TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器,使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构,能够节省51系列单片机I/O资源;且价格适中,分辨率较高,因此在仪器仪表中有较为广泛的应用。 TLC2543的特点 (1)12位分辩率A/D转换器; (2)在工作温度范围内10μs转换时间; (3)11个模拟输入通道; (4)3路内置自测试方式; (5)采样率为66kbps; (6)线性误差±1LSBmax; (7)有转换结束输出EOC; (8)具有单、双极性输出; (9)可编程的MSB或LSB前导; (10)可编程输出数据长度。 TLC2543的引脚排列及说明 TLC2543有两种封装形式:DB、DW或N封装以及FN封装,这两种封装的引脚排列如图1,引脚说明见表1 TLC2543电路图和程序欣赏 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double sum_final1; double sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe}; void delay(unsigned char b) //50us { unsigned char a; for(;b>0;b--) for(a=22;a>0;a--); } void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) { P0=duan[a]|0x80; P2=wei[0]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[b]; P2=wei[1]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[c]; P2=wei[2]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[d]; P2=wei[3]; delay(5); P2=0xff; } uint read(uchar port) { uchar i,al=0,ah=0; unsigned long ad; clock=0; _cs=0; port<<=4; for(i=0;i<4;i++) { d_in=port&0x80; clock=1; clock=0; port<<=1; } d_in=0; for(i=0;i<8;i++) { clock=1; clock=0; } _cs=1; delay(5); _cs=0; for(i=0;i<4;i++) { clock=1; ah<<=1; if(d_out)ah|=0x01; clock=0; } for(i=0;i<8;i++) { clock=1; al<<=1; if(d_out) al|=0x01; clock=0; } _cs=1; ad=(uint)ah; ad<<=8; ad|=al; return(ad); } void main() { uchar j; sum=0;sum1=0; sum_final=0; sum_final1=0; while(1) { for(j=0;j<128;j++) { sum1+=read(1); display(a1,b1,c1,d1); } sum=sum1/128; sum1=0; sum_final1=(sum/4095)*5; sum_final=sum_final1*1000; a1=(int)sum_final/1000; b1=(int)sum_final%1000/100; c1=(int)sum_final%1000%100/10; d1=(int)sum_final%10; display(a1,b1,c1,d1); } }
上传时间: 2013-11-19
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#include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,
上传时间: 2013-10-21
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主要功能和特性 1 支持串口的仿真功能 2 串口中断用户可以使用 3 不占用定时器 2 4 完全仿真 p0 p2 口 5 支持 89C52 等嵌入式 CPU仿真 6 占用用户堆栈 2 个字节 7 占用 1 条 I/O : P3.5 8 ISP 在线编程,在线下载 9 仿真频率最高 33 兆 10 支持同时最多 10 个断点 11 支持单步,断点,全速运行 12 支持汇编,c 语言,混合调试 13 支持 KEIL C51 的 IDE 开发仿真环境 UV1 UV2 (V5.20 V6.02 V6.10 V6.12 V6.14) 14 单步执行时间(60 毫秒) 15 程序代码载入(可以重复装载,无需预先擦除用户程序空间) 16 SFR 读取速度(128 个)200 毫秒 17 跟踪记录(trace record)256 条 18 可以仿真标准的 89c51 89c52 89c58 等 51 内核的单片机仿真
上传时间: 2013-10-24
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引导程序的开发是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于8051核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片引导程序的设计策略。该策略思路是:当系统上电复位后,开始执行固化在系统芯片中的引导程序,并加载存储于片外串行接口Flash的用户程序到片内SRAM中;加载完成后,程序无条件跳到SRAM中执行用户程序。在分析该系统芯片组成的基础上,重点阐述了引导程序开发面临的问题、解决的思路、引导程序的具体实现及开发编译环境的配置。该方案对其它系统芯片引导程序的设计具有一定的参考价值。
上传时间: 2013-11-23
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间: 2013-11-06
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单片机仿真软件
上传时间: 2014-01-11
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单片机仿真软件
上传时间: 2013-10-23
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Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称:AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述:介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本:V1.0 作 者:林加添(lineay) 编写时间:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介绍 在传统的电子整机设计过程中,电路设计部门和结构设计部门(或者由外部设计工作室设计)往往是被分为 两个完全独立的部门,因此在新产品开发过程中,都是结构设计好了,然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师, 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时,因为 PCB 布 局不合理等各种因素,问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态,关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱,产品开发周期加长而导致开发成本加剧,也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说,都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度,从而提高产品
上传时间: 2013-11-16
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间: 2013-10-13
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基于SOPC技术设计了一个综合应用系统:实现了键值数据采集、显示,并将采集到的数据通过串口送给上位机;也可以接收上位机送来的数据,控制点亮相应的二极管且将接收到的数据显示在数码管上。系统硬件由FPGA及外围电路组成,采用了性能优良的Nios II软核处理器;软件在Altera公司的软件集成开发工具Nios II IDE下应用C语言编程。该系统工作可靠,在实际的应用设计中有一定的参考价值。
上传时间: 2013-12-17
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