产品型号：VK36E4 产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式：ESSOP10 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 Q Q：191 888 5898 联系手机：188 9858 2398（信） 深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT501 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 1.概述 VK36E4具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流6uA/3.0V,12uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
上传时间： 2022-06-18
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随着微电子技术在汽车控制系统中的广泛应用，汽车总成中电子系统的作用显得越来越重要，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求。汽车电压调节器是汽车发电系统的心脏部件，优质的电压调节器是保证汽车电子系统高可靠性的重要前提。本文通过对大量电子电压调节器的分析，提出了新的电压调节器电路。在调节器的具体实现形式上采用单芯片集成方式，使其在电压调节精度、体积、重量及耐振性等方面均优于普通电子电压调节器。文中还详细分析了电压调节器的的工作原理和电路结构，分块设计了芯片内部各个功能模块，包括取样电路、电压基准源、误差放大器、保护电路和调整晶体管，给出所有晶体管级电路图，并对各功能模块进行Spice模拟验证，模拟的结果及分析也一并给出。最后根据元器件在电路中的作用确定器件单元版图结构，并介绍了版图设计过程关键词：汽车电子；调节器；调整管：双极工艺汽车工业是一种高度综合性的产业。现代汽车的发展形成了以计算机为顶端，半导体元器件为基础，光电测试为手段，集成电路为原料的新格局。近几年以来电子点火，电子显示，数字检测，电子转向，电子钟，电子音响，电磁操纵，空调等电子产品在我国汽车上得到了很大的发展和应用[2]，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求，具体地说，用电系统不仅需要更大的供电能力，而且要求有更高的供电可靠性和供电质量。作为一个能满足这些要求的发电系统，除了高性能的发电机及可靠的整流装置外，还必需配备有高品质的电压调节器。为此，国内外有关研究机构及学者十分重视新型电子电压调节器的研究与开发.汽车发电系统的工作环境十分恶劣。相应地，对作为其关键部件之一的电压调节器的要求也很高。除要求电压调节器具有优良的电压调节性能外，还有许多特殊的要求，如强的耐震性，宽的工作温度范围，耐化学腐蚀以及能承受超负荷状态下的高压、大电流冲击等.
上传时间： 2022-06-19
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开关电源具有体积小、效率高等特点，广泛应用在工业、商业、民用、军事和航空航天等领域。随着计算机、通讯等信息产业的飞速发展，便携式电子产品的广泛应用，我国开关电源市场的不断增长，开关电源控制芯片的研究已经成为国内功率电子学研究的热点。本论文主要研究了升压式PWM开关电源控制芯片的设计。开关电源变换器是一个由主回路和控制回路构成的闭环系统，所以本文首先分析了变换器CCM和DCM两种模式下主回路的稳态和动态特性，接着分析了整个闭环系统的控制模式和稳定性。在理论分析的基础上，研究了开关电源集成电路的主要模块，包括基准电压，振荡器，运算放大器，PWM比较器，并完成了电路设计。在系统级和电路级的分析和设计的基础上，利用Hspice对主要模块和整个系统进行仿真。仿真结果表明，本论文设计的升压式PWM开关电源控制芯片满足高效率、高精度、低工作电压等设计要求，适合应用在单电池供电的便携式电子产品中。本论文设计的芯片采用0.5umN阱1P2M的CMOS工艺制造。
上传时间： 2022-06-25
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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《数字集成电路应用260例》是由兰吉昌编著、化学工业出版社出版的一部图书，本书通过丰富的实例，详细介绍数字集成电路的应用，包括RC电路、门电路、施密特触发器、多谐振荡器、555时基电路、存储器以及其他电路的综合应用实例。在每个实例中，采用“电路组成与功能”、“工作原理”、“典型芯片介绍”的方式，使读者一目了然，易读易懂。书中的实例具有简便实用的价值，能使读者应用到自己的电路中。《数字集成电路应用260例》结构清晰、语言简练，可作为电子、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。
标签： 数字电路
上传时间： 2022-07-24
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Intel多核微处理器技术.doc 649KB2019-10-08 11:29 INTEL系列芯片详细参数.doc 334KB2019-10-08 11:29 ARM常用ARM芯片选型.pdf 364KB2019-10-08 11:29 高通产品基础知识培训资料.docx 1.8M2019-10-08 11:29 联发科SDK资料.pdf 1.8M2019-10-08 11:29 高通芯片最强介绍.pdf 860KB2019-10-08 11:29 中芯国际集成电路制造有限公司市场分析.docx 40KB2019-10-08 11:29 联发科MTK芯片型号资料大全.pdf 704KB2019-10-08 11:29 中芯国际RD及半导体技术发展趋势.ppt 7.8M2019-10-08 11:29 Intel-915与925芯片介绍(中文).doc 611KB2019-10-08 11:29 INTEL经典芯片及主板回顾.doc 45KB2019-10-08 11:29 华为海思芯片.docx 257KB2019-10-08 11:29 ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型.pdf 349KB2019-10-08 11:29 ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf 1.2M2019-10-08 11:29 高通芯片发展规格.pdf 100KB2019-10-08 11:29 ARM芯片与开发板实例解析.ppt
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视频图像格式转换芯片的算法研究
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ISO-15693 识别卡,无触点的集成电路卡 第2部分
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无线发射与接收芯片ia4221的中文资料
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光电耦合芯片资料 pdf
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