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锡，作为电子行业中不可或缺的材料之一，以其优异的导电性、延展性和抗腐蚀性能，在焊接、封装及电路板制造等领域发挥着关键作用。从基础的焊接到复杂的微电子封装技术，锡的应用贯穿了电子产品生产的各个环节。掌握锡及其合金的相关知识和技术，对于提升产品质量、优化生产工艺具有重要意义。本页面汇集了50份精选资源，涵盖理论研究与实践应用，是电子工程师深入学习和参考的理想选择。

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本文以六标准偏差管理手法的流程步骤-DMAIC，针对SMT锡膏印刷制程质量改善，首先找出关键质量特性，求得量测數据之可靠性，并对量测仪器进行量具重现性与再现性之能力分析，在确认制程能力后，归纳找出影响制程的关键因子，再利用实验设计（Design of Experiments，DOE）來进行实验，找出...

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锡膏 制程 改善

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