可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的...
一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的...
公司简介SCANCON公司自1973年起生产高品质工业用旋转编码器。从生产石油化工业用的2通道Eex编码器开始,主要用于配油装置。现在SCANCON的Eex编码器,是占据市场最大分额的编码器之一。Ee...
嵌入式LINUX 电子教程全集 嵌入式系统出现于60年代晚期,它最初被用于控制机电电话交换机,如今已被广泛的应用于工业制造、过程控制、通讯、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事...
虚拟仪器(virtual instrumention)是基于计算机的仪器。计算机和仪器的密切结合是目前仪器发展的一个重要方向。粗略地说这种结合有两种方式,一种是将计算机装入仪器,其典型的例子就是所谓智...
Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则  ...
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本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式. ...
本书供从事光纤通信的工程人员使用和参考,也可供电子器件研究和生产、光纤通信技术系统设计和制造、光电子器件和光纤通信系统销售等人员参考、学习。 ...
本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电...
罗学科在数控技术及其应用方面,形成了自己的教学和研究体系,建立了数控教学实习基地,已出版相关教材著作 4 本、著作和译著 3 部。在数控技术改造传统产业和对制造业进行全面提升方面,完成的 &ldq...