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集成电路工艺

集成电路工艺(integratedcircuittechnique)是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上,再用适当的工艺进行互连,然后封装在一个管壳内,使整个电路的体积大大缩小,引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初,是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。
  • 模拟电路版图的艺术中文第二版-555页-73.8M.pdf

    作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实践经验。本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容;基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺,重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题,二极管设计,双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用,以及某些专门领域的内容,包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等;最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。本书可作为相关专业高年级本科生和研究生教材,对于专业版图设计人员也是一本极具价值的参考书。

    标签: 73.8 555 模拟电路

    上传时间: 2013-06-23

    上传用户:天大地大

  • 集成电路设计基础-737页-18.5M-ppt版.zip

    专辑类-EDA仿真相关专辑-56册-2.30G 集成电路设计基础-737页-18.5M-ppt版.zip

    标签: M-ppt 18.5 737 zip

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:坏天使kk

  • 专用集成电路设计技术-197页-4.5M.pdf

    专辑类-EDA仿真相关专辑-56册-2.30G 专用集成电路设计技术-197页-4.5M.pdf

    标签: 197 4.5 专用集成电路

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:yyq123456789

  • Tanner-Pro集成电路设计与布局实战指导-233页-3.9M.pdf

    专辑类-EDA仿真相关专辑-56册-2.30G Tanner-Pro集成电路设计与布局实战指导-233页-3.9M.pdf

    标签: Tanner-Pro 233 3.9

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:royzhangsz

  • SJ-T-10670-1995-表面组装工艺通用技术-25页-0.9M.pdf

    专辑类-国标类相关专辑-313册-701M SJ-T-10670-1995-表面组装工艺通用技术-25页-0.9M.pdf

    标签: 10670 SJ-T 1995 0.9

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:zhengzg

  • 高速低压低功耗CMOSBiCMOS运算放大器设计.rar

    近年来,以电池作为电源的微电子产品得到广泛使用,因而迫切要求采用低电源电压的模拟电路来降低功耗。目前低电压、低功耗的模拟电路设计技术正成为微电子行业研究的热点之一。 在模拟集成电路中,运算放大器是最基本的电路,所以设计低电压、低功耗的运算放大器非常必要。在实现低电压、低功耗设计的过程中,必须考虑电路的主要性能指标。由于电源电压的降低会影响电路的性能,所以只实现低压、低功耗的目标而不实现优良的性能(如高速)是不大妥当的。 论文对国内外的低电压、低功耗模拟电路的设计方法做了广泛的调查研究,分析了这些方法的工作原理和各自的优缺点,在吸收这些成果的基础上设计了一个3.3 V低功耗、高速、轨对轨的CMOS/BiCMOS运算放大器。在设计输入级时,选择了两级直接共源一共栅输入级结构;为稳定运放输出共模电压,设计了共模负反馈电路,并进行了共模回路补偿;在偏置电路设计中,电流镜负载并不采用传统的标准共源-共栅结构,而是采用适合在低压工况下的低压、宽摆幅共源-共栅结构;为了提高效率,在设计时采用了推挽共源极放大器作为输出级,输出电压摆幅基本上达到了轨对轨;并采用带有调零电阻的密勒补偿技术对运放进行频率补偿。 采用标准的上华科技CSMC 0.6μpm CMOS工艺参数,对整个运放电路进行了设计,并通过了HSPICE软件进行了仿真。结果表明,当接有5 pF负载电容和20 kΩ负载电阻时,所设计的CMOS运放的静态功耗只有9.6 mW,时延为16.8ns,开环增益、单位增益带宽和相位裕度分别达到82.78 dB,52.8 MHz和76°,而所设计的BiCMOS运放的静态功耗达到10.2 mW,时延为12.7 ns,开环增益、单位增益带宽和相位裕度分别为83.3 dB、75 MHz以及63°,各项技术指标都达到了设计要求。

