Generalplus 无线充电5V方案 PCB Layout Guide V1.GENERALPLUS 无线充电 5V 方案 PCB LAYOUT GUIDE ............................................................................................ 1 1 元件摆放 .......................................................................................................................................................................... 4 1.1 电源 VDD 电容要求 ...................................................................................................................................................... 4 1.2 MCU VDD 电容要求....................................................................................................................................................... 5 1.3 驱动部分......................................................................................................................................................................... 5 1.4 EMI 测试预留电容.......................................................................................................................................................... 6 2 电源 VDD 走线................................................................................................................................................................ 7 2.1 电源接口走线 ................................................................................................................................................................. 7 2.2 VPP 驱动线圈走线.......................................................................................................................................................... 7 2.3 NMOS 的 S 极................................................................................................................................................................. 9 2.4 VDD 走线过孔 .............................................................................................................................................................. 10 3 GND 走线........................................................................................................................................................................11 3.1 驱动电路的
标签： generalplus 无线充电
上传时间： 2021-10-20
上传用户：得之我幸78
适用于AD软件，常用的电阻，电容，电感，二极管，三级管，IC，LED，按钮，开关，蜂鸣器，晶振等，无论贴片和插件都有，并都带有3D模型，可以更好的检查自己的设计。
标签： Altium designer 元器件 3d封装
上传时间： 2021-10-23
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的中英文版本切换 第 3 讲 系统常用参数的推荐设置 第 4 讲 原理图系统参数的设置 第 5 讲 PCB 系统参数的设置 第 6 讲 系统参数的保存与调用 第 7 讲 Altium 导入及导出插件的安装 第 8 讲 电子设计流程概述 第 9 讲 工程文档介绍及工程的创建 第 10 讲 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件库（原理图库）创建第 11 讲 元件符号的概述 第 12 讲 单部件元件符号的绘制（实例：电容、ADC08200） 第 13 讲 子件元件符号的绘制（实例：放大器创建） 第 14 讲 已存在原理图自动生成元件库 第 15 讲 元件库的拷贝 第 16 讲 元件的检查与报告 第三部分 原理图的绘制 第 17 讲 原理图页的大小设置 第 18 讲 原理图格点的设置 第 19 讲 原理模板的应用 第 20 讲 放置元件（器件） 第 21 讲 元件属性的编辑 第 22 讲 元件的选择、移动、旋转及镜像 第 23 讲 元件的复制、剪切及粘贴 第 24 讲 元件的排列与对齐 第 25 讲 绘制导线及导线的属性设置 第 26 讲 放置网络标号链接 第 27 讲 页连接符的说明及使用 第 28 讲 总线的放置 第 29 讲 放置差分标示 第 30 讲 放置 NO ERC 检测点第 31 讲 非电气对象的放置（辅助线、文字、注释） 第 32 讲 元件的重新编号排序 第 33 讲 原理图元件的跳转与查找 第 34 讲 层次原理图的设计 第 35 讲 原理图的编译与检查 第 36 讲 BOM 表的导出 第 37 讲 原理图的 PDF 打印输出 第 38 讲 原理图常用设计快捷命令汇总 第 39 讲 实例绘制原理图--AT89C51 （130 讲素材） 第四部分 PCB 库的设计 第 40 讲 PCB 封装的组成元素 第 41 讲 2D 标准封装创建 第 42 讲 异形焊盘封装创建 第 43 讲 PCB 文件自动生成 PCB 库 第 44 讲 PCB 封装的拷贝 第 45 讲 PCB 封装的检查与报告 第 46 讲 3D PCB 封装的创建 第 47 讲 集成库的创建及安装 第五部分 PCB 流程化设计常用操作 第 48 讲 PCB 界面窗口及操作命令介绍 第 49 讲 常用 PCB 快捷键的介绍
标签： gjb
上传时间： 2021-10-26
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散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列. ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游. ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响. ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局.
标签： 开关电源
上传时间： 2021-10-27
上传用户：fliang
纯硬件加速电路应用，有效节省单机片成本，高效可靠
上传时间： 2021-10-28
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电路主要包括以下七个单元电路：正弦波产生电路、正弦波放大及电平变换电路、峰值检测电路、增益控制电路、三角波产生电路、比较电路、低通滤波电路。正弦波产生电路采用文氏桥正弦波振荡电路，由放大电路、反馈电路（正反馈）、选频网络（和反馈电路一起）、稳幅电路构成，它的振荡频率为：f=1/(2Π*RC)，由R4和C1构成RC并联振荡，产生正弦波，与R5和C2构成选频网络，同时R5和C2又构成该电路的正反馈；稳幅电路是由该电路的负反馈构成，当振幅过大时，二极管导通，R3短路，Av=1+（R2+R3）/R1减小，振幅减小，反之Av=1+（R2+R3）/R1增大，振幅增大，达到稳幅效果，从而保证正弦波的正常产生。正弦波放大及电平变换电路由R10，R7分别与R15滑动电阻部分相连，通过滑动R15来分VCC和VEE的电压，通过放大器正相来抬高或降低正弦波来达到特定范围内的幅值，滑动电阻R6与地相连，又与放大器反相端相连，滑动R6分压来改变振幅，后又由R9和R8构成反馈来达到放大的效果，从而达到正弦波放大及电平变化的目的。峰值检测电路是由正弦波放大及电平变换电路产生的正弦波送入电压跟随器的正相端，通过两个反向二极管后再连电容，快速充放电达到峰值，然后再送回正弦波放大及电平变换电路的反相端，构成负反馈，达到增益稳幅控制效果三角波产生电路主要由两个NPN型三极管Q3Q4，一个PNP型三极管Q2，两个电容C3C4，两个非门，一个滑动电阻R16组成，通过充放电后经过非门产生三角波。比较电路产生的正弦波送入放大器的正相端，产生的三角波送入放大器的反相端，通过作差比较产SPWM波，后又经过由R22和C8组成的低通滤波电路，还原正弦波。
上传时间： 2021-10-30
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HX3330B 是一款内置 100V 功率 NMOS 高效率高 精度开关升压型大功率 LED 恒流驱动芯片。HX3330B 采用固定关断时间的锋值电流控制方式，关断时间 可以通过外部电容进行调节，工作频率可以根据用 户要求而改变。 HX3330B 通过调节外置的电流采样电阻，能控 制高亮度的 LED 灯的驱动电流，使 LED 灯亮度达到 预期恒定亮度。 HX3330B 在 EN 端加 PWM 信号，可以进行 LED 灯 调光。HX3330B 内部还集成了 VDD 稳压管，软启动 及过温保护电路灯，减少外围元件并提高了系统的 可靠性。HX3330B 并采用了 ESOP8 封装。散热片内置接 SW 脚。
标签： HX3330B
上传时间： 2021-11-05
上传用户：1208020161
概述●TX6301 是一款宽输入输出电压范围的高精度、高效率的升降压型 LED 恒 流驱动控制芯片。●芯片采用电流模闭环控制方式，可实现高精度的恒流驱动。●工作 频率可通过外接电容调整。内置逐周期限流保护，软启动，过温保护等功能，保证 系统可靠性。●内置调光脚，可通过 CE 脚加PWM 信号进行 LED 灯调光。●芯片具 有稳定可靠、动态响应快等优点，并能实现高精度、高效率升降压恒流驱动。●内置 VDD 稳压管,芯片采用 SOP8 封装。
标签： TX6301
上传时间： 2021-11-05
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ME2215是一款工作于连续模式的电感降压转换器，可以使用比LED电压高的电源，来驱动一个或数个串联的LED。ME2215可以使用6V-36V的电源，并通过外置可调电阻，最大实现1A的电流。设置合适的电源和外围器件，ME2215最大输出功率可以达到30W。ME2215电路包括内置开关和高侧电流检测电路，可以利用外置电阻来设置平均输出电流。通过控制VSET管脚，可以调节输出电流低于设定值。VSET管脚可以使用DC或者PWM信号来控制。可以通过在VSET管脚对地接入外置电容，实现增加软启动时间。当VSET电压低于0.2v，关断开关，器件进入低功耗的待机状态。
标签： ME2215
上传时间： 2021-11-05
上传用户：XuVshu
电路板电容损坏的故障特点及维修电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。
标签： 电路板
上传时间： 2021-11-08
上传用户：jason_vip1
