自从超声科技问世以来，其发展日新月异，应用日益广泛，已经取得了良好的社会效益和经济效益。但是作为一门综合性极强的交叉学科，超声学研究与应用均起步较晚，技术状况已远远不能满足我国经济事业多领域的需求，广阔的市场前景促使我们加大研究力度。本文首先介绍了功率超声波技术的原理和发展趋势，然后详细分析了超声波设备的组成、关键技术以及设计难点，并采用三种不同的控制方案设计、制作了超声波发生器，分别应用在超声波清洗机和焊接机中。主电路使用集MOSFET和GTR的优点于一身的IGBT作为开关管，构成半桥逆变电路。通过分析超声波换能器的阻抗特性，比较换能器工作在串联谐振频率和并联谐振频率的优劣，介绍了几种匹配方式的特点，设计了匹配电路。控制电路中分别采用了锁相方式、扫频控制方式以及模糊自适应控制方式实现了对超声负载的自动频率跟踪，并且功能完善，配备了软启动、死区调节、限流、过流、驱动自保护和过热保护，有力的保障了系统长时间工作的稳定性和可靠性。最后通过实验，证明了设计的方案可靠，适应性强，样机不仅具有频率自适应功能，而且能够功率自适应，具有良好的推广应用意义。关键词：超声波发生器、阻抗特性、匹配电路、锁相环、扫频控制、模糊自适应
标签： 超声波发生器
上传时间： 2022-06-18
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[摘要]在天线单元设计中采用了高频、低噪声放大器，以减弱天线热噪声及前面几级单元电路对接收机性能的影响；基于超外差式电路结构、镜频抑制和信道选择原理，选用G P2010芯片实现了射频单元的三级变频方案，并介绍了高稳定度本振荡信号的合成和采样量化器的工作原理，得到了导航电文相关提取所需要的二进制数字中频卫星信号。[被屏蔽广告]关键词：GPS接收机灵敏度超外差锁相环频率合成利用GPS卫星实现导航定位时，用户接收机的主要任务是提取卫星信号中的伪随机噪声码和数据码，以进一步解算得到接收机载体的位置、速度和时间（PVT）等导航信息。因此，GPS接收机是至关重要的用户设备。目前实际应用的GPS接收机电路一般由天线单元、射频单元、通信单元和解算单元等四部分组成，如图1所示。本文在分析GPS卫星信号组成的基础上，给出了射频前端GP2010的原理及应用。1GPS 卫星信号的组成GPS卫星信号采用典型的码分多址（CDMA）调制技术进行合成（如图2所示），其完整信号主要包括载波、伪随机码和数据码等三种分量。信号载波处于L波段，两载波的中心顿率分别记作L1和1.2，卫星信号参考时钟频率f0为10.23MHz，信号载波L1的中心频率为ro的154倍频，即：fL.1=154×f0-1575，42MHz（1）其波长A 1-19.03cm：信号载波12的中心频率为f0的120倍频，即：fL.2-120X f0-1227.60M1z（2）其波长A 2-24.42cm.两载波的频率差为347.82M1z，大约是12的28.3%，这样选择载波频率便于测得或消除导航信号从GPS卫星传播至接收机时由于电离层效应而引起的传播延迟误差，伪随机噪声码（PR N）即测距码主要有精测距码（P码）和粗测距码（C/A码）两种。其中P码的码率为10.23M12、C/A码的码率为1.023MHz。数据码是GPS卫星以二进制形式发送给用户接收机的导航定位数据，又叫导航电文或D码，它主要包括卫星历、卫星钟校正、电离层延迟校正、工作状态信息、C/A码转换到捕获P码的信息和全部卫星的概略星历：总电文由1500位组成，分为5个子帧，每个子帧在6s内发射10个字，每个字30位，共计300位，因此数据码的波特率为50bps.
