CH375的USB主机方式支持各种常用的USB全速设备，外部单片机/DSP/MCU可以通过CH375按照相应的USB协议与USB设备通信。CH375芯片内部结构1内部结构&n bsp；CH375芯片内部集成了PLL倍频器、主从USB接口SIE、数据缓冰区、被动并行接口、异步串行接口、命令解释器、控制传输的协议处理器、通用的周件程序等，CH375芯片引脚排列如图1所示。2内部物理端点CH375芯片内部具有7个物理端点。端点0是默认端点，支持上传和下传，上传和下传缓冲区各是8B：端点1包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是8B，上传端点的端点号是81H，下传端点的端点号是01H：端点2包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是64B，上传端点的端点号是82H，下传端点的端点号是02H.
上传时间： 2022-06-26
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概述CK3362N/S是一款工业级有感三相直流无刷电机驱动控制IC ，其外围电路简单，低成本，应用方便；配合不同的MOSFET和电源电路，可以适配各种电压及各种功率的电机；芯片集成过流保护，堵转保护，限流驱动等多种保护控制机制。CK3362S在CK3362N基础上增加刹车且能量回馈功能。特性 工作电压范围：3.8V～5.5V· 适用于有霍尔电机· 马达升降速速度调节· 转速信号输出· 过载保护· 限流驱动· 堵载保护· 工作温度范围：-40～85度· 正反转转向控制· 转向软换向控制· 缓启动功能· 转速调节（0.02VDD～VDD线性调节）· SOP16无铅封装
上传时间： 2022-06-30
上传用户：wangshoupeng199
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。
标签： altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛
上传时间： 2022-07-02
上传用户：qdxqdxqdxqdx
ASR6501_Datasheet，阿里云IoT与ASR共同发布的LoRa芯片，具有超小尺寸，超低功耗的特点，本款芯片可以深度集成 LoRaWAN™，LinkWAN及AliOS Things，适用于表计类、智能城市、安防、智慧农业、智能物流、智能楼宇等多种物联网应用场景，从而为全产业链提供服务。
上传时间： 2022-07-04
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本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处埋的运算基础。其次介绍了DSP芯片的开发工具，重点介绍了目前广泛应用的CCS集成开发环境及其使用方法： 接着介绍了基于C语言和汇编语言的开发方法以及 DSP芯片的存储资源管理，较为详细地介绍了DSP系统的软、硬件设计方法；最后，通过三个应用实例介绍了定点和浮点DSP芯片的系统开发过程，并介绍了数字滤波器和FFT等常用数字信号处理算法的DSP实现。
标签： dsp
上传时间： 2022-07-16
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ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms，采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL 标准）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms，采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL，VDE 标准）。
上传时间： 2022-07-23
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AP8003集成PFM控制器及500V高可靠性MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。AP8003内置500V高压启动，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外AP8003具有优异的EMI特性。
上传时间： 2022-07-23
上传用户：trh505
HX711是一款专为高精度电子秤而设计的24位A/D转换器芯片。与同类型其它芯片相比，该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路，具有集成度高、响应速度快、抗干扰性强等优点。降低了电子秤的整机成本，提高了整机的性能和可靠性。该芯片与后端MCU 芯片的接口和编程非常简单，所有控制信号由管脚驱动，无需对芯片内部的寄存器编程。输入选择开关可任意选取通道A 或通道B，与其内部的低噪声可编程放大器相连。通道A 的可编程增益为128 或64，对应的满额度差分输入信号幅值分别为±20mV或±40mV。通道B 则为固定的64 增益，用于系统参数检测。芯片内提供的稳压电源可以直接向外部传感器和芯片内的A/D 转换器提供电源，系统板上无需另外的模拟电源。芯片内的时钟振荡器不需要任何外接器件。上电自动复位功能简化了开机的初始化过程。
上传时间： 2022-07-24
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