减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-22
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* 高斯列主元素消去法求解矩阵方程AX=B,其中A是N*N的矩阵,B是N*M矩阵 * 输入: n----方阵A的行数 * a----矩阵A * m----矩阵B的列数 * b----矩阵B * 输出: det----矩阵A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩阵 * b----矩阵方程的解X
上传时间： 2015-07-26
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(1) 、用下述两条具体规则和规则形式实现.设大写字母表示魔王语言的词汇 小写字母表示人的语言词汇 希腊字母表示可以用大写字母或小写字母代换的变量.魔王语言可含人的词汇. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、将魔王语言B(ehnxgz)B解释成人的语言.每个字母对应下列的语言.
上传时间： 2013-12-30
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1. 下列说法正确的是 （ ） A. Java语言不区分大小写 B. Java程序以类为基本单位 C. JVM为Java虚拟机JVM的英文缩写 D. 运行Java程序需要先安装JDK 2. 下列说法中错误的是 ( ) A. Java语言是编译执行的 B. Java中使用了多进程技术 C. Java的单行注视以//开头 D. Java语言具有很高的安全性 3. 下面不属于Java语言特点的一项是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 编译执行 4. 下列语句中，正确的项是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f
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实验十 子程序结构设计实验
上传时间： 2016-05-11
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电力工程电缆设计规范 GB 50217－2007 3 电缆型式与截面选择 3.1 电缆导体材质 3.2 电力电缆芯数 3.3 电缆绝缘水平 3.4 电缆绝缘类型 3.5 电缆护层类型 3.6 控制电缆及其金属屏蔽 3.7 电力电缆导体截面 4 电缆附件的选择与配置 4.1 一般规定 4.2 自容式充油电缆的供油系统 5 电缆敷设 5.1 一般规定 5.2敷设方式选择 5.3地下直埋敷设 5.4保护管敷设 5.5电缆构筑物敷设 5.6其他公用设施中敷设 5.7水下敷设 6电缆的支持与固定 6.1 一般规定 6.2 电缆支架和桥架 7 电缆防火与阻止延燃 附录A 常用电力电缆导体的最高允许温度 附录B 10kV及以下电力电缆经济电流截面选用方法 附录C 10kV及以下常用电力电缆允许100％持续载流量 附录D 敷设条件不同时电缆允许持续载流量的校正系数 附录E 按短路热稳定条件计算电缆导体允许最小截面的方法
上传时间： 2016-05-31
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C语言课程设计上机实习内容 一、从下面题目中任选一题： A．简单的学生成绩管理程序设计 B．考卷成绩分析软件程序设计 C．简单医疗费用报销管理软件程序设计 除此之外，学生也可自行选择课题进行设计，如自动柜员机界面程序、学生信息管理（包括生日祝贺）、计件工资管理等（但课题必须经指导教师审题合格后方可使用）。 二、课程设计说明书的编写规范 1、程序分析和设计 2、流程图 3、源程序清单 4、调试过程：测试数据及结果，出现了哪些问题，如何修改的 5、程序有待改进的地方 6、本次实习的收获和建议 三、提交的资料 1、软件 软件需提供源程序，并能正常运行。 注：对于程序中未能实现的部分需要加以说明。 对于程序中所参考的部分代码需要加以声明，并说明出处。 2、文档 课程设计文档要求打印稿，同时提交电子文档。文档中必须包含课程设计小结，即收获和体会。 文档要注意格式，标题一律用小四号宋体加黑，正文用五号宋体，行间距固定值18，首行缩进2字符；如果有图表，每个图表必须顺序编号并有标题，如“图1 计算平均分的N-S图”、“表1 地信081班成绩一览表”，一般图名在图的正下方、表名在表的正上方。 四、成绩评定 通过学生的动手能力、独立分析解决问题的能力、创新能力、课程设计报告、答辩水平以及学习态度综合考核。 考核标准包括： 1、完成设计题目所要求的内容，程序书写规范、有一定的实用性，占45%； 2、平时表现（考勤＋上机抽查）占10%； 3、课程设计报告占30%； 4、答辩及演示占15%。 五、实习计划 以选题一为例 实习计划 时间 内容 第1天 一、布置实习内容和要求 1、 实习内容介绍、实习安排、实习纪律、注意事项 2、 学生选题 第2天 二、上机实习 1、根据所选题的要求，进行总体设计，确定程序总体框架 2、选择和准备原始数据，制作.txt文本文件 第3天 3、文件的读写函数的使用，实现文本文件的读取和写入功能。 使用函数fread（）； fwrite（）； fprint（）； fscan（）；完成对原始数据的文本输入和输出。 第4、5天 4、主要算法的选择和功能实现（以学生成绩管理系统为例）： ① 计算每个学生三门功课的平均分，并按平均分排列名次，若平均分相同则名次并列；结果写入文件。 ② 统计全班每门课程的平均分，并计算各分数段（60以下，60~69，70~79，80~89，90以上）的学生人数；结果写入文件。 第6、7天 5、结果格式输出及程序整合（以学生成绩管理系统为例） ① 按格式在屏幕上打印每名学生成绩条； ② 在屏幕上打印出所有不及格学生的下列信息：学号，不及格的课程名，该不及格课程成绩； （选做）在屏幕打印优等生名单（学号，三门课程成绩，平均成绩，名次），优等生必须满足下列条件：1)平均成绩大于90分；或平均分大于85分且至少有一门功课为100分；或者平均分大于85分且至少两门课程成绩为95分以上；2) 名次在前三名； 3) 每门功课及格以上； 第8天 三、测试完整程序 要求功能完整，结果符合设计要求，并进行程序验收。 第9、10天 四、编写报告 完成实习报告的编写，并打印上交报告。
上传时间： 2016-06-27
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设计任务 设计方波——三角波——正弦波函数波形发生器的原理图 2.3课程设计的要求 1．使用protel设计电路原理图； 2．根据原理图生成pcb 3. 写好试验报告分析原理与制作过程 4. 课题交流与展示
上传时间： 2017-03-10
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集成电路的VLSI物理设计在20世纪80年代和90年代经历了爆炸性的发展。 研究人员提出了许多基本技术，并在商业工具中实施，但仅在该领域专家的简短会议出版物中进行了描述。 在2000年代，学术界和工业界的研究人员开始关注基本技术的比较评估，它们对大规模优化的扩展，以及将点优化组合成多目标设计流程。
上传时间： 2021-11-06
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
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