上传时间： 2022-06-19
上传用户：zhaiyawei
声学模块由一系列物理场接口组成，用于模拟流体和固体中的声音传播。在声学模块中，可用的物理场接口包括压力声学接口，声-固耦合接口，气动声学接口，热粘性声学接口和几何声学接口。使用声学模块可以很轻松地求解一些经典的声学问题，例如，声散射场、声衍射、声激发、声辐射，以及声传输，等等。这些问题关系到消声器设计、扬声器结构、吸声器和扩音器的隔声问题，声音方向性评价，例如指向性，噪声辐射问题，等等。声固多物理场耦合可以模拟包含固体和流体产生的声固耦合作用问题。例如，声固耦合模式可以应用于精确的消声器设计、超声压电换能器、声呐技术、汽车制造行业的噪音和机械振动分析。利用COMSOL Multiphysics的强大功能，可以精确分析和设计诸如扬声器、传感器、麦克风和助听器接收器等电声换能器。在声学模块中，可以通过求解线性化势流方程，线性化欧拉方程或线性Navier-Stokes方程来实现气动声学的分析和模拟。这些接口都是用来模拟外部流动和声场的单向耦合问题。主要应用领域包括喷气式引擎的噪音分析、流量传感器，以及包含流动的消声器等。
上传时间： 2022-06-19
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COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家誉为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程。作为一款大型的高级数值仿真软件，COMSOL Multiphysics以有限元法为基础，通过求解偏微分方程（单场）或偏微分方程组（多场）来实现真实物理现象的仿真。COMSOL Mutiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里广泛应用于声学、生物科学、化学反应、电磁学、流体动力学、燃料电池、地球科学、热传导、微系统、微波工程、光学、光子学、多孔介质、量子力学、射频、半导体、结构力学、传动现象、波的传播等领域得到了广泛的应用。在全球各著名高校，COMSOL Multiphysics已经成为讲授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具；在全球500强企业中，COMSOL Multiphysics被视作提升核心竞争力，增强创新能力，加速研发的重要工具。COMSOLMultiphysics多次被NASA技术杂志选为“本年度最佳上榜产品”，NASA技术杂志主编点评到，“当选为NASA科学家所选出的年度最佳CAE产品的优胜者，表明COMSOL Multiphysics是对工程领域最有价值和意义的产品"。
标签： 高级数值仿真软件 COMSOL Multiphysics
上传时间： 2022-06-19
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高温与低温等离子体高温等离子体一温度为108~109K，完全电离的等离子体一热平衡等离子体一热核聚变、太阳和恒星发射的等离子体低温等离子体一热等离子体（thermal plasma）稠密气压（大气压以上），温度103~105 K短脉冲放电（电晕放电）、电弧滑动喷射式放电电弧、高频、燃烧等离子体冷等离子体电子温度103~104K，气体温度低电子与离子或者中性粒子的碰撞过程中几乎不损失能量稀薄气压辉光放电、电晕放电、质阻挡放电描述等离子体的物理量密度-电子密度-离子密度-中性粒子密度温度-电子温度-离子温度-中性粒子温度（气体温度）-1 eV = 11600 K低温等离子体的产生和常见应用·辉光放电·电晕放电·介质阻挡放电·射频低温等离子体放电·滑动电弧放电·射流低温等离子体放电·大气压或次大气压下的辉光放电
标签： comsol multiphysics 等离子体 数值模拟
上传时间： 2022-06-20
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本次提供下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 仅用于学习使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件较大，所以存放在百度网盘中，本下载提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下载链接及提取密码，长期有效。 - 下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 经安装测试稳定可用 。 - 个人觉得每一个大版本中的最后一次更新，才是最完美的版本，此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前为AD22系列的最新版，并不是AD22 系列中的最后一个版本，所以现在要尝新的朋友们赶快来下载学习研究吧！~~ -Altium Designer软件功能 1、强劲的设计规则驱动 通过设计规则，您可以定义设计要求，这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。 2、智能元器件摆放 使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时，将元件推入狭窄的空间。 3、交互式布线 使用Altium Designer的高级布线引擎，在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线，包括几个强大的布线选项，如环绕，推挤，环抱并推挤，忽略障碍，以及差分对布线。 4、原生3D PCB设计 使用Altium Designer中的高级3D引擎，以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。 5、高速设计 利用您首选的存储器拓扑结构，为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类，并轻松优化您的关键信号。Altium Designer软件特色 1、焊盘/通过热连接——即时更改焊盘和过孔的热连接样式。 2、Draftsman——Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB制造和装配图纸。 3、无限的机械层——没有图层限制，完全按照您的要求组织您的设计。 4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何轻松定义图层堆栈中的材质。 5、路由跟随模式——了解如何通过遵循电路板的轮廓轻松布置刚性和柔性设计。 6、组件回收——移动板上的组件而不必重新路由它们。 7、高级层堆栈管理器——图层堆栈管理器已经完全更新和重新设计，包括阻抗计算，材料库等。 8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理带状线，微带线，单个或差分对的多个阻抗曲线。 9、实时跟踪更正——Altium Designer路由引擎在路由时主动停止锐角的创建，以及不必要的循环。 10、差分对光泽——无论您是进入还是离开打击垫，或只是在电路板上的障碍物周围导航，Altium Designer都可确保将差分对耦合在一起。
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-06-20
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1引言由于环境温度、湿度、油污等外界条件对诸如预付费水表、预付费燃气表、预付费热量表等接触式卡表的影响明显，卡座磨损、腐蚀，以及潮气、灰尘等大大缩短了对卡表的使用寿命，因此非接触卡表已成为当前发展趋势。这里给出了一种基于射频器件MFRCS22"的智能仪表设计，提高了智能仪表的使命寿命。2 MFRC522简介2.1 MFRC522的特点MFRC522采用串行通信方式与主机通信，可根据用户需求，选用SPIPC或串行UART工作模式，有利于减少连线，缩小PCB板面积，降低成本。MFRC522主要特点如下：高度集成的调制解调电路，采用少量外部器件，即可将输出驱动级接至天线；支持ISO/EC 14443 TypeA接口和MIFARE通信协议；支持多种主机接口：10 Mbitls的SPI接口；PC接口，快速模式的速率为400 Kbit/s，高速模式的速率为3400 Kbitls；串行UART，传输速率可以高达1 228.8 kbits，取 RS232 口；特有的发送器掉电机制可关团内部天线驱动器，即关闭RF场，达到低功耗；内置温度传感器，在过热时自动停止RF发射；独立的多组电源供电，避免相互干扰，优化EMC特性和信号退构性能；25 V-3.6 V的低压、低功耗，采用5 mmx5mmx0.85 mm的超小型HVQFN32封装。
上传时间： 2022-06-20
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随着材料工业的迅速民展，其中以重量轻、摩擦力小、耐腐蚀、易加工的塑料及其金属的复合材料的应用受到人们的重视。塑料的各种制品，已渗透到人们日常生活的各个领域，同时也被广泛应用到航空、船舶、汽车、电器、包装、玩具、电子、纺织等行业。然而，由于注塑工艺等因素的限制，在相当一部分形状复杂的塑料制品不能一次注塑成型，这就需要粘接，而沿用多年的塑料粘接和热合工艺又相当落后，不仅效率低，且粘接剂还有一定的毒性，引起环境污染和劳动保护等问题。传统的这种工艺已不能适用现代塑科工业的发展需要，于是一种新颖的塑料加工技术--超声波塑料焊接以其高效、优质、美观、节能等优越性脱颖而出。超声波塑料焊接机在焊接塑料制品时，即不要填加任何粘接剂、填料或溶剂，也不消耗大量热源，具有操作简便、焊接速度快、焊接强度高、生产效率高等优点。因此，超声波焊接技术越来越广泛地获得应用。
标签： 超声波塑料焊接机
上传时间： 2022-06-21
上传用户：jiabin
本文首先对感应加热电源的发展现状及前景作了分析，并阐述了感应加热的基本原理。从适用于大功率应用场合的电流型并联负载谐振逆变器出发，对比了并联谐振逆变器各种调功方式的优缺点，提出采用高频Buck斩波器做为调节电源输出功率的手段。文中重点对并联谐振逆变器进行分析，对比其各工作状态，指出为保证逆变器可靠运行采用固定重叠角的控制策略，逆变器谱振负载工作在容性准谐振状态；采用基于DSP的数字锁相、频率自动跟踪控制策略，逆变器开关频率快速跟随负载固有频率的变化，谐振负载工作在所期望的弱容性准谐振状态。文中提出了一种精确计算输出功率的方法，提高了电源的输出控制精确度。本文详细阐述了并联型感应加热电源的设计过程，分析了主电路的设计方法以及关键器件的选型，控制系统采用T1公司的TMS320LF2407A DSP作为控制核心，设计了一种可靠的运行保护机制，并对电源的散热系统进行了仿真设计。在上述分析的基础上，本文成功研制出了一台功率为60kw的高性能的并联型中频感应加热电源。试验结果表明，该电源的电气性能达到了预期的指标要求，有利于提高感应加热热场的稳定性，有利于提高感应加热的谐振频率。
上传时间： 2022-06-21
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近年来，对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件，利用静态测试仪3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，扫描电子显微镜）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal Emmision Microscope，高精度热成像分析仪）等多种分析手段对模块应用当中失效的1GBT芯片进行电特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相应的失效模式提出了封装改进方案。1，对于栅极失效的情况，本论文先经过电特性测试完成预分析，并利用THEMOS分析出栅极漏电流通路，找到最小点并进行失效原因分析，针对相应原因提出改进方案。2，针对开通与关断瞬态过电流失效，采用研磨、划片等手段进行芯片的解剖。并用SEM与EDX对芯片损伤程度进行评估分析，以文献为参考进行失效原因分析，利用saber仿真进行失效原因验证。3，针对通态过电流失效模式，采用解剖分析来评估损伤情况，探究失效原因，并采用电感钳位电路进行实验验证。4，针对过电压失效模式，采用芯片解剖方式来分析失效点以及失效情况，基于文献归纳并总结出传统失效原因，并通过大量实验得出基于封装的失效原因，最后采用saber仿真加以验证。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-21
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