TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这...
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这...
由于采用施密特触发器作为输出端,因此它具备了施密特触发器的一系列功能,如波形变换、脉冲波的整形、强抗干扰等等,同时又具备了光耦的特性,具有卓越的隔离能力。因此它们广泛应用在一些电机控制、通信、计算机及外围设备接口等领域。...
400Ksps 光电隔离 12 位32 通道AD 16 通道高速同步数字输入 16 通道数字输出 2通道12位DA输出 5 通道脉冲输入 工业控制型USB接口板RBH8273使用说明书 这是一款适合于工业现场的USB采集控制板。 本的模拟量输入、模拟量输出、开关量输入、开关量输出、脉冲量输入全部采...
包含常用Internet协议TCP,UDP、HTTP、FTP、Telnet等,此版本新增加一个THttpServ构件...
pebble, 基于构件技术的操作系统...