锡膏
共 86 篇文章
锡膏 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 86 篇文章，持续更新中。
导线预上锡过多的案例
导线预上锡过多的案例解析，展示IPC标准在实际应用中的典型问题。通过具体实例分析过量焊锡对连接质量的影响，适用于电子制造与焊接工艺学习。
怎样设定锡膏回流温度曲线
教你怎样设置锡膏回流温度曲线及工艺说明、参数设置。
锡焊机理与SMT无铅焊接技术
1.锡焊原理与焊点可靠性分析
2.SMT关键工序—再流焊工艺控制
3.波峰焊工艺
4.无铅焊接的特点及工艺控制
5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
PCB的分层
PCB的分层的作用1.Signal Layers(信号层)
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)3.Mechanical Layers(机械层)
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)5.Silkscreen(丝印层)6.Others(其他工作层面)7[KeepOutLayer](禁止布线层)
开关磁阻电动机的设计方法
无原码，开关磁阻电动机的设计方法郭文华译 张锡安校
仓储与配送管理_11677883
任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构
成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛
的方法是锡焊。
喷锡工序内部培训讲义.mht
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褪铅锡工艺指导书.mht
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焊锡膏使用常见问题分析
焊锡膏是表贴元件机焊的重要材料，使用中会有什么问题以及如何解决，看本文吧。
湿法制备纳米xSb2O3·（1-x）SnO2导电颜料及导电机理研究
·摘 要:以尿素为沉淀剂，利用均匀沉淀法制备出性能优异的xSb2O3·(1-x)SnO2导电颜料，其粒径约为10nm，电阻率为36．70Ω·cm。对不同制备方法做对比，结果表明：采用均匀沉淀法所制颜料导电性能明显优于干法。在xSb2O3·(1-x)SnO2前驱体形成过程中有均相成核与非均相成核，以非均相成核为主。通过对样品进行TG-DTA，XRD测试，以及晶胞参数的变化，证实掺锑二氧化锡的半导体化
GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程 试验t 锡焊试验方法.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 2421、2423 电工电子产品基本环境试验规程->GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程 试验t 锡焊试验方法.pdf
气体传感器阵列中特征参数的提取与优化
用一组厚膜金属氧化锡气体传感器阵列对气味进行分析和识别, 其中最重要、最难的因素是传感器特征提取技术和特征参数的优化, 使所用的传感器阵列能快速准确地识别不同气味。然而, 目前尚无令人满意的方法。本文
金属氧化物气敏传感器-6
<P>以二氧化锡可燃性气体传感器为代表的金属氧化物半导体气敏传感器和以二氧化锆<BR>浓差电池氧气传感器为代表的金属氧化物固体电解质气敏传感器实用化以来的短短几十<BR>年，金属氧化物气敏传感器事业得
高速绞线机控制系统及应用
<P>高速绞线机的用途主要是对股裸铜线、度锡线、漆包线进行绞合。</P>
全自动锡膏印刷机运动控制系统的研究Researching on motion control system of automatic screen printer
<P>以全自动锡膏印刷机为研究对象，提出了基于PLC 的印刷机运动控制系统的硬件体系<BR>结构，完成了运动控制系统的软件设计，将状态机思想引入于PLC 程序的编写中，不仅简化了编程，而且有效保证了系
Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
<P>试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H
聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展
介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件、微电子集成电路、微电子机<BR>械系统(MEMS) 、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件、焊膏等电子领域中应用的新进展。<BR>关键词:聚
二氧化锡膜气敏传感器最新研究成果
<P>在论述二氧化锡气敏机理的基础上，介绍了通过掺杂金属、金属离子、金属氧化物等方法制备二氧化锡膜气敏传感器的研究成果以及二氧化锡传感器阵列电鼻子的研究现状，并对其发展趋势进行了展望。<BR>关键词：
一种锡青铜波纹管的曲型应用
<P>介绍一种利用锡青铜纹管由于真空度的改变而形成的轴向位移传递真空腔内的压强变化，达到真空报警的设计应用方法。</P>
锡膏制程改善
本文以六标准偏差管理手法的流程步骤-DMAIC，针对SMT锡膏印刷制程质量改善，首先找出关键质量特性，求得量测數据之可靠性，并对量测仪器进行量具重现性与再现性之能力分析，在确认制程能力后，归纳找出影响制程的关键因子，再利用实验设计（Design of Experiments，DOE）來进行实验，找出最适參數组合。