回流焊接是表面组装技术(SMT)中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法
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资料介绍说明: 计算PCB崩孔锡圈及角度工具、 它可计算不崩孔时最小Ring,实际制作最小Ring,最小钻直径,崩孔角度等,说明单位要一致,角度从0到360 输入完成后,点“计算锡圈”,“计算钻”,“计算角度” 非常实...
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1.锡焊原理与焊点可靠性分析 2.SMT关键工序—再流焊工艺控制 3.波峰焊工艺 4.无铅焊接的特点及工艺控制 5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点...