    标签: CMOSBiCMOS 低压 低功耗

    上传时间: 2013-06-29

    上传用户:saharawalker

  • 常用模拟集成电路应用手册.rar

    常用模拟集成电路,主要介绍运放、乘法器、有源滤波器、开关电容滤波等。

    标签: 模拟集成电路 应用手册

    上传时间: 2013-05-17

    上传用户:1966640071

  • FPGA中多标准可编程IO端口的设计.rar

    现场可编程门阵列(FPGA,Field Programmable Gate Array)是可编程逻辑器件的一种,它的出现是随着微电子技术的发展,设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit).芯片,而且希望ASIC的设计周期尽可能短,最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片,并且立即投入实际应用之中。现在,FPGA已广泛地运用于通信领域、消费类电子和车用电子。 本文中涉及的I/O端口模块是FPGA中最主要的几个大模块之一,它的主要作用是提供封装引脚到CLB之间的接口,将外部信号引入FPGA内部进行逻辑功能的实现并把结果输出给外部电路,并且根据需要可以进行配置来支持多种不同的接口标准。FPGA允许使用者通过不同编程来配置实现各种逻辑功能,在IO端口中它可以通过选择配置方式来兼容不同信号标准的I/O缓冲器电路。总体而言,可选的I/O资源的特性包括:IO标准的选择、输出驱动能力的编程控制、摆率选择、输入延迟和维持时间控制等。 本文是关于FPGA中多标准兼容可编程输入输出电路(Input/Output Block)的设计和实现,该课题是成都华微电子系统有限公司FPGA大项目中的一子项,目的为在更新的工艺水平上设计出能够兼容单端标准的I/O电路模块;同时针对以前设计的I/O模块不支持双端标准的缺点,要求新的电路模块中扩展出双端标准的部分。文中以低压双端差分标准(LVDS)为代表构建双端标准收发转换电路,与单端标准比较,LVDS具有很多优点: (1)LVDS传输的信号摆幅小,从而功耗低,一般差分线上电流不超过4mA,负载阻抗为100Ω。这一特征使它适合做并行数据传输。 (2)LVDS信号摆幅小,从而使得该结构可以在2.5V的低电压下工作。 (3)LVDS输入单端信号电压可以从0V到2.4V变化,单端信号摆幅为400mV,这样允许输入共模电压从0.2V到2.2V范围内变化,也就是说LVDS允许收发两端地电势有±1V的落差。 本文采用0.18μm1.8V/3.3V混合工艺,辅助Xilinx公司FPGA开发软件ISE,设计完成了可以用于Virtex系列各低端型号FPGA的IOB结构,它有灵活的可配置性和出色的适应能力,能支持大量的I/O标准,其中包括单端标准,也包括双端标准如LVDS等。它具有适应性的优点、可选的特性和考虑到被文件描述的硬件结构特征,这些特点可以改进和简化系统级的设计,为最终的产品设计和生产打下基础。设计中对包括20种IO标准在内的各电器参数按照用户手册描述进行仿真验证,性能参数已达到预期标准。

    标签: FPGA 标准 可编程

    上传时间: 2013-05-15

    上传用户:shawvi

  • 基于FPGA的小型CPU中通信协议的研究及IPCore的开发.rar

    FPGA作为新一代集成电路的出现,引起了数字电路设计的巨大变革。随着FPGA工艺的不断更新与改善,越来越多的用户与设计公司开始使用FPGA进行系统开发,因此,PFAG的市场需求也越来越高,从而使得FPGA的集成电路板的工艺发展也越来越先进,在如此良性循环下,不久的将来,FPGA可以主领集成电路设计领域。正是由于FPGA有着如此巨大的发展前景与市场吸引力,因此,本文采用FPGA作为电路设计的首选。 @@ 随着FPGA的开发技术日趋简单化、软件化,从面向硬件语言的VHDL、VerilogHDL设计语言,到现在面向对象的System Verilog、SystemC设计语言,硬件设计语言开始向高级语言发展。作为一个软件设计人员,会很容易接受面向对象的语言。现在软件的设计中,算法处理的瓶颈就是速度的问题,如果采用专用的硬件电路,可以解决这个问题,本文在第一章第二节详细介绍了软硬结合的开发优势。另外,在第一章中还介绍了知识产权核心(IP Core)的发展与前景,特别是IP Core中软核的设计与开发,许多FGPA的开发公司开始争夺软核的开发市场。 @@ 数字电路设计中最长遇到的就是通信的问题,而每一种通信方式都有自己的协议规范。在CPU的设计中,由于需要高速的处理速度,因此其内部都是用并行总线进行通信,但是由于集成电路资源的问题,不可能所有的外部设备都要用并行总线进行通信,因此其外部通信就需要进行串行传输。又因为需要连接的外部设备的不同,因此就需要使用不同的串行通信接口。本文主要介绍了小型CPU中常用的三种通信协议,那就是SPI、I2C、UART。除了分别论述了各自的通信原理外,本文还特别介绍了一个小型CPU的内部构造,以及这三个通信协议在CPU中所处的位置。 @@ 在硬件的设计开发中,由于集成电路本身的特殊性,其开发流程也相对的复杂。本文由于篇幅的问题,只对总的开发流程作了简要的介绍,并且将其中最复杂但是又很重要的静态时序分析进行了详细的论述。在通信协议的开发中,需要注意接口的设计、时序的分析、验证环境的搭建等,因此,本文以SPI数据通信协议的设计作为一个开发范例,从协议功能的研究到最后的验证测试,将FPGA 的开发流程与关键技术等以实例的方式进行了详细的论述。在SPI通信协议的开发中,不仅对协议进行了详细的功能分析,而且对架构中的每个模块的设计都进行了详细的论述。@@关键词:FPGA;SPI;I2C;UART;静态时序分析;验证环境

    标签: IPCore FPGA CPU

    上传时间: 2013-04-24

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  • FPGA芯片关键电路设计.rar

    现场可编程门阵列(FPGA)器件是能通过对其进行编程实现具有用户规定功能的电路,特别适合集成电路的新品开发和小批量ASIC电路的生产。近几年来,FPGA的发展非常迅速,但目前国内厂商所使用的FPGA芯片主要还是从国外进口,这种状况除了给生产厂家带来很大的成本压力以外,同时也影响到国家信息产业的保密和安全问题,因此在国内自主研发FPGA便成为一种必然的趋势。 基于上述现实状况及国内市场的巨大需求,中国电子科技集团公司第58研究所近年来对FPGA进行了专项研究,本论文正是作为58所专项的一部分研究工作的总结。本文深入研究了FPGA的相关设计技术,并进行了实际的FPGA器件设计,研究工作的重点是在华润上华(CSMC)0.5μm标准CMOS工艺基础上进行具有6000有效门的FPGA的电路设计与仿真。 论文首先阐述了可编程逻辑器件的基本结构,就可编程逻辑器件的发展过程及其器件分类,对可编程只读存储器、现场可编程逻辑阵列、可编程阵列逻辑、通用逻辑阵列和复杂PLD等的基本结构特点进行了讨论。接着讨论了FPGA的基本结构与分类及它的编程技术,另外还阐述了FPGA的集成度和速率等相关问题。并根据实际指标要求确定本文研究目标FPGA的基本结构和它的编程技术,在华润上华0.5μm标准CMOS工艺的基础上,进行一款FPGA芯片的设计研究工作。进行了可编程逻辑单元的基本结构的设计,并用CMOS逻辑和NMOS传输管逻辑实现了函数发生器、快速进位链和触发器的电路设计,并对其进行了仿真,达到了预期的目标。

    标签: FPGA 芯片 电路设计

    上传时间: 2013-08-01

    上传用户:baitouyu