STM8L全系列MCU AD ALTIUM 集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片器件型号列表：Library Component Count : 79Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM8L101F2P3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F2P6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F2P6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, Tape and ReelSTM8L101F2U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tube, COMP_REF availableSTM8L101F2U6ATR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and Reel, COMP_REF availableSTM8L101F2U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101F3P3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F3P6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F3U6ATR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and Reel, COMP_REF availableSTM8L101F3U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101G2U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, TraySTM8L101G2U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tray, COMP_REF availableSTM8L101G2U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101G3U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, TraySTM8L101G3U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tray, COMP_REF availableSTM8L101K3T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 32-pin LQFP, TraySTM8L101K3T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin LQFP, TraySTM8L101K3U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin UFQFPN, TraySTM8L101K3U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L151C4T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6BGT STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, Tape and ReelSTM8L151C4U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin UFQFPN, TraySTM8L151C6T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C6T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C6U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin UFQFPN, TraySTM8L151C8 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, 48-pin LQFPSTM8L151C8T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8T3TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, Tape and ReelSTM8L151C8T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8T7 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +105癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈
上传时间： 2022-05-02
上传用户：bluedrops
5端口10/100M以太网集成交换机芯片IP175原理图，由官方给提供的资料。
上传时间： 2022-05-19
上传用户：yui0900826
各种封装的常用芯片和元器件的protel集成库，方便项目开发
上传时间： 2013-06-05
上传用户：tzl1975
随着电子技术和EDA技术的发展,大规模可编程逻辑器件PLD(Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gates Array)完全可以取代大规模集成电路芯片,实现计算机可编程接口芯片的功能,并可将若干接口电路的功能集成到一片PLD或FPGA中.基于大规模PLD或FPGA的计算机接口电路不仅具有集成度高、体积小和功耗低等优点,而且还具有独特的用户可编程能力,从而实现计算机系统的功能重构.该课题以Altera公司FPGA(FLEX10K)系列产品为载体,在MAX+PLUSⅡ开发环境下采用VHDL语言,设计并实现了计算机可编程并行接芯片8255的功能.设计采用VHDL的结构描述风格,依据芯片功能将系统划分为内核和外围逻辑两大模块,其中内核模块又分为RORT A、RORT B、OROT C和Control模块,每个底层模块采用RTL(Registers Transfer Language)级描述,整体生成采用MAX+PLUSⅡ的图形输入法.通过波形仿真、下载芯片的测试,完成了计算机可编程并行接芯片8255的功能.
上传时间： 2013-06-08
上传用户：asddsd
传统PLC使用时会出现一些问题，如程序死循环、程序跑飞、需要庞大的编译系统作支持和不能实现精确位置控制等等；而发展到OPENPLC后，这些问题依然存在。为了更好地解决这些问题，本文提出一种全新的可编程控制器现场集成技术，用FPGA来实现PLC的功能，抛弃传统PLC“程序”的概念，以“硬件线路”来实现控制功能，不论在经济上还是在性能上都具有更大的优势。 本课题在对国内外可编程控制器，重点是HardPLC的开发和应用的进展进行概述和分析的基础上，系统开展了HardPLC组成模块原理及其仿真模拟的研究。本研究的主要贡献为： 1.对比分析了CPLD和FPGA的性能特点，阐明了Xilinx公司FPGA芯片结构的两个创新概念，指出了其优越性能的结构基础； 2.系统分析了用HardPLC实现控制系统时的一些通用模块，对每个模块的工作原理进行了深入的探讨，用VHDL语言建立了每个模块的模型，在此基础上进行了仿真、综合，为进一步研究可编程控制器的现场集成奠定了基础； 3.在仿真综合的基础上，用所建立的模型完成了特定逻辑控制系统的控制要求，充分展示了其实际应用的可行性； 4.在分析Xilinx公司SPARTANII系列FPGA芯片配置模式的基础上，确定了应用于实际的基于CPLD控制的FPGA芯片SlaveParallel配置模式。 本课题研究建立的模型对于开发具有我国自主知识产权的HardPLC组成IP库具有一定的理论意义；对特定系统的控制实现，充分展示了基于FPGA的可编程控制器现场集成技术可以广泛应用于工控领域，加大推广力度和建立更多的IP库，在许多应用场合可以取代传统的PLC控制系统，为工控领域提供高可靠、低价格、简单易操作的解决方案，这将带来巨大的社会经济效益；所确定的FPGA芯片配置模式可广泛应用于对FPGA芯片配置数据的加载，在实践生产中具有重要的实用价值。
上传时间： 2013-05-30
上传用户：dtvboyy
·内容简介本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了目前广泛应用的DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处理中的一些关键问题；其次介绍了目前应用最广的TI DSP芯片中的TMS320C5000系列及其硬件结构、汇编指令和寻址方式；然后介绍了基于C和汇编语言的开发方法、芯片的开发工具及使用，重点介绍了CCS集成开发环境：较为详细地介绍了DSP系统的软硬件设计方
上传时间： 2013-04-24
上传用户：阿四AIR
EAGLE是一款多媒体处理器。EAGLE集成了带有DSP特性的32位EISC CPU处理器、H.264解码器、JPEG解码器、2D图像引擎、声音混音器、具有OSD功能的CRT控制器、视频编码器、视频解码接口模块、USB主/从和通用I/O外设接口。视频芯片和声音芯片的集成使得基于EAGLE的系统开发成本、时间、复杂度都大大缩减，系统的开发仅仅需要增加存储器和I/O设备例如LCD panel，flash等等就可完成，帮助系统设计师降低设计难度和减少设计时间。
上传时间： 2013-06-27
上传用户：星仔
描述了一个用于微波传输设备的16QAM接收机解调芯片的FPGA实现,芯片集成了定时恢复、载波恢复和自适应盲判决反馈均衡器(DFE),采用恒模算法(CMA)作为均衡算法。芯片支持高达25M波特的符号速率,在一片EP1C12Q240C8(ALTERA)上实现,即将用于量产的微波传输设备中。\\r\\n
上传时间： 2013-08-21
上传用户：23333
IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片，它采用高度集成的电平转换技术，大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求，同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆变电路中有6个IGBT，只需要3片芯片即可驱动，通过dsp2812控制实现软开关和逆变的功能，同时只需要提供3.3 V，12 V的基准电压即可工作，在工程上大大减少了控制变压器体积和电源数目，降低了产品成本，提高了系统可靠性。
上传时间： 2014-01-05
上传用户：tom_man2008
一款实用的锂电池充电管理芯片，内部集成了常用的外围功能电路。若是对成本控制不严格的的话不妨选用。
上传时间： 2014-01-08
上传用户：lilei900